证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-006 烟台德邦科技股份有限公司 关于公司变更部分募投项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 原募投项目：年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目（以下简称"原项 目"） ● 变更后募投项目：德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目（以 下简称"新项目"或"本项目"）。 新项目实施主体为深圳德邦界面材料有限公司（公司全资子公司，以下简称 "深圳德邦"），项目总投资金额 23,049.54 万元，拟使用原项目剩余募集资金共 计 6,236.99 万元（含理财收益及存款利息，最终金额以实际结余为准，下文同） 用于新项目。新项目投资总额超出募集资金投入部分，将由深圳德邦以自有或自 筹资金方式补足。 ● 本次变更是公司综合考虑市场和行业的发展变化，根据公司经营发展需要 做出的审慎决定，本次调整将进一步提高募集资金使用效率，合理优化资源配置， 不会对公司的正常经营产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形，符合 公司未来发展 ...