财务报告基本信息 - 公司2021年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交2022年股东周年大会审议[27] - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利情况为否[27] - 安永会计师事务所为公司出具了标准无保留意见的审计报告[27] - 公司负责人兼主管会计工作负责人高永岗及会计机构负责人刘晨健保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[27] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[27] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[27] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[27] - 本公司普通股每股面值为0.004美元[29] - 报告期为2021年1月1日至2021年12月31日，同期为2020年1月1日至2020年12月31日[29] - 本报告所述硅晶圆数量均以约当8寸晶圆为单位，12寸晶圆数量换算为约当8寸晶圆是将12寸晶圆数目乘以2.25[29] - 2021年年度业绩公告于2022年3月30日发布[36] - 2022年股东周年大会于2022年6月24日举行[36] - 港股股份就2022年股东周年大会暂停办理股份过户登记手续的期间为2022年6月21日至2022年6月24日[36] - A股股份就2022年股东周年大会的股权登记日为2022年6月20日[36] - 公司财务年度结算日为12月31日[36] - 公司A股股票代码为688981，在上海证券交易所科创板上市；港股股票代码为00981，在香港联合交易所主板上市[39] 整体财务数据关键指标变化 - 2021年公司销售收入从39亿美元增长到54亿美元，实现稳健增长[31] - 2021年公司收入为54.43亿美元，较2020年的39.07亿美元增长39.3%[40] - 2021年归属上市公司股东的年内利润为17.02亿美元，较2020年的7.16亿美元增长137.8%[40] - 2021年经营活动产生的现金流量净额为30.12亿美元，较2020年的16.60亿美元增长81.4%[40] - 2021年毛利率为30.8%，较2020年的23.6%增加7.2个百分点[42] - 2021年净利率为32.6%，较2020年的17.1%增加15.5个百分点[42] - 2021年基本每股收益为0.22美元，较2020年的0.11美元增长100%[42] - 2021年研发投入占销售收入的比例为11.7%，较2020年的17.3%减少5.6个百分点[42] - 2021年第一至四季度收入分别为11.04亿美元、13.44亿美元、14.15亿美元、15.80亿美元[47] - 2021年第一至四季度归属上市公司股东的净利润分别为1.59亿美元、6.88亿美元、3.21亿美元、5.34亿美元[47] - 2021年第一至四季度经营活动产生的现金流量净额分别为4.64亿美元、10.39亿美元、5.59亿美元、9.50亿美元[47] - 2021年净利润为1775158千美元，2020年为669098千美元，2019年为158860千美元[51] - 2021年息税折旧及摊销前利润为3819769千美元，2020年为2123336千美元，2019年为1373492千美元[51] - 2021年非经常性损益合计876518千美元，2020年为469270千美元，2019年为337413千美元[48] - 2021年采用公允价值计量的项目合计371601千美元，较2020年的147267千美元变动224334千美元[49] - 2021年收入为5443112千美元，销售成本为3767342千美元，毛利为1675770千美元[52] - 2021年经营利润为1392562千美元，除税前利润为1840324千美元，年内利润为1775158千美元[52] - 2021年其他综合收益中，外币报表折算差异变动为36789千美元，现金流量避险及以权益法入账之应占合营企业为11226千美元[52] - 2021年本公司拥有人应占利润为1701803千美元，非控制性权益应占利润为73355千美元[52] - 2021年基本每股盈利为0.22美元，摊薄每股盈利为0.21美元，已发行及发行在外股份为7903856555股[52] - 2021年毛利率为30.8%，净利率为32.6%，已付运晶圆6747190片[52] - 2021年公司总资产36,110,941千美元，总负债10,672,798千美元，总权益25,438,143千美元[54] - 2021年经营活动所得现金净额3,011,895千美元，年内利润1,775,158千美元[55] - 公司2021年实现收入5443.1百万美元，同比增加39.3%[121][122][123] - 公司2021年净利润1775.2百万美元，同比增加165.3%[121][127] - 公司2021年经营活动所得现金净额为3011.9百万元，较上年同期增加81.4%[121][122] - 公司2021年购建固定资产等支付现金4340.4百万元，较上年同期减少18.2%[121] - 公司2021年销售晶圆数量为674.7万片约当8吋晶圆，较上年增加18.4%[123] - 公司2021年晶圆平均售价为738美元，上年为610美元[123] - 公司2021年销售成本为3767.3百万美元，较上年增加26.2%[122][123] - 公司2021年毛利为1675.8百万美元，较上年增加82.0%，毛利率由23.6%增至30.8%[124] - 公司2021年经营利润为1392.6百万美元，上年为311.9百万美元[125] - 集成电路行业销售收入5443112千美元，销售成本3767342千美元，毛利率30.8%，较上年增加7.2个百分点[129] - 集成电路行业生产成本3767342千美元，较2020年增长26.2%[135] - 2021年经营活动所得现金净额3011895千美元，较2020年增长81.4%；投资活动所用现金净额6655435千美元，较2020年减少5.9%；融资活动所得现金净额2357325千美元，较2020年减少81.4%[139] - 