募集资金 - 公司首次公开发行2000万股，发行价51.66元/股，募资总额103320.00万元，净额92768.83万元[3][4] - 超募资金为11862.34万元[5] 项目投资 - 下一代接入网及高速数据中心电芯片项目总投资46780.65万元，拟投募资46780.65万元[8] - 车载电芯片项目总投资16908.47万元，拟投募资16908.47万元[8] - 800G及以上光通信电芯片与硅光组件项目总投资17217.38万元，拟投募资17217.38万元[8] 新公司成立 - 武汉芯智光联2024年3月29日成立，注册资本1000万元[9] - 上海优迅芯创2025年4月24日成立，注册资本3000万元[9] 项目实施变动 - 下一代接入网及高速数据中心电芯片项目新增实施主体武汉芯智光联，地点新增武汉[2][9] - 车载电芯片项目新增实施主体公司，地点新增厦门[2][9] - 800G及以上光通信电芯片与硅光组件项目新增实施主体公司和上海优迅芯创，地点新增厦门、上海[2][9]