募集资金情况 - 2020 年首次公开发行股票募集资金总额 5.705 亿元，净额 4.944964 亿元[3][5] - 2020 年首次公开发行股票募集资金到账时间为 2020 年 9 月 22 日[3][4] - 2022 年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额 4.1 亿元，净额 4.019568 亿元[5][7] - 2022 年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金到账时间为 2022 年 7 月 27 日[5][7] 资金使用与余额 - 2020 年首次公开发行股票以前年度已使用金额 4.5241 亿元，报告期期末余额 5602.36 万元，实际结余 5741.01 万元[5] - 2022 年向不特定对象发行可转换公司债券以前年度已使用金额 2.132786 亿元，本年度使用 6487.55 万元，报告期期末余额 1.410146 亿元[7] - 截至 2025 年 12 月 31 日，首次公开发行股票实际投入相关项目募集资金 0 万元[17] - 截至 2025 年 12 月 31 日，向不特定对象发行可转换公司债券实际投入相关项目募集资金 6487.55 万元[30] 资金管理与投资 - 2025 年公司可用最高 1 亿元首次公开发行闲置募集资金、3 亿元可转换债券闲置募集资金和 4 亿元闲置自有资金进行现金管理[23] - 截至 2025 年 12 月 31 日，公司购买大额存单现金管理未到期金额为 3000 万元[23] - 截至 2025 年 12 月 31 日，公司用 3000 万元首次公开发行闲置募集资金购买大额存单，预计年化收益率 2.7%[26] - 2022 - 2025 年每年计划对可转换公司债券募集资金进行 3 亿元现金管理，方式包括协定性存款等[38] - 截至 2025 年 12 月 31 日，公司有 4000 万元闲置募集资金用于兴业银行深圳滨海支行大额存单，预计年化收益率 3.1%[40] 项目进展与调整 - 高性能 32 位系列 MCU 芯片升级产业化项目承诺投资总额 18,891.06 万元，截至期末累计投入 16,629.33 万元，投入进度 88.03%[52] - 压力触控芯片升级产业化项目承诺投资总额 17,573.90 万元，调整后投资总额 15,028.29 万元，截至期末累计投入 14,061.93 万元，投入进度 93.57%[52] - 智慧健康 SOC 芯片升级及产业化项目承诺投资总额 18,050.14 万元，调整后投资总额 15,530.29 万元，截至期末累计投入 14,549.74 万元，投入进度 93.69%[52] - 汽车芯片研发及产业化项目承诺投资总额 29400.00，截至期末累计投入 17019.73，投入进度 57.89%[55] - 补充流动资金承诺投资总额 11600.00，截至期末累计投入 10795.68，投入进度 100.00%[55] - 2024 年 3 月 30 日同意将首次公开发行股票的募集资金投资项目延期至 2026 年 12 月[29] - 2024 年 3 月 30 日公司将向不特定对象发行可转债公司债券的募集资金投资项目延期至 2026 年 6 月[43] - 2021 年 9 月 1 日公司将高性能 32 位系列 MCU 芯片等三个募投项目场地投资的 9384 万元实施方式由购置房产变更为购买土地并自建办公场所[44] - 2022 年 10 月 18 日公司同意增加芯海科技公司为“汽车 MCU 芯片研发及产业化项目”实施主体，新增深圳为实施地点[43] - 截止 2024 年 12 月 31 日，联建项目总投入募集资金为 4,222.59 万元，2024 年度公司申请退出该联建项目并获批[53]