报告期末，集团有息债务金额为6772.4百万美元，其中一年内到期的债务金额是890.1百万美元[141] - 报告期末，集团建造厂房及设施支出承诺为5.941亿美元，采购机器及设备支出承诺为80.777亿美元，采购无形资产支出承诺为0.249亿美元，对联营企业资本出资承诺为2.163亿美元[143] - 其他经营收入中，处置子公司获利231,382千美元，占净利润比例13.0%；政府资金收益378,319千美元，占净利润比例21.3%；以权益法入账之应占投资收益252,678千美元，占净利润比例14.2%[146] - 2021年末递延税项资产为14,624千美元，占总资产0.0%，较2020年末减少41.3%[147] - 2021年末以公允价值计入损益的金融资产－非流动为223,024千美元，较2020年末增加42.6%[147] - 2021年末以摊余成本计量的金融资产－非流动为3,725,962千美元，占总资产10.3%，较2020年末增加127.4%[147] - 2021年末存货为1,193,811千美元，占总资产3.3%，较2020年末增加49.5%[147] - 2021年末合同负债为1,022,660千美元，占总资产2.8%，较2020年末增加463.7%[149] - 报告期末，账面价值约2.501亿美元的不动产、厂房及设备和土地使用权已抵押[150] - 报告期末，用途受限资金包括政府资金1.485亿美元、因信用证及借款质押的银行定期存款等1.835亿美元[150] - 2021年12月31日净负债权益比为 -38.0%，2020年12月31日为 -39.6%[151] - 报告期内无资本化利息，上年同期为5090万美元；报告期内及上年同期折旧支出分别为4250万美元及4330万美元[152] - 报告期内公司股权投资总金额约45.37亿美元，用于扩建和新建晶圆代工生产线等项目[154] - 2021年12月31日股权证券投资、结构性存款和货币基金分别为223024千美元、78184千美元 [159] - 2021年公司12月31日可供分派予股东的储备为26.317亿美元[173] - 2021年公司未购回、出售或赎回任何上市证券[175] - 截至2021年12月31日，公司不同的股份奖励计划仍然存续[175] - 公众人士于年报截止日持有超过公司已发行股本的25%[177] - 2021年12月31日公司市值约为237,126,178,784港元[193] - 2021年12月31日公司公众持股量约为80.49%[193] 各条业务线数据关键指标变化 - 2021年中国内地及中国香港地区销售占比22%，北美洲占比64%，欧洲及亚洲占比14%；2020年对应占比分别为23%、64%、13%[34] - 2021年智能手机产品应用类晶圆销售占比13%，智能家居占比32%，消费电子占比31%；2020年对应占比分别为17%、45%、20%[34] - 2021年0.35微米技术类晶圆销售占比24%，0.18微米占比3%，0.13微米占比15%；2020年对应占比分别为18%、4%、33%[34] - 2021年公司业务收入5,443.1百万美元，同比增加39.3%，晶圆代工业务营收4,982.2百万美元，同比增长43.4%[58] - 2021年中国内地及中国香港业务收入占比64.0%，北美洲占比22.3%，欧洲及亚洲占比13.7%[58] - 2021年智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收32.2%，消费电子类占23.5%，智能家居类占12.8%，其他应用类占31.5%[58] - 2021年90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收比例为62.5%，其中55/65纳米技术收入贡献比例29.2%，40/45纳米技术为15.0%，FinFET/28纳米为15.1%[58] - 按地区划分，2021年中国内地及中国香港、北美洲、欧洲及亚洲销售收入占比分别为64.0%、22.3%、13.7%，2020年分别为63.5%、23.2%、13.3%[130] - 按应用分类，2021年智能手机、智能家居、消费电子、其他晶圆收入占比分别为32.2%、12.8%、23.5%、31.5%，2020年分别为44.4%、17.1%、18.2%、20.3%[134] - 按技术节点分类，2021年FinFET/28、40/45、55/65、90纳米、0.11/0.13、0.15/0.18、0.25/0.35纳米晶圆收入占比分别为15.1%、15.0%、29.2%、3.2%、5.6%、28.7%、3.2%，2020年分别为9.2%、15.6%、30.5%、2.8%、5.3%、32.6%、4.0%[134] - 晶圆生产量6754788片，销售量6747190片，库存量104371片，生产量、销售量、库存量较上年分别增减19.3%、18.4%、7.9%[134] - 报告期内，第一名和前五名客户销售额分别是615.4百万美元和1696.7百万美元，分别占年度主营业务收入的11.3%和31.2%[137] - 报告期内，第一名和前五名供应商采购额分别是1511.3百万美元和2711.7百万美元，分别占年度采购总额的31.1%和55.9%[137] 公司业务相关信息 - 公司是集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米至14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务[59] - 公司研发流程包括项目选择、可行性评估等七个阶段，有严格审批流程[61] - 公司建立采购管理体系，拥有成熟供应商管理和供应链安全体系[63] - 公司生产模式包括小批量试产、风险量产、批量生产[64] - 公司采用多种营销方式拓展客户，销售团队签单并提供晶圆代工及配套服务[65] - 2021年全球晶圆代工产业供不应求，国内集成电路产业有成长空间[65] - 集成电路晶圆代工行业技术、人才、资金密集，研发和运营有严格规范[67] - 中芯国际是世界领先、中国大陆集成电路制造业领导者，提供0.35微米到14纳米技术节点服务[68] - 根据IC Insights 2021年排名，中芯国际位居全球纯晶圆代工业