现金及财务状况 - 集团现金及银行存款总额为41.7亿港元，银行借款为20亿港元[18] 半导体解决方案分部 - 第三季度新增订单总额为1,325.7百万港元，销售收入为1,574.6百万港元，毛利率为31.9%[19] - 销售收入占集团第三季度总销售收入约45%[19] - 上市公司截至2023年9月30日止三个月的销售收入为1,574,647港币千元，较上一年同期下降29.2%[32] - 盈利为-110,592港币千元，较上一年同期下降137.1%[32] SMT解决方案分部 - 第三季度新增订单总额为1,635.6百万港元，销售收入为1,899.8百万港元，毛利率为36.0%[23] - 销售收入占集团第三季度总销售收入约55%[23] - 表面贴装技术解决方案销售收入为1,899,789港币千元，较上一年同期下降19.3%[32] - 盈利为258,028港币千元，较上一年同期下降43.9%[32] 销售预测与展望 - 集团预计2023年第四季度销售收入将介于3.9亿美元至4.6亿美元之间，按年和按季分别减少23.2%和4.2%[26] 盈利情况 - 每股基本盈利为0.04港币元，较上一年同期下降97.6%[36] - 本期间盈利为12,753港币千元，经调整后为45,412港币千元[36] 财务报告准则 - 集团根据香港财务报告准则编制的财务计量与非香港财务报告准则计量的对账显示，提供经调整盈利及经调整每股盈利作为根据香港财务报告准则呈列的綜合業績之補充[34] - 集团建议股东及投资者不应将非香港财务报告准则计量与根据香港财务报告准则所呈报的财务業績分开考虑或视作替代分析[35]