募集资金情况 - 2020年首次公开发行股票募集资金总额57050万元，净额49449.64万元，9月22日到账[11][19] - 2020年首次公开发行股票募集资金以前年度已使用45241万元，报告期期末余额5602.36万元，实际结余5741.01万元[12] - 2022年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额41000万元，净额40195.68万元，7月27日到账[12][20][29][37] - 2022年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金以前年度已使用21327.86万元，本年度使用6487.55万元，报告期期末余额14101.46万元[14] 费用与收入 - 2020年首次公开发行股票直接支付发行费用7600.36万元[12] - 2022年向不特定对象发行可转换公司债券直接支付发行费用804.32万元[14] - 2020年首次公开发行股票募集资金利息收入为1393.72万元[12] - 2022年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金利息收入为1721.19万元[14] 现金管理 - 2020年首次公开发行股票计划进行现金管理最高余额不超1.0亿元[24] - 2022年向不特定对象公开发行可转债计划进行现金管理最高余额不超3.0亿元[24] - 2024年1月5日，公司购买杭州银行深圳分行3000.00万元大额固定利率存单，预计年化收益率2.7%，利息81.000万元[26] - 2020年首次公开发行股票现金管理计划起始日期为2025年10月18日，截止日期为2026年10月17日[24] - 2022年向不特定对象公开发行可转债现金管理计划起始日期为2025年10月18日，截止日期为2026年10月17日[24] - 2025年10月17日公司同意使用不超1.0亿元首次公开发行股票暂时闲置募集资金、不超3.0亿元可转换公司债券暂时闲置募集资金、不超4.0亿元部分闲置自有资金进行现金管理，期限自2025年10月18日至2026年10月17日[33] - 截至2025年12月31日公司使用首次公开发行股票暂时闲置募集资金购买大额存单未到期金额为3,000.00万元[33] - 截至2025年12月31日，公司使用可转债闲置募集资金现金管理金额4,000.00万元[38] 募投项目情况 - 智慧健康SOC芯片升级及产业化项目总预算54,515.10，截至目前累计投入45,241.00，较计划减少4,208.64[33] - 2020年10月31日公司以自筹资金预先投入募投项目4,312.22万元，2020年12月29日同意用募集资金置换[33] - 截至2024年12月31日联建项目总投入募集资金4,222.59万元，2024年度已申请退出联建项目，2025年末未收到退款[35] - 汽车MCU芯片研发及产业化项目承诺投资29,400.00万元，累计投入17,019.73万元，进度57.89%[37] - 补充流动资金项目承诺投资11,600.00万元，调整后10,795.68万元，累计投入10,795.68万元，进度100.00%[37] - 2022年10月14日前公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用4,896.70万元，10月18日审议通过用募集资金置换[38] 其他事项 - 公司制定了《芯海科技（深圳）股份有限公司募集资金管理办法》规范募集资金管理和使用[15] - 天健会计师事务所认为公司2025年度《关于募集资金年度存放、管理与实际使用情况的专项报告》符合规定，如实反映情况[8] - 公司募集资金投资项目未出现异常情况，且不存在无法单独核算效益的情况[21][23] - 2020年12月29日同意增加全资子公司合肥市芯海电子科技有限公司为三个募投项目实施主体并开立专户[35] - 2021年9月1日同意变更募投项目实施方式，将9,384万元购置房产变更为购买土地并自建办公场所[35] - 2022年10月18日审议通过增加芯海科技公司为“汽车MCU芯片研发及产业化项目”实施主体，新增深圳为实施地点[38]