业绩总结 - 报告期各期公司营业收入分别为353,468.89万元、327,301.28万元、468,663.08万元和682,894.28万元[16] - 报告期各期公司综合毛利率分别为23.85%、14.56%、22.73%和31.98%[16] - 报告期各期公司扣非归母净利润分别为27,327.06万元、 - 4,366.49万元、32,704.96万元和111,187.63万元[16] - 2024年度和2025年1 - 9月，公司营业收入为468,663.08万元和682,894.28万元，同比增长43.19%和114.79%[18] - 2024年度和2025年1 - 9月，公司扣非归母净利润为32,704.96万元和111,187.63万元，同比增长849.00%和526.11%[18] - 2025年1 - 9月服务器/计算机板主营业务收入448,269.67万元，占比68.01%[131] - 2025年1 - 9月内销主营业务收入241,604.41万元，占比36.66%[135] - 2025年1 - 9月产能131.99万平方米，产能利用率93.64%[135] - 2025年1 - 9月，公司实现营业收入68.29亿元，归属于上市公司股东的净利润11.15亿元，分别同比增长114.79%、497.61%[197] 股权结构 - 截至2025年9月30日，广东生益科技股份有限公司持股比例62.93%，持股数量523,482,175股[37] - 截至2025年9月30日，东莞市国弘投资有限公司持股比例7.99%，持股数量66,442,666股[37] - 截至2025年9月30日，前十大股东合计持股比例78.26%，持股数量651,077,380股[38] - 截至2025年9月30日，公司回购专用证券账户持有8,234,269股股票，占总股本0.99%[38] 募集资金 - 本次向特定对象发行股票数量不超过124,773,176股，不超过发行前总股本的15%[10] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过260,000.00万元[10] - 人工智能计算HDI生产基地建设项目总投资203,204.47万元，拟投入募集资金100,000.00万元[12] - 智能制造高多层算力电路板项目总投资193,724.64万元，拟投入募集资金110,000.00万元[12] - 补充流动资金和偿还银行贷款项目拟投入募集资金50,000.00万元[12] - 本次发行相关董事会决议日前六个月起至报告出具日，新投入和拟投入财务性投资7050万元需从募集资金总额扣除，无类金融业务[174] 未来展望 - 未来三年将以技术研发中心为平台培养高水平、复合型技术人才，加大研发投入[156] - 未来三年着力拓展国际市场，加强海外营销服务网络布局，开拓细分领域市场[160] - 公司未来将继续专注中高端印制电路板业务并拓展全球市场[164] 新产品和新技术研发 - 截至2025年9月末累计完成19项科技成果鉴定，其中14项达国际先进水平，5项居国内领先水平[94][97] - 截至2025年9月30日，公司累计授权有效专利344项，其中境内发明专利287项、实用新型56项、境外发明专利1项；拥有软件著作权23项；主导或参与制定国家标准1项、行业标准5项、团体标准20项[96] - 衍生国家重点新产品3项、省级重点/自主创新/火炬计划产品3项、广东省名优高新技术产品16项[97] - 电子三大主航道产品已规模应用于高端场景，成功开发多家通用/AI服务器头部客户，AI配套主板及加速卡已大批量供货[99] 市场扩张 - 本次募投项目达产后，公司计划新增HDI产能16.72万平方米/年以及高多层板产能70万平方米/年[20] 其他新策略 - 建立以技术研发中心为主，覆盖设计评估等全链条的研发体系，并制定相关管理制度[149][150] - 为核心技术人员提供有竞争力薪酬及福利，完善绩效考核体系[152] - 坚持以市场为导向的研发理念，与供应商、客户、高校加强技术交流合作[154]