募资情况 - 2022年3月公司向特定对象发行18,750.00万股A股，每股8.00元，扣除费用后实际募资14.79亿元[1] - 2025年度募集资金总额为15亿元，本年度投入1.119005亿元[22] - 累计改变用途的募集资金总额为6.04亿元，比例为40.83%[22] 资金使用 - 2025年直接投入募集资金项目1.119亿元，截至2025年末累计使用81,993.55万元，余额65,930.07万元[2] - 2025年“Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目”投入9,930.60万元，“海信乾照江西半导体基地项目（一期）”投入344.75万元，“砷化镓芯片扩产项目”投入914.70万元[7] - 2025年公司审议通过使用不超5亿元闲置募资买短期保本型理财产品，截至2025年末使用42,500.00万元[9] - 2025年1月公司审议通过用4亿元闲置募资暂时补流，2026年1月已归还[12] - 使用2084.02万元募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金[23] 项目进度 - Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目截至期末累计投入2.784826亿元，投资进度51%[22] - 海信乾照江西半导体基地项目（一期）截至期末累计投入2.030697亿元，投资进度50.77%[22] - 砷化镓芯片扩产项目截至期末累计投入914.7万元，投资进度4.48%[22] - 补充流动资金累计投入3.292362亿元，投资进度100%[22] 项目收益 - 海信乾照江西半导体基地项目（一期）本年度实现效益1966.16万元[26] - 两个项目合计本年度实现效益1966.16万元[26] 项目变更 - 2023年公司变更“Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目”部分40000万元募集资金用途用于海信乾照江西半导体基地项目（一期）[26] - 2025年公司变更“Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目”部分20400万元募集资金用于砷化镓芯片扩产项目[26][27] - 2025年新增乾照光电为“Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目”实施主体，新增实施地点福建厦门[27] 项目预期 - 海信乾照江西半导体基地项目（一期）预计2026年12月31日达到预定可使用状态[26] - 砷化镓芯片扩产项目预计2027年6月30日达到预定可使用状态[26] - 目前募投项目正处于建设期，暂未达到预期收益[27] - 改变后的项目可行性未发生重大变化[26][27]