ST惠伦(300460) - 关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告
惠伦晶体惠伦晶体(SZ:300460)2026-01-29 15:54

授信额度 - 2025年度公司向金融机构申请不超13亿元综合授信额度[1] - 渤海银行给重庆惠伦4000万元授信额度,期限12个月[2] - 交易完成后公司及子公司累计综合授信额度为66446.80万元[5] 担保额度 - 公司为控股子公司提供不超10亿元担保额度[1] - 交易完成后公司及子公司累计担保为70146.80万元[5] 其他 - 本次融资在2024年度股东会决议审批额度内,无需再审议[5] - 重庆惠伦银行融资可补充公司流动资金,促进经营发展[6] - 办理融资业务不影响公司经营,不损害股东利益[6]