业绩总结 - 2023 - 2025年公司收入分别为79.312亿元、107.315亿元及192.923亿元，2025年较2024年收入增长79.8%[193] - 2023 - 2025年公司净利分别为6.713亿元、11.544亿元及43.120亿元，2025年较2024年净利增长273.5%[193] - 2023 - 2025年公司整体毛利率分别为20.7%、22.7%、35.2%[68] - 2023 - 2025年纯利率分别为8.5%、10.8%、22.4%；股本回报率分别为8.8%、12.9%、25.9%；资产负债率分别为67.4%、48.1%、38.8%；流动比率分别为1.0、1.1、1.0；负债权益比率分别为56.7%、36.9%、18.9%[80] - 2023 - 2025年对五大客户销售额分别为21.456亿元、26.905亿元和98.476亿元，分别占各期总收入的27.1%、25.1%和51.0%[44] - 2023 - 2025年向最大客户销售额分别为5.035亿元、8.864亿元及57.379亿元，分别占相应期间总收入的6.3%、8.3%及29.7%[44] - 2023 - 2025年向五大供应商采购额分别为19.753亿元、24.282亿元和56.580亿元，分别占同期采购总额的31.4%、29.3%和45.2%[45] - 2023 - 2025年向最大供应商采购额分别为7.319亿元、7.828亿元及18.730亿元，占同期采购总额的11.6%、9.4%及15.0%[45] 市场份额 - 以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司以13.8%的市场份额位居全球第一，2024年市场份额为1.7%，位居全球第七[34] 产品销售 - 2023 - 2025年智能终端领域收入占比分别为47.4%、33.9%、19.1%[39][157] - 2023 - 2025年汽车电子领域收入占比分别为10.8%、20.5%、13.4%[39][157] - 2023 - 2025年单双层PCB销量分别为1420千平方米、1779千平方米、1653千平方米，平均售价分别为456元/平方米、589元/平方米、622元/平方米[61] - 2023 - 2025年HDI平均售价从1831元/平方米增至2351元/平方米，再增至13475元/平方米[61] - 单双层PCB销量2023 - 2024年增加，2024 - 2025年减少，主要因收购和战略优化[62] - HDI销量2023 - 2024年增加，2024 - 2025年下降，因市场需求和战略转移[66] 财务状况 - 截至2023 - 2025年12月31日，非流动资产总额分别为101.20496亿元、110.95315亿元、217.30694亿元[74] - 截至2023 - 2025年12月31日，流动资产总值分别为72.63120亿元、80.79998亿元、135.13795亿元[74] - 截至2023 - 2025年12月31日，流动负债总额分别为75.83189亿元、75.36563亿元、140.46996亿元[74] - 截至2023 - 2025年12月31日，非流动负债总额分别为21.74697亿元、27.10817亿元、45.79885亿元[74] - 公司资产净值由2023年1月1日的69.369亿元增至2023年12月31日的76.257亿元，2024年12月31日的89.279亿元，2025年12月31日进一步增加至166.176亿元[76][78] - 2023 - 2025年，公司分别录得经营活动所得现金净额14.678亿元、20.711亿元及46.201亿元[79] - 截至2023 - 2025年12月31日，公司贸易及其他应收款项的净账面价值分别为36.556亿元、42.717亿元及65.609亿元[196] - 2023 - 2025年，公司的贸易应收款项周转天数分别为135.6天、122.1天及93.3天[196] - 截至2025年12月31日，公司的商誉为11.935亿元[197] - 2023 - 