ST惠伦(300460) - 关于公司向银行融资的进展公告
惠伦晶体惠伦晶体(SZ:300460)2026-02-27 18:24

融资授信 - 2025年4月28日公司申请不超13亿元综合授信,为子公司提供不超10亿元担保[3] - 浦发银行给公司不超2000万元续授信,期限1年[3] - 交易完成后公司及子公司累计综合授信68446.80万元,累计担保68146.80万元[5] 融资影响 - 银行融资可补充流动资金,促进经营发展,无重大影响[6] 融资审批 - 本次融资在2024年度股东会决议审批额度内,无需再审议[5]

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