募集资金情况 - 公司首次公开发行股票26680000股，每股发行价7.31元，募集资金总额195030800元，扣除发行费用后净额为152093064.77元[1] - 截至2025年12月31日，累计使用募集资金146992569.33元，结余募集资金永久补充流动资金4377648.94元，尚未使用的募集资金余额3579516.01元[2] - 2022年1月，公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金3240.81万元及已支付发行费用的自筹资金678.58万元，共计3919.39万元[9] - 2025年4月，公司同意使用不超过1400万元的闲置募集资金进行现金管理，报告期内未使用，截至2025年12月31日无现金管理余额[10] - 本报告期募集资金投入金额为4377648.94元，截至期末募集资金累计投入金额151370218.27元，截至期末投资进度为99.52%[21] - 截至报告披露日，尚未使用的募集资金共计0元[21] 银行账户余额 - 截至2025年12月31日，中国银行深圳华润城支行账户余额3341904.32元，工商银行惠州滨海支行账户余额224366.34元，招商银行深圳分行梅林支行账户余额13245.35元[8] 募投项目调整 - 2023年4月，公司新增公司及其全资子公司造物云为“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”的实施主体，并增加造物云募集资金专户[9] - 2022年6月，公司对募投项目投资总额进行调整，在不改变投向前提下提高资金使用效率、节省投资成本[13] - 募投项目调整前投资总额为493053600.00元，调整后为152093100.00元[14] - 智能硬件柔性制造项目调整前投资198303500.00元，调整后为94975200.00元，截至2025年2月28日累计投入占调整后投资总额的99.07%[14][19] - 研发中心建设项目调整前投资45250100.00元，调整后为15272900.00元，累计投入占调整后投资总额的100%[14][19] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目调整前投资49500000.00元，调整后为41845000.00元，截至期末投资进度为93.43%[14][18] - 补充流动资金项目调整前投资200000000.00元，调整后为0[14] - 智能硬件柔性制造项目实施周期由2.5年调整为3.5年，达到预定可使用状态日期延期至2025年2月28日[19] - 研发中心建设项目实施周期由2年调整至2.5年[19] - “电子电路柔性工程服务数字化中台项目”周期由3.5年调整为4.5年，达到预定可使用状态日期由2025年2月28日延期至2026年2月28日[20] - 截至2026年2月28日，“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”累计投入42743559.69元，占调整后投资总额的102.15%[20] 项目节余情况 - “研发中心建设项目”节余86408.18元，“智能硬件柔性制造项目”节余4291240.76元，“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”节余185.18元，均已补充流动资金[11] 监管与协议 - 公司制定并修订募集资金管理制度，对募集资金实行专户存储、专款专用[5] - 2021 - 2023年公司分别与多家银行及保荐机构签订募集资金三方或四方监管协议[6] - 2023年5月，公司及全资子公司造物云与招商银行深圳分行、保荐机构爱建证券签订《募集资金专户存储四方监管协议》[20] 其他事项 - 报告期内公司不存在变更募集资金投资项目的情况[15] - 公司已按规定及时、真实、准确、完整地披露募集资金存放及使用情况，不存在管理违规[16] - 2022年1月，天职国际会计师事务所出具《以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的鉴证报告》，置换事项已全部完成[20]