2025年公司的汇兑净收益分别为1.17亿元、7.82亿元及外汇亏损净值0.19亿元[198] - 截至2023 - 2025年12月31日，公司以公允价值计量且其变动计入其他全面收益的金融资产分别为7.652亿元、11.163亿元及28.543亿元[199] - 截至2023年12月31日，公司录得流动负债净额3.201亿元[200] - 截至2024年12月31日，公司的流动资产净值为5.434亿元[200] - 截至2025年12月31日，公司转为流动负债净额5.332亿元；截至2026年2月28日，流动负债净额为15.836亿元[200] 股息分配 - 2023 - 2025年公司分别宣派股息1.633亿元、1.633亿元及2.576亿元[93] - 2026年3月公司宣布向现有股东派发约17.40264亿元股息，源自截至2025年12月31日的保留盈余[88] 未来展望 - 2024年全球AI服务器出货量约200万台，预计到2029年将达约540万台，年复合增长率超20%，占服务器总出货量的比例将提升至约29.0%[35] - 公司拟将[编纂]按一定比例用于扩展内地生产、购买设备、研发活动及用作营运资金等[85][87] 风险因素 - 公司面临未能及时开发新产品、增长和盈利能力取决于整体经济状况等主要风险[84] - 公司若未能及时开发新产品或增强型产品，吸引及挽留客户的能力和竞争地位可能受损[154] - 公司未能预测技术变化或及时开发新产品，可能导致收入下降、成本增加，失去主要客户或首选供应商地位[154] - 激烈竞争、对手产品迭代、市场对新技术产品接受度等可能导致公司现有或未来产品被淘汰[154] - 公司增长及盈利能力取决于整体经济状况和AI基础设施资本投资周期[155] - 公司经营业绩受所服务行业周期性影响[157] - 公司增长一定程度取决于维持及巩固客户关系，客户集中度提高或使业务更依赖主要客户[158] - 公司产能及扩张措施未必充分，可能影响交付能力和成本回收[159] - 公司在全球PCB行业面临激烈价格和技术竞争[160] - 公司可能面临原材料短缺或价格上涨，影响产量和利润率[163] - 公司可能面临国际贸易政策、出口管制等相关风险，影响客户关系和盈利能力[164] - 公司产品需求与AI基础设施需求相关，AI基础设施支出放缓或影响业务[155] - 遵守出口管制法规及制裁增加合规成本和运营挑战，可能影响业务关系和盈利能力[174] - 劳动力成本波动且未来可能上涨，可能导致生产成本增加，还可能遭遇劳动力短缺和劳动争议[176] - 产能利用率及良率下降可能对毛利率产生不利影响，若产品需求未达预期，产能利用率和毛利率将受影响[177] - 运营中断、机器故障可能导致生产计划延迟、库存水平降低，影响客户满意度和声誉[178] - 生产设备可能故障，部分设备供应商可能无法履行合同，供应短缺可能阻碍扩产[179] - 研发工作投入大量人力和资金，但不能保证取得预期结果，成功后也可能无法及时推出新产品[181] - 知识产权可能被侵权，面临知识产权纠纷，结果难以预料[182] - 利用第三方物流服务提供商交付产品，可能导致交付延迟或成本增加[183] - 关税、配额及本地含量规则可能提高生产成本，影响产品盈利能力和竞争力[174] - 2025年台湾及越南销售所得收入显著增长，公司更易面临亚洲地缘政治冲突及紧张局势风险[186] - 美国对外投资法规及其他国外法律法规可能对公司未来获取资金能力造成负面影响[187] - 公司业务面临不同司法权区开展业务相关风险，包括法律、政治、监管等方面[191] - 公司经营业绩受智能终端需求季节性波动影响，通常下半年销量更高[192] 公司架构 - 公司A股已在深圳证券交易所创业板上市，股票代码300476[100] - 公司H股为每股面值1元的境外外资普通股，已申请于联交所主板上市[110] - 最大股东集团直接持有公司已发行股份总数约30.94%，其中胜华欣业约15.45%，香港胜宏约15.06%，刘春兰女士约0.43%[83] - 公司全资子公司包括MFSM、MFSS、胜华电子、泰国胜宏、越南胜宏、维胜科技电路板、维胜科技等[120][132][136][140]