华虹半导体(01347) - (1) 主要及关连交易 - 涉及根据特别授权发行代价股份的收购标的公司...
2026-01-22 06:01

股权结构 - 国家集成电路产业基金为公司3.59%股东[9] - 上海国资委拥有国投先导基金约67.7762%合伙权益[13] - 上海联和为公司直接及间接持有约10.87%股份的主要股东[19] 收购事项 - 2025年8月29日公司与卖方订立收购协议,有条件购买标的公司97.4988%股本,最终总代价82.6790215326亿元,发行190768392股代价股份结付[23][30][167] - 收购协议生效需达成7个先决条件,除部分条件外,截至最后实际可行日期,无其他先决条件已获达成[50][52][53] - 建议收购事项完成应于标的资产在中国相关市场监督管理局完成登记后作实,登记预期在中国证监会同意注册日期起计1年内完成[55] 非公开发行 - 2025年8月29日董事会批准建议非公开发行人民币股份募集配套资金,总额75.56286亿元,不超收购事项最终总代价100%及已发行股本总额30%[79][82][169] - 发行价不得低于定价日前20个交易日人民币股份平均交易价格的80%,且不得低于52元[84] - 所得款项净额75.56286亿元,按比例用于标的公司技术升级及翻新、特色工艺研发及产业化、补充集团营运资金等[92] 财务数据 - 标的公司2024年12月31日经审核资产总值62.58892亿元,资产净值12.66932亿元;2025年8月31日经审核资产总值72.58503亿元,资产净值20.01914亿元[60] - 标的公司截至2023年12月31日除税前和除税后净利润均为 - 3.7229亿元;2024年12月31日为5.2152亿元;2025年8月31日为5.1464亿元[64] - 2022 - 2024年及2025年上半年收入分别为24.75亿美元、22.86亿美元、20.04亿美元、9.39亿美元、11.07亿美元[198] 未来展望 - 预计提前于2025年底启动无锡第二条12英寸生产线第二阶段产能部署及收购事项中标的公司Fab 5快速扩大规模[196] - 集团第二座12英吋晶圆厂Fab 9大幅扩产,2026年设备估计需大量支出[194] 其他 - 股东特别大会将于2026年2月10日下午2时30分召开,代表委任表格需在2026年2月7日下午2时30分前交回[4][5][13] - 公司已申请且联交所已授出一次性豁免,遵守上市规则第8.20条及第13.26(1)条[132] - 修订上市规则多项条款,如第6.11条、6.12条、6.15条、13.36(2)(b)条等[133]

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