投资信息 - 公司拟以10亿元现金增资荣芯半导体，持有约3218万元注册资本[7][13] - 本轮增资规模40亿元，增资完成后公司预计持有荣芯半导体注册资本占比约5.88%[7][13] 关联方情况 - 公司董事吕大龙控制的西藏智通持有荣芯半导体4000万元注册资本，占增资前9.65%股权[13][17] - 公司关联方北京君正持有荣芯半导体400万元注册资本，占增资前0.97%股权[13][19] 交易审议 - 2026年3月19日，公司第七届董事会第十二次会议审议通过增资议案，关联董事回避表决[14] - 董事会以7票同意，0票反对，0票弃权通过增资荣芯半导体暨关联交易议案[55] 交易性质 - 本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组[10][15] - 过去12个月内公司关联交易未达3000万元，未占最近一期经审计净资产绝对值5%以上[8][15] 荣芯半导体财务 - 2024年资产总额942818.41万元，负债总额224507.25万元，所有者权益总额718311.16万元，资产负债率23.81%[25] - 2025年资产总额778205.41万元，负债总额261867.77万元，所有者权益总额516337.63万元，资产负债率33.65%[25] - 2024年营业收入30281.50万元，净利润 -137510.33万元[25] - 2025年营业收入30327.87万元，净利润 -201973.52万元[25] 投资意义 - 可保障供应链安全可控，构建多元化供应链体系[28] - 可深化“设计 + 制造”协同效应，实现良性技术迭代闭环[30] - 可平滑产业周期波动，增强长期发展韧性[31] 估值与风险 - 截至2025年末相近晶圆代工上市公司市净率PB（MRQ）在3倍至4.4倍之间，荣芯半导体投前估值按130亿元计算，对应市净率约为2.5倍[34] - 本次投资存在业绩波动、估值变化、经营、折旧研发费用高等风险[11][50] 交易流程 - 标的公司应于交割先决条件满足日后2个工作日内通知投资人，投资方5个工作日内转账投资款[39] - 自交割先决条件满足日起且收到足额出资款后20个工作日内，标的公司办理增资变更登记手续，足额缴纳投资款之日为股权交割日[40] 其他说明 - 相关协议尚未正式签署，最终投资方案需经各投资方内部决策程序审批通过，公司持股比例以最终协议为准[48] - 独立董事和董事会审计委员会认为交易符合规定，同意提交董事会审议[52][53][54] - 本次关联交易在董事会审议权限内，无需提交股东会审议，无需经其他部门批准[55]