交易信息 - 华虹半导体向资产出售方发行股份购买华力微97.4988%股权并募集配套资金，资产出售方包括华虹集团等[16] - 《购买资产协议》于2025年8月29日签署，《补充协议》和《减值补偿协议》于2025年12月31日签署[15] - 《审计报告》于2026年3月30日出具，《资产评估报告》评估基准日为2025年8月31日[17] - 报告期为2024年1月1日至2025年12月31日[17] 公司历史 - 华虹半导体2005年1月21日在香港注册，设立时已发行股份1股，每股面值0.01美元[23] - 2005年3月3日协议约定发行股份购买华虹NEC100%股权[24][26] - 2014年10月公司以11.25港币/股价格公开发行228696000股股份[32] - 2014年10月15日公司在香港联交所主板挂牌上市[32] - 2023年8月7日公司于上交所科创板上市[23] 股权结构 - 截至2025年12月31日，华虹国际持有华虹半导体347,605,650股境外上市外资股，占比20.00%，为直接控股股东[38] - 截至2025年12月31日，华虹集团注册资本1,352,148.449311万元，上海市国资委持股51.74% [40] - 截至2025年12月31日，上海集成电路基金注册资本2,480,000万元，上海科技创业投资（集团）有限公司持股30.70% [41] - 截至2025年12月31日，大基金二期注册资本2041.5亿元[44] - 截至2025年12月31日，国投先导基金认缴出资额450.01亿元[47] 交易价格与股份发行 - 华虹半导体拟以发行股份方式购买华力微97.4988%股权，交易价格826,790.215326万元[50][51] - 发行股份购买资产发行价格为43.34元/股，发行数量为190,768,392股[52][53] - 华虹半导体拟募集配套资金755,628.60万元[57] 资金用途 - 华力微技术升级改造项目拟投入329,476.00万元，占募集配套资金比例43.60%[59] - 华力微特色工艺研发及产业化项目拟投入56,152.60万元，占比7.43%[59] - 补充流动资金等拟投入370,000.00万元，占比48.97%[59] 华力微情况 - 华力微成立于2010年1月18日，注册资本203,619.2198万元[77] - 截至2025年12月31日，华力微拥有主要境内已授权专利1933项、主要境外已授权专利148项、主要集成电路布图设计专有权10项[117][120] - 华力微主营业务为集成电路晶圆代工业务[122] - 华力微目前企业所得税税率0%，增值税税率多种，2023 - 2027年可加计抵减应纳增值税税额，2025年底进入税务获利年度第一年[124][125] 交易审批 - 上海市国资委于2026年1月12日对标的公司华力微评估值予以备案，2月7日原则同意本次交易方案[74] - 本次交易已获香港证券及期货事务监察委员会清洗豁免及特别交易同意，尚需上交所审核通过并经中国证监会同意注册[74][75] 专利情况 - 公司拥有61项发明专利，最早申请日为2021年12月28日，最晚为2024年5月30日[167][170] - 多项专利申请日在2019 - 2021年，有效期均为申请日起二十年[172][197]