募集资金情况 - 2020年首次公开发行股票2500万股，发行价每股22.82元，募集资金总额5.705亿元，净额4.944964亿元[1] - 2022年向不特定对象发行可转换公司债券410万张，每张面值100元，发行总额4.1亿元，净额4.019568亿元[4] - 2020年首次公开发行股票募集资金到账时间为2020年9月22日[1][3] - 2022年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金到账时间为2022年7月27日[4] 资金使用与结余 - 2020年首次公开发行股票募集资金，以前年度已使用4.5241亿元，报告期期末余额5602.36万元，实际结余5741.01万元[3] - 2022年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金，以前年度已使用2.132786亿元，本年度使用6487.55万元，报告期期末余额1.410146亿元[7] - 截至2025年12月31日，公司首次公开发行股票实际投入相关项目募集资金款项为0万元[16] - 截至2025年12月31日，公司实际投入相关项目募集资金款项共计人民币6487.55万元[27] 项目投入进度 - 高性能32位系列MCU芯片升级产业化项目承诺投资18891.06万元，截至期末累计投入16629.33万元，投入进度88.03%[47] - 压力触控芯片升级产业化项目承诺投资17573.90万元，调整后投资15028.29万元，截至期末累计投入14061.93万元，投入进度93.57%[47] - 智慧健康SOC芯片升级及产业化项目承诺投资18050.14万元，调整后投资15530.29万元，截至期末累计投入14549.74万元，投入进度93.69%[47] - 汽车芯片研发及产业化项目承诺投资29400万元，本年度投入6487.55万元，累计投入17019.73万元，投入进度57.89%[50] - 补充流动资金承诺投资10795.68万元，累计投入10795.68万元，投入进度100%[50] 项目调整与延期 - 2021年9月1日同意将三个募投项目场地投资9384万元实施方式由购置房产变更为买地自建[39] - 2020年12月29日增加合肥子公司为三个募投项目实施主体及地点，2024年3月30日将首次公开发行募投项目延期至2026年12月[25][26] - 2022年10月18日增加芯海科技为汽车MCU项目实施主体及深圳为实施地点，2024年3月30日将可转债募投项目延期至2026年6月[37] 现金管理 - 2024年9月27日，公司同意使用不超1亿元首次公开发行股票、不超3亿元可转换公司债券、不超4亿元部分闲置自有资金进行现金管理，期限自2024年10月18日至2025年10月17日[20] - 2025年10月17日同意使用最高1亿元首次公开发行闲置资金、3亿元可转债闲置资金、4亿元自有闲置资金进行现金管理，截至2025年12月31日，使用4000万元[31] - 截至2025年12月31日，公司购买大额存单进行现金管理的未到期金额为3000万元[20]