收购交易 - 公司拟4.15亿元购买晶禧半导体100%股权，交易时间为2026年3月27日，尚需股东会批准[3][12][13] - 交易价款分两期支付共41500万元，一期1.83亿元，二期2.32亿元[30][31] - 交割日后公司向标的公司增资3500万元[48] 标的公司情况 - 晶禧半导体注册资本2470万元，从事半导体晶圆及器件加工制造服务[18][19] - 2024 - 2025年资产总额从3356.09万元增至4707.74万元，营业收入从596.09万元增至2178.08万元[22] - 2024 - 2025年净利润从 - 296.01万元增至662.20万元[22] - 以2025年12月31日为基准日，股东全部权益价值评估为41543.42万元[23] - 芯片切割良率提升至99.8%[25] 业绩承诺 - 交易对手方承诺2026 - 2028年净利润分别为3000万元、4000万元、5000万元[33][78] - 未完成业绩承诺有相应现金补偿公式[33] - 业绩承诺期满累计净利润≥1.2亿元，公司退回补偿现金[34] - 累计实际净利润超承诺总额有超额业绩奖励[36] 风险与应对 - 收购存在业务整合、市场竞争等风险，公司将推进管理对接降低风险[4][5] - 公司统筹资金管理，控制资金风险[10] 未来展望 - 公司拟依托晶禧半导体技术向光纤及配套半导体器件加工领域延伸[74] - 收购旨在促进自研工业AI声纹监测终端性能跃升[77] 公司财务 - 截至2025年12月31日，公司账面总资产141949.91万元、净资产125534.37万元[78]