业绩情况 - 报告期内公司营业收入分别为33,907.23万元、31,313.34万元、41,055.91万元、23,849.87万元[40][106][107] - 报告期内公司扣除非经常性损益后的净利润分别为9,573.14万元、5,491.41万元、6,857.10万元、4,168.69万元[40][107] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为55.26%、49.14%、46.75%、43.48%，呈下降趋势[40][107] - 2025年7 - 9月营业收入11,888.22万元，较2024年同期增长14.75%[82] - 2025年7 - 9月净利润2,598.21万元，较2024年同期增长105.51%[82] - 公司预计2025年营业收入较上年同期增加15.70% - 20.57%[86] - 公司预计2025年归属于母公司所有者的净利润较上年同期增加18.15% - 25.86%[86] 产品与技术 - 截至2025年6月30日，公司已授权专利114项，其中发明专利83项，实用新型专利31项，获软件著作权8项，集成电路布图设计32项[11] - 公司具备从单通道155Mbps到多通道800Gbps的全速率超高速光通信电芯片设计经验[12] - 公司产品有生命周期超过15年的量产产品[14] - 公司目前已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品批量出货[62] - 2022 - 2025年1 - 6月光通信收发合一芯片收入占比分别为86.72%、87.15%、82.92%、86.74%[65] - 2022 - 2024年累计研发投入21,615.63万元，占营业收入比例为20.34%[74] - 截至2024年12月31日，公司研发人员81人，占同期员工总数比例为57.04%[74] 市场地位 - 2024年度公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率中国第一，世界第二[70] - 按收入价值统计，25G速率及以上光通信电芯片领域中国厂商仅占全球市场7%[71] 未来规划 - 公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标[15][92] - 未来三年，公司将围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入[15] - 长期规划中，公司将聚焦电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域应用场景开发[16] 发行上市 - 本次公开发行股份数量为2000万股，占发行后总股本比例为25%，发行后总股本为8000万股[20][49][193] - 每股发行价格为人民币51.66元，发行市盈率60.27倍，发行市净率2.42倍[49] - 募集资金总额103320万元，净额92768.83万元[49] - 发行费用合计10551.17万元，包括承销及保荐费7055.8万元、审计及验资费2100万元等[49][50] - 高级管理人员与核心员工资管计划参与战略配售99999966.78元，限售12个月[50] - 保荐人子公司中信证券投资有限公司参与战略配售41328000元，限售24个月[50] 股权相关 - 本次发行前实际控制人柯炳粦与柯腾隆合计控制公司27.13%表决权，发行后稀释至20.35%[42][43][114] - 前十大股东合计持股比例为51.57%，其中重庆鸿顺祥泰企业管理有限公司持股19.01%，重庆宝利弘雅企业管理有限公司持股8.21%[167] 风险提示 - 贸易摩擦若使进口关税上升，会导致公司采购成本大幅增加，极端情况会使公司无法采购，下游客户需求也会降低影响公司业绩[96] - 若国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响[98] - 公司若未能准确把握行业技术发展趋势等，可能面临丧失技术优势的风险[100]