募集资金情况 - 2020年非公开发行股票募资总额432,402.35万元，净额428,443.86万元于5月26日到账[7][18] - 截至2025年12月31日，累计使用募集资金223,218.39万元，剩余248,307.54万元[9][19] - 2026年1、3月归还前次临时补流募集资金共170,000万元，已全部归还[7][18] 项目投资进度 - DRAM芯片研发及产业化项目承诺投资282,413.75万元，已用102,289.45万元，进度36.22%[11][21] - 汽车电子芯片研发及产业化项目承诺投资70,644.12万元，已用4,338.69万元，进度6.14%[11][21] - 补充流动资金1、2承诺投资分别为96,041.51万元、20,539.92万元，进度100.01%、100.00%[11][21] 资金使用计划 - 公司拟用不超13亿闲置募集资金临时补流，期限不超12个月[7][12][13][22] - 3月30日第五届董事会第十次会议审议通过相关议案，无需提交股东会审议[13][23] - 保荐机构中金公司对该事项无异议，认为履行必要程序，符合规定[15][18][24]