募集资金情况 - 公司本次公开发行股票募集资金总额80,906.50万元[1] - 首次公开发行2000万股，发行价51.66元/股，募集资金总额103320万元，净额92768.83万元[15] - 超募资金为11862.34万元[17] 项目投资情况 - 下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目预计投资46,780.65万元，人工费用占比34.24%[2][3] - 车载电芯片研发及产业化项目预计投资16,908.47万元，流片费用占比25.61%[6][7] - 800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目预计投资17,217.38万元，设备购置费用占比47.41%[9][10] 现金管理情况 - 公司拟使用不超70000万元闲置募集资金进行现金管理[14] - 现金管理使用期限12个月，额度内资金可循环滚动使用[19] - 公司投资协定存款等保本型产品，将严格控制投资风险[25][26] - 保荐人对公司使用闲置募集资金进行现金管理无异议[32]