募资情况 - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超252,950.00万元[2] - 人工智能计算HDI生产基地建设项目拟用募资100,000.00万元[3] - 智能制造高多层算力电路板项目拟用募资110,000.00万元[4][5] - 补充流动资金和偿还银行贷款拟用募资42,950.00万元[6] 项目情况 - 人工智能计算HDI生产基地建设项目预计总投资203,204.47万元，年产能16.72万平方米，建设周期36个月，第三年试生产，第五年达产[3][21] - 智能制造高多层算力电路板项目预计总投资193,724.64万元，年产能70万平方米，建设期30个月，分两阶段建设，第一阶段第二年试生产，第三年达产，第二阶段第三年试生产，第四年达产[4][5][23] 市场数据 - 2024年全球PCB产值为736亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达1,024.66亿美元，2024 - 2029年年均复合增长率为6.9%[13] - 2023 - 2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达16.3%[13] - 2025年18层以上高多层板预计同比增长42.7%，2024 - 2029年期间年复合增长率为16.2%[13] 公司实力 - 公司累计完成19项科技成果鉴定，其中14项达国际先进水平，5项居国内领先水平[15] - 截至2025年9月30日公司拥有技术人员1759人，占员工总数的23.25%[16] - 公司已通过ISO9001、ISO14001等多项管理体系认证[17] - 公司与众多知名品牌商建立长期稳定合作关系，多次获核心客户授予荣誉称号[19] 项目意义 - 募投项目围绕主营业务开展，符合国家产业政策，将优化和升级公司产能结构，拓展AI服务器等市场[1][30] - 募投项目促进公司科技创新水平持续提升，有助于开展新产品研发和产品升级迭代，加快技术成果转化和产品研发产业化[2] - 董事会认为本次发行募集资金使用计划具有必要性和可行性，符合公司长期发展需求及全体股东利益[3] 其他 - 吉安生益2019年7月11日获年产180万平方米高密度印刷电路板项目环评批复，2025年11月28日被告知本次项目无需重新报批环评手续[24] - 公司业务属于国家战略及政策重点支持的科技创新领域，印制电路板产品定位于中高端应用市场，拥有完整技术体系和自主知识产权[28][29] - 募集资金不用于财务性投资和类金融业务[1]