公司设施分布 - 公司运营的前端晶圆制造设施分布在比利时、捷克、日本、韩国、马来西亚和美国，后端组装和测试设施分布在加拿大、中国、马来西亚、菲律宾、越南和美国[61] - 前端设施中，日本新潟的设施面积为1106779平方英尺，后端设施中，菲律宾卡尔莫纳的设施面积为926367平方英尺[64] 公司合资企业 - 乐山 - 凤凰半导体有限公司是公司的合资企业，公司拥有其80%的股权，公司承诺在2020 - 2021年购买其约80%的产能[66] - 公司运营的乐山工厂位于中国，由合资公司乐山 - 凤凰半导体有限公司拥有，公司拥有其80%的股权[66] 公司股权收购与成本 - 2020年4月1日，公司收购了富士通半导体有限公司持有的ON Semiconductor Aizu Co. Ltd.剩余40%的股权，结算时公司从富士通获得2600万美元[68] - 第三方合同制造商在2018 - 2020年分别占公司总制造成本的36%、31%和33%[68] 公司员工情况 - 截至2020年12月31日，公司有大约31000名全职员工和3500名兼职及临时员工，分布在34个国家[77] - 约13%的全职员工位于美国和加拿大，13%在欧洲和中东国家，74%在亚太和日本[77] - 约68%的员工从事制造工作，3%直接从事研发，6%从事客户服务或销售营销，23%担任其他角色[77] - 公司2020年员工自愿离职率约为9.1%，员工平均任期约为7年，约五分之一的员工任职超过10年[81] 公司管理层变动 - 截至2021年2月16日，Bernard Gutmann退休，Thad Trent被任命为公司执行副总裁、首席财务官兼财务主管[84][85][87] - Hassane S. El - Khoury于2020年12月当选安森美半导体董事，被任命为总裁兼首席执行官[83] - George H. Cave自1999年公司从摩托罗拉分拆以来一直担任总法律顾问和秘书[88] - Vincent C. Hopkin于2008年3月加入公司，现任ASG执行副总裁兼总经理[89] - Ross F. Jatou于2015年加入公司，2020年10月被任命为ISG高级副总裁兼总经理[90] - Simon Keeton于2007年7月加入公司，现任PSG执行副总裁兼总经理[91] 公司财务数据 - 截至2020年12月31日，公司长期债务总额为35.895亿美元，其中固定利率债务为27.75亿美元，可变利率债务为8.145亿美元[321] - 利率上升50个基点，预计将使公司未来12个月的年度利息支出增加约410万美元[321] - 2020年和2019年12月31日，外汇合约的名义金额分别为2.634亿美元和1.833亿美元[324] - 假设汇率加权平均变动10%，2020年公司税前收入将受影响约1.297亿美元[325] 公司信息引用 - 10 - K表中“注册人高管”标题下的信息被引用到本节[332] - 有关董事、拟提名董事及高管的信息将从代理声明中引用[332] - 代理声明将在2020年12月31日财年结束后的120天内根据14A法规提交[332] - 有关公司商业行为准则的信息从代理声明中“董事会与公司治理 - 商业行为准则”标题下的文本引用[333]