公司知识产权情况 - 截至2022年10月15日，公司IP组合包括73项专利和123项待决专利申请[103] 公司工厂及工艺情况 - 公司在纽约拥有12万平方英尺的晶圆制造工厂，使用第一代XBAW晶圆工艺制造高性能RF滤波器电路[102] 公司业务订单及市场拓展情况 - 2022年8月9日，公司宣布向首个代工厂客户发货第二款5G移动设计产品[114] - 2022年8月24日，公司宣布收到一家财富100强互联网公司的两个新XBAW®双工器开发订单[114] - 2022年9月8日，公司宣布凭借两项Wi-Fi设计赢得两个新客户，进入游戏市场[114] - 2022年9月14日，公司宣布收到一家一级RF模块制造商的新XBAW® 5G移动滤波器解决方案开发订单[114] - 2022年9月28日，公司宣布获得5G网络基础设施滤波器的第四个设计订单[114] 公司面临的外部环境影响 - 全球半导体供应短缺和供应链问题预计将持续到2023年，会增加公司的销售成本和订单交付时间的不确定性[111] - 通胀和宏观经济压力已对公司的收入、运营利润率和净收入产生负面影响，并可能持续到本财年结束[112] - 2022年8月9日，美国总统拜登签署《芯片与科学法案》，公司正在评估该法案对其的潜在影响[113] 公司财务数据关键指标变化 - 营收 - 2022年第三季度营收为560万美元，2021年同期为190万美元，增长370万美元，主要因RF滤波器产品收入增加320万美元，增幅198%[116] 公司财务数据关键指标变化 - 营收成本 - 2022年第三季度营收成本为650万美元，2021年同期为290万美元，增加360万美元，主要因RF产品相关成本增加330万美元[117] 公司财务数据关键指标变化 - 研发费用 - 2022年第三季度研发费用为1010万美元，2021年同期为800万美元，增加210万美元，增幅26.1%[118] 公司财务数据关键指标变化 - 管理费用 - 2022年第三季度管理费用为700万美元，较2021年同期增加310万美元[118] 公司财务数据关键指标变化 - 其他费用 - 2022年第三季度其他费用为120万美元，2021年同期其他收入为3.4万美元，费用增加120万美元[119] 公司财务数据关键指标变化 - 净亏损 - 2022年第三季度净亏损为1910万美元，2021年同期为1280万美元，亏损增加630万美元，增幅49%[120] 公司财务数据关键指标变化 - 现金及现金等价物 - 截至2022年9月30日，公司现金及现金等价物为6070万美元，较6月30日的8050万美元减少1980万美元[123] 公司财务数据关键指标变化 - 股东权益 - 截至2022年9月30日，公司股东权益为8670万美元，较6月30日的1.034亿美元减少1670万美元，降幅16.2%[125] 公司财务数据关键指标变化 - 经营活动现金使用 - 2022年第三季度经营活动使用现金1500万美元，2021年同期为1270万美元，增加230万美元[127] 公司财务数据关键指标变化 - 投资活动现金使用 - 2022年第三季度投资活动使用现金480万美元，2021年同期为540万美元[127]