市场扩张和投资 - 开展手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目，总投资额76,050万元[2] - 以12,006,288.00元竞得苏州高新区工业用地使用权[3] 土地信息 - 土地面积33350.8平方米，建筑面积约91493.48万平方米，使用年限30年[8] 风险提示 - 项目实施有前置审批风险，投资计划及收益可能不达预期[6]