业绩数据 - 报告期各期境外销售收入分别为 56,992.21 万元、56,623.80 万元、59,178.32 万元及 54,737.62 万元，占比分别为 46.21%、44.68%、40.07%及 40.90%[15][130] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为 30,422.77 万元、32,548.09 万元、42,398.27 万元和 52,005.76 万元，占比分别为 18.21%、18.68%、21.02%和 24.10%[16][132] - 报告期各期综合毛利率分别为 20.72%、19.41%、21.42%和 20.25%[17][134] - 报告期各期汇兑损益净额分别为 - 1,410.55 万元、 - 564.71 万元、 - 501.12 万元及 - 41.28 万元[135] - 报告期各期末存货账面价值分别为 19,378.61 万元、19,472.61 万元、26,980.33 万元和 30,810.70 万元，占比分别为 11.60%、11.17%、13.37%和 14.28%[133] - 公司最近三年累计现金分红 15,703.68 万元，不少于最近三年年均可分配利润的 30%[24] - 截至 2025 年 9 月 30 日，香港天山总资产 11265.53 万元、净资产 3023.93 万元，1 - 9 月营收 33321.35 万元、净利润 1211.87 万元[166] - 截至 2025 年 9 月 30 日，日本天山总资产 1340.73 万元、净资产 828.58 万元，1 - 9 月营收 1582.32 万元、净利润 108.80 万元[168] 可转债情况 - 本次可转换公司债券信用等级为 A+，主体信用等级为 A+，评级展望稳定[10][107] - 发行规模不超过 69,702.30 万元，发行后累计债券余额占最近一期末净资产额比例不超 50%[51][65] - 可转债每张面值 100 元，按面值发行，期限六年，按年单利计息付息，到期一次还本[51][67][70] - 募集资金净额用于光电触显一体化模组建设项目（二期）54,581.30 万元、信息化建设项目 5,121.00 万元、补充流动资金 10,000.00 万元[54][103] - 由保荐人以余额包销方式承销，向现有股东优先配售，具体比例依发行情况定[57][95] - 转股期限自发行结束日起满六个月后首个交易日至到期日，转股价格向下修正等条款有明确规定[74][80] 未来展望 - 制定未来三年（2025 - 2027 年）股东回报规划，每年现金分配利润不少于当年可供分配利润 10%[24][184] - 拟采取措施填补即期回报，加码主营业务、推进募投项目[177] 新产品和技术 - 截至 2025 年 9 月 30 日，自主研发掌握 10 项核心技术，取得 73 项专利[128] - 可转债投建项目引进先进设备技术，布局复杂模组产品，提升生产等能力[44][47] 市场与风险 - 市场竞争、原材料价格波动等影响公司市场占有率、成本和盈利水平[13][14] - 募投项目、可转债发行等存在多种风险，如实施、注册审批、本息兑付等风险[142][147] 公司结构 - 截至 2025 年 9 月 30 日，总股本 19824.39 万股，有限售股 7104.56 万股占比 35.84%，无限售股 12719.83 万股占比 64.16%[159] - 截至 2025 年 9 月 30 日，前十名股东持股 8900.88 万股，占比 44.91%，其中有限售股 6928.89 万股[160][161] - 截至 2025 年 9 月 30 日，对香港天山直接持股 100%，对日本天山间接持股 100%[165] - 截至 2025 年 9 月 30 日，参股武汉鼎典私募股权投资基金合伙企业，出资 5000 万元[169] - 截至募集说明书签署日，设董事 5 名（独立董事 2 名），高级管理人员 4 名，核心技术人员 3 名[193][198][200]