业绩数据 - 2025年末公司总资产9,689,464,050.15元，归属上市公司股东净资产6,259,682,361.11元[1] - 2025年度营收6,987,612,096.68元，归属上市公司股东净利润347,040,640.51元[1] 技术与产品 - 2025年末公司有效授权发明专利389项，实用新型专利165项，软件著作权199项[2] - 2025年公司产品覆盖8个主芯片品牌、60+个平台，通信制式涵盖3G/NB/CATM/CAT1/4G/5G等[2] - 2025年公司全年发运产品同比增长，承诺准时交付率80%，平均交付周期缩短6%[5] 管理与运营 - 2025年底公司QMS质量管理系统上线，智能制造综合覆盖率超90%，ISC流程成熟度提升40%[5] - 截至2025年12月31日，广和通在岗人员1863人，研发人员占比超60%，本科以上学历超90%[6] - 2025年公司董事会召开10次会议，每次应参加董事5 - 6人，实际参加人数与应参加人数相同[11][12][13][14][15] - 2025年度公司董事会召集并组织5次股东会会议，采用现场与网络投票结合方式，对中小投资者表决单独计票[15] 未来展望 - 2026年公司将坚守通信、端侧Ai（含机器人）、智能汽车三大核心赛道[17] 研发计划 - 公司计划研究5GRedCap、卫星通信等前沿技术，迭代升级现有技术，强化无线通信模组领域领先地位[18] - 公司将加大端侧AI与机器人领域研发，开发细分场景AI模型与智能体，推出多场景具身机器人[18] - 公司将深耕智能汽车核心赛道，聚焦5G、C V2X、智能座舱，提升产品单车价值量与市场份额[19] 市场与策略 - 公司已建立辐射逾30个国家和地区的销售体系[20] - 公司将依托在美国、法国、德国、印度等国的分支机构扩大全球化销售网络[20] - 公司将依托EMS代工供应链向南美、东南亚、南亚等地区拓展海外产能[20] - 公司将在海外布局研发中心并引入全球顶尖人才开展本地化创新研发[20] - 公司将以“人才筑基、文化聚力、机制赋能”为内核优化组织与人才培养机制[20] - 公司将建立长效激励体系为可持续发展注入动能[20] - 公司将推进管理系统化、流程化、数字化、智能化发展战略[20] - 公司将打通全流程数据链实现全流程可视化[20] - 公司将利用AI技术为生产经营与管理决策赋能[20]