交易概况 - 公司拟发行股份及支付现金购买上海肖克利100%股份、富士德中国100%股份，两收购不互为前提[20][29] - 公司拟向不超35名特定投资者询价发行股份募集配套资金[21][47] - 本次交易构成关联交易和重大资产重组，但不构成重组上市[142][143][144] 交易价格与股份发行 - 发行股份购买资产定价基准日为第十三届董事会第四次会议决议公告日，发行价格为5.97元/股[121][122] - 募集配套资金发行股份定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价80%[134] - 募集配套资金总额不超发行股份购买资产交易价格100%，发行股份数量不超发行前总股本30%[135] 股份锁定 - 交易对方认购股份自登记至证券账户之日起12个月内不转让[126] - 募集配套资金发行对象所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让[137] 财务与股权 - 公司总股本为844,725,255股，第一大股东浙江舜元持股124,022,984股，占比14.68%[59][147] - 本次交易完成后，归属母公司的净资产、净利润等财务数据预计增长[61][148] 交易风险与不确定性 - 本次交易尚需满足多项条件及取得相关主管部门批准方可实施，存在不确定性[82] - 本次交易存在被暂停、中止或取消的风险[83] - 截至摘要签署日，交易涉及的审计、评估工作未完成，最终财务数据和交易价格未确定[85] 行业数据 - 2025年全球半导体市场规模预计达7722亿美元，同比增长22.5%[106] - 2025年1 - 11月中国集成电路产量为4318亿块，同比增长10.6%[106] - 2025年1 - 11月中国出口集成电路3199亿块，同比增长18%[106] 各方承诺 - 公司及相关人员承诺提供真实准确完整信息，若违规将锁定股份赔偿[66][72] - 交易对方承诺及时提供重组信息，确保真实准确完整，否则承担赔偿责任[74] - 标的公司承诺及时提供重组信息，确保真实准确完整，否则承担法律责任[77]