发行基本信息 - 发行主体为生益电子股份有限公司[5] - 控股股东为生益科技[5] - 报告期为2022 - 2025年9月[6] - 2025年11月17日董事会、12月4日股东会审议批准发行事宜[13] - 发行价格不低于定价基准日前二十交易日公司股票交易均价80%[18][28] - 发行对象不超35名，根据竞价结果与保荐人协商确定[26][31] - 发行股份不超发行前总股本15%，即不超124,773,176股[25] - 发行完成后，认购股票6个月内不得转让[32] 募集资金情况 - 募集资金总额不超260,000.00万元[21][67] - 人工智能计算HDI生产基地建设项目拟投入100,000.00万元，总投资203,204.47万元[22][67] - 智能制造高多层算力电路板项目拟投入110,000.00万元，总投资193,724.64万元[22][67] - 补充流动资金和偿还银行贷款拟投入50,000.00万元[22][67] 股权结构 - 截至2025年9月30日，生益科技持股523,482,175股，持股比例62.93%[40][42] - 截至2025年9月30日，生益科技股权分散，无控股股东及实际控制人[43] - 生益科技非公开发行可交换债，将25,600,000股生益电子股票办理担保及信托登记[43] 公司其他情况 - 截至2025年9月30日，公司拥有5家控股子公司、2家参股公司[53] - 截至2025年9月30日，公司及其境内控股子公司租赁1处土地使用权、13处房产[55] - 报告期内公司无合并、分立、减资、增资、重大收购出售资产或股权情况[59][60][61] - 发行人及其相关主体无对发行构成实质性障碍的未了结重大诉讼等事项[73] - 本次发行符合条件，已获目前阶段授权批准，尚需上交所审核和证监会注册[76][77][78]