业绩总结 - 2025年公司营业收入92.03亿元，同比增长25.12%[68] - 2025年归母净利润16.48亿元，同比增长49.47%[68] - 2025年扣非归母净利润14.69亿元，同比增长42.57%[68] - 2025年存储芯片营业收入同比增长约26.41%[69] - 2025年MCU产品出货量带动营业收入同比增长12.98%[72] - 2025年原有模拟芯片业务收入同比增长约460%[72] - 苏州赛芯2025年度扣非净利润不低于7000万元人民币[72] 用户数据 - 2025年车规Flash产品累计出货量超3亿颗[73] - 2025年GD32A全系车规MCU累计出货超800万颗[73] 未来展望 - 2026年公司将巩固现有优势，提升市场占有率和经营业绩[95] 新产品和新技术研发 - 2025年公司推出为1.2V SoC打造的双电压供电SPI NOR Flash等新产品[75] - 2025年公司推出高速QSPI NAND Flash产品[75] - 2025年公司推出自互容一体、电容式多点触摸板控制芯片并与合作伙伴推出高性能、高精度的触摸板模组方案，已有多家业界头部企业采用并量产[77] 市场扩张和并购 - 2025年6月公司国际总部在新加坡正式成立，将承担统筹国际运营等关键职能[80] - 公司H股股票于2026年1月13日在香港联交所主板挂牌并上市交易，完成「A+H」双资本平台构建[81] 其他新策略 - 公司拟修订《董事、高级管理人员薪酬管理制度》，完善相关内容[27] - 提交年度股东会批准董事会一般授权，可配发、发行及处理H股股份或处置额外股份，数量不超已发行股份总数20%[39] - 提交年度股东会批准董事会一般回购授权，可回购已发行H股股份，数量不超已发行H股股份总数10%[41] 财务数据 - 2025年度合并财务报表中归属上市公司股东净利润为16.48亿元，母公司实现净利润6.9亿元，当年实际可供股东分配利润为16.48亿元[16] - 截至2025年12月31日，母公司累计可供分配利润56.24亿元，资本公积金为87.89亿元[16] - 公司拟每10股派发现金股利7.5元，实际参与利润分配股份为7.005亿股，拟派发红利5.25亿元，占2025年净利润31.88%[17] - 2026年公司预计向长鑫集团采购代工DRAM产品交易额度为8.25亿美元[25] - 2025年度自有品牌DRAM产品采购代工向长鑫集团预计金额为1.61亿美元（折合人民币11.61亿元），实际发生金额为11.82亿元[59] - 2026年度自有品牌DRAM产品相关采购代工向长鑫集团预计金额为8.25亿美元（折合人民币57.11亿元），截至2026年3月30日累计已发生交易金额为5.81亿元，2025年实际发生金额为11.82亿元[62] 股权变动 - 2025年11月14日新增股份571,379股，A股由667,277,972股增至667,849,351股[34] - 2026年1月13日发行28,915,800股H股上市，2月11日行使超额配售权发行4,337,300股H股，H股由28,915,800股增至33,253,100股[34] - 公司总股本由667,277,972股变更为701,102,451股，注册资本由667,277,972元变更为701,102,451元[34] 会议与议案 - 2026年4月24日下午2时将举行2025年年度股东会[3][9][13][14] - A股年度报告于2026年3月31日在上海证券交易所网站刊载，H股年度报告于2026年4月2日在香港交易及结算所有限公司网站和公司网站刊载[15] - 年度股东会上将提呈普通决议案以批准公司2025年年度报告[15] - 年度股东会将审议2025年度利润分配预案、续聘2026年度审计机构等多项议案[3][13] - 年度股东会将审议批准公司2025年度董事会工作报告[26] 薪酬政策 - 2026年非独立董事领岗位薪酬，独立董事领固定津贴[30] - 2025年度兼任其他职务的公司董事按岗位薪酬制度领报酬，2026年董事薪酬方案原则不变[31][33] - 2025年度结合经营业绩和考核结果确认高管薪酬，2026年高管按岗位薪酬制度领报酬[31] - 2025年度独立董事津贴为24万元/年（税前），按月发放，2026年薪酬方案原则不变[33]