公司知识产权情况 - 截至2021年10月14日，公司IP组合包括52项专利和83项待批专利申请[93] 公司工厂情况 - 公司位于纽约的晶圆制造工厂面积为120,000平方英尺，于2017年6月收购[92] 公司收入情况 - 2021年第三季度公司收入为190万美元，2020年同期为60万美元，增长130万美元，主要因RF产品收入增加90万美元，增幅160%[106] 公司收入成本情况 - 2021年第三季度公司收入成本为290万美元，2020年同期为160万美元，增加130万美元，主要因RF产品相关成本增加70万美元和非经常性工程成本增加50万美元[107] 公司研发费用情况 - 2021年第三季度研发费用为800万美元，较2020年同期的640万美元增加160万美元，增幅25.0%[107] 公司人员成本情况 - 2021年第三季度人员成本（含基于股票的薪酬）为430万美元，较2020年同期的350万美元增加80万美元，增幅21.5%[107] 公司设施成本情况 - 2021年第三季度与纽约工厂相关的设施成本为180万美元，较上一时期增加60万美元[107] 公司材料成本情况 - 2021年第三季度材料成本为170万美元，较上一时期增加30万美元[107] 公司产品业务进展 - 2021年8月30日，公司向一级RF组件公司运送了首批采用先进晶圆级封装的5G移动滤波器[103] - 2021年8月27日，公司收到WiFi 6 XBAW™滤波器的批量订单，包括其5.2 GHz和5.6 GHz产品[103] 公司一般及行政费用情况 - 2021年第三季度一般及行政费用为390万美元，较2020年同期增加100万美元[108] 公司其他收入/费用情况 - 2021年第三季度其他收入为3.5万美元，2020年同期其他费用为160万美元[110] 公司净亏损情况 - 2021年第三季度公司净亏损1280万美元，较2020年同期增加80万美元，增幅7.5%[111] 公司出售普通股收益情况 - 2021年第三季度公司通过出售普通股获得约550万美元总收益，扣除费用前[112] 公司现金及现金等价物情况 - 截至2021年9月30日，公司现金及现金等价物为7570万美元，较6月30日减少1260万美元[113] 公司流动资产情况 - 截至2021年9月30日，公司流动资产为8260万美元，6月30日为9320万美元[114] 公司固定资产情况 - 截至2021年9月30日，公司固定资产为3690万美元，6月30日为3070万美元[114] 公司流动负债情况 - 截至2021年9月30日，公司流动负债为790万美元，6月30日为730万美元[114] 公司股东权益情况 - 截至2021年9月30日，股东权益为1.124亿美元，较6月30日减少500万美元，降幅4.3%[115] 公司现金流量情况 - 2021年第三季度经营活动使用现金1270万美元，投资活动使用现金540万美元，融资活动增加现金240万美元[117][118]