业绩数据 - 报告期内扣非归母净利润分别为54,854.10万元、163,029.38万元、146,787.36万元[3] - 报告期内营业收入分别为1,157,563.11万元、1,297,910.97万元、901,165.26万元[3] - 2025年实现营业收入130.77亿元，经营规模稳健提升[30] - 2025年毛利率15.16%，较2024年同比上升2.66个百分点[25] - 2025年EBITDA为695,599.02万元，EBITDA利润率为53.19%，净利润为221,965.13万元，扣非归母净利润为211,586.12万元[49] 各领域代工收入 - 2025年1 - 8月智能手机领域代工收入448,874.28万元，变动率 -1.12%[8] - 2025年1 - 8月消费电子领域代工收入219,826.16万元，变动率24.45%[8] - 2025年1 - 8月互联与可穿戴领域代工收入110,121.68万元，变动率19.54%[8] - 2025年1 - 8月工业与汽车领域代工收入87,095.38万元，变动率28.72%[8] - 2025年1 - 8月电脑与平板领域代工收入10,533.89万元，变动率 -0.28%[8] 晶圆相关数据 - 报告期内晶圆各期销售均价分别为14,036.57元/片、13,191.24元/片、12,828.04元/片[3] - 2025年1 - 8月晶圆销售均价为13,003.19元/片，变动率 -2.62%[15] - 2025 - 2023年集成电路晶圆代工产品单位成本分别为11,061.48元/片、11,631.97元/片、12,599.33元/片，呈下降趋势[45] - 2025年1 - 8月、2024年度、2023年度集成电路晶圆代工毛利率分别为14.93%、12.89%、11.25%[42] 客户收入占比 - 报告期内穿透后的美国客户销售收入占比分别为11.89%、6.85%、12.79%[3] - 报告期内中国区客户销售收入占比分别为71.86%、58.58%、51.38%[34] - 报告期内欧亚区、美国区销售收入占比分别为28.14%、41.42%、48.62%，呈上升趋势[36] - 2025年1 - 8月中国区、欧亚区、美国区收入分别为463021.43万元、322865.46万元、115278.37万元，占比分别为51.38%、35.83%、12.79%[37] 产能与在建工程 - 2025年1 - 8月产能利用率达100.76%，2025年全年为100.63%[22] - 2025年8月31日12英寸产线成新率38.19%，产能607,400片[73] - 截至2025年8月31日在建工程账面价值8.80亿元[76] - 2025年9 - 12月资本性支出4.59亿元[76] - 2026年预计追加资本性支出约40亿元，新增折旧约5亿元/年[76] 存货情况 - 报告期各期末存货余额分别为435,054.39万元、437,471.74万元、407,082.07万元[108] - 报告期内存货周转率分别为2.68、2.60、1.82，呈下降趋势且低于同行业平均水平[108] - 2025年8月31日原材料占存货金额比例为37.08%，在产品为53.71%，产成品为9.21%[110] - 2025年8月31日存货账面余额407082.07万元，跌价准备55997.37万元，计提比例13.76%[120] 应收账款情况 - 报告期内应收账款账面价值分别为299,346.58万元、265,480.56万元、263,314.97万元[140] - 报告期内应收账款周转率分别为3.29次、4.59次、3.41次，低于同行业平均水平[140] - 截至2026年2月28日，报告期各期末应收账款期后回款率分别为100.00%、100.00%及94.71%[143] - 2023 - 2025年1 - 8月前五大客户集中度分别为43.36%、52.52%、53.47%[147]