财务数据和关键指标变化 - 第一财季（截至9月30日）公司营收190万美元，符合上季度指引 [8][23] - GAAP基础上，9月季度运营亏损1290万美元，主要因营收190万美元，被800万美元的劳动力成本、150万美元的折旧和总计530万美元的其他运营成本抵消，GAAP净亏损每股0.25美元 [23] - 非GAAP基础上，运营亏损1070万美元，非GAAP净亏损每股0.21美元 [23] - 第一财季资本支出为570万美元，高于上一季度的260万美元，主要与公司纽约工厂的持续产能扩张和设备冗余有关 [24] - 第一财季经营活动使用现金1270万美元，高于上一季度的740万美元，主要由于某些年终付款和商业化成本 [24] - 9月季度末公司无债务，现金及现金等价物为7570万美元，上一季度末为8830万美元 [24] - 9月季度公司通过按市价股权融资工具筹集了540万美元现金，平均价格约为每股10美元 [25] - 12月季度预计营收在350万 - 400万美元之间，且预计未来季度营收将持续增长 [9][25] 各条业务线数据和关键指标变化 WiFi业务 - 凭借WiFi 6和WiFi 6E获得新客户，首个WiFi客户采用领先的5.2 GHz和5.6 GHz串联共存解决方案，12月季度与第二个WiFi 6客户扩大生产 [10] - 9月季度获得2个WiFi 6E设计订单，一个用于多用户多输入多输出（MU - MIMO）网关产品，另一个用于一级企业级WiFi原始设备制造商 [10] - 9月季度收到一级PC芯片组原始设备制造商开发WiFi 6E双工器的订单，预计2022年下半年投入生产，上周已测试首个初始原型并向客户发送首批样品，初始性能优于预期 [10] - 目前有超过12个XBAW WiFi滤波器，4个用于WiFi 6，超过8个用于WiFi 6E，共宣布5个设计订单，3个在WiFi 6，2个在WiFi 6E，预计到今年年底投入生产的WiFi客户数量将增加到超过5个 [11] 5G移动业务 - 今日宣布与一家新的领先4G、5G移动射频组件客户签署开发协议，为移动设备市场开发解决重大共存问题的XBAW滤波器，预计在未来6 - 12个月内开发，目标是在2022年底前交付产品就绪的滤波器 [12] - 9月季度向一级射频组件客户发送了两款正在开发的新XBAW滤波器的首批样品，收到了客户的积极技术反馈，预计在今年年底前向该客户发送第二款滤波器的样品，并按计划在2022年底前交付合格部件以进行生产爬坡 [12] - 目前有多个客户资助的XBAW滤波器正在设计中，今日宣布与一家领先的射频组件制造商就开发具有挑战性的BAW滤波器进行第三次客户合作，最近与一个客户签订了代工协议，将于2022年下半年生产5G移动手机滤波器产品 [15] - 9月向二级射频前端模块客户发送了采用新WLP技术的5G移动样品，目前正在将WLP的制造供应链迁移到纽约工厂，预计下个月完成设计锁定，2022年可进行合格生产 [15] 网络基础设施业务 - 9月季度从公民宽带无线电服务（CBRS）客户获得2个设计订单，预计2022年初向该客户发送生产滤波器，本季度正在向另一个已宣布的CBRS客户发送生产滤波器 [16] - 工程和制造团队在过去一年取得进展，预计将获得一种新材料的首批样品，该材料兼具领先的BAW微滤波器功率处理能力和覆盖宽带宽的能力 [17] - 在开发用于去年年底拍卖的新3.8 GHz美国5G频谱的XBAW滤波器方面取得重大进展，预计在2021年底前完成首次设计迭代并提供样品 [17] - 目前有5个完成的5G网络基础设施XBAW滤波器，4个用于5G小基站，1个用于CBRS，迄今已宣布3个小基站设计订单（与一级客户）和1个来自第二个客户的订单，还从两个领先的网络基础设施原始设备制造商获得了3个CBRS设计订单，有超过10个客户合作，其中5个已下采购订单 [18] 其他市场业务 - 最近宣布凭借领先的XBAW谐振器进入射频定时和频率市场，正在与一家领先的定时射频组件制造商合作，为其成品设备开发超高频XBAW谐振器 [18] - 在第一季度继续推进与DARPA的现有研发合同，以进一步增强XBAW PDK，还向DARPA提交了一份数百万美元的合同提案，以使用新型材料和器件制造将XBAW射频滤波器的工作范围扩展到18 GHz，预计在12月季度收到对完整提案的反馈 [19] - 目前有7个完成的XBAW滤波器部分用于民用和国防市场，超高频XBAW谐振器正在用于为更广泛的通信行业提供颠覆性的数字定时和控制产品，共有4个客户合作，其中2个已下采购订单或提供NRE收入 [20] 各个市场数据和关键指标变化 - WiFi市场，公司凭借WiFi 6和WiFi 6E获得新客户，设计订单和生产客户数量不断增加，预计到年底投入生产的客户将超5个 [10][11] - 5G移动市场，与新客户签署开发协议，多个滤波器在设计和开发中，样品发送和生产计划按进度推进 [12][15] - 5G网络基础设施市场，获得多个设计订单，部分滤波器已进入生产发货阶段，新材料和新频谱滤波器开发取得进展 [16][17] - 其他市场，进入射频定时和频率市场，与客户合作开发产品，国防合同业务持续推进 [18][19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于XBAW技术及其商业化，在3 - 7 GHz频谱开展产品开发，该技术在不同市场具有协同效应，有助于提升竞争力 [33] - 收购RFM Integrated Devices Inc.多数股权，获得全面的SAW谐振器、RF滤波器、晶体谐振器和振荡器以及陶瓷目录产品组合，新的协同销售渠道和众多市场领先客户，进入新战略市场，获得新的晶圆级封装产品，有能力开发多芯片模块，增强XBAW RF定时产品组合，拥有低资本支出的无晶圆厂产品业务和协同供应链运营，以及一个对财务现金流有直接增值作用的RF滤波器业务 [21] - 在WiFi市场，公司拥有最广泛的WiFi产品组合，下一代WiFi 6E产品性能提升，能解决具有挑战性的共存问题，保持市场领先地位，尽管竞争对手有产品发布，但公司产品仍优于竞争对手 [48][49] - 在产品选择上，公司认为离散市场对基础设施和WiFi固定市场有吸引力，将继续投资，同时也在对双工器和多芯片模块进行投资，WLP工艺支持铸造客户和其他市场，尤其在亚洲市场，离散架构有机会 [45][46] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管COVID - 19和半导体供应链短缺带来宏观环境逆风，但公司在9月季度仍取得巨大进展，对12月季度保持积极看法，预计各业务板块都将产生收入，多个客户将实现商业生产，未来将继续朝着目标里程碑努力 [8][26][27] - 公司认为专利高频XBAW滤波器的市场机会巨大，拥有52项已授权专利和83项待授权专利，有能力利用这一机会 [29] 其他重要信息 - 公司将晶圆级封装（WLP）生产引入内部，已完成新封装的初步开发，预计在2021年11月底完成设计锁定，2022年初完成全面WLP工艺认证，这将大大增强公司控制晶圆级封装质量、成本和定制化的能力 [13] - 9月季度公司新增工程副总裁Kamran Cheema，他拥有丰富的射频经验，目前领导5G移动和多芯片模块开发，并协助将晶圆级封装应用于移动产品，包括5G智能手机 [14] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：公司在多个不同市场开展业务，是否存在从最初的WiFi 6E领域失去焦点的风险 - 公司采取专注于XBAW技术及其商业化的战略，如包装领域的工作对移动和WiFi市场具有协同效应，且公司专注于3 - 7 GHz频谱的产品开发，保持了产品开发的聚焦 [33] - 公司为WiFi市场发布12款产品，4款针对WiFi 6，8款针对WiFi 6E，将继续保持在该市场的关注和投入，以维持在3 - 7 GHz范围内的领先地位，其他市场参与优先级较低，但基于技术协同性也会继续参与 [34] 问题2：WiFi市场新客户的地理分布情况以及公司营收持续增长的定性分析 - 公司早期投资销售渠道，建立了良好的经销商和代表网络，并在亚洲市场安排了直销人员，目前在台湾、中国、日本和韩国等地区有很多设计活动 [37][38] - 公司营收增长基于订单积压，预计本财年将实现两位数的季度环比增长，WiFi市场从一个客户大规模生产发展到年底五个客户大规模生产，此外，收购RFMI带来新渠道和新客户，有交叉销售机会 [39][40] 问题3：客户为何选择离散滤波器而非集成多芯片模块 - 公司使用创新压电材料，能提供更高的功率处理能力，可应用于离散或模块产品，市场根据客户需求应用这些声学引擎，公司在高容量滤波器生产方面的经验有助于增长 [43][44] - 对于基础设施和WiFi固定市场，离散市场有吸引力，公司将继续投资，同时也在双工器和多芯片模块方面投资，WLP工艺支持铸造客户和其他市场，亚洲市场的某些架构对离散产品有需求，公司有机会在固定和移动市场发展 [45][46] 问题4：竞争对手在WiFi 6E市场的产品发布是否有追赶公司的潜力 - 公司未失去市场领导地位，下一代WiFi 6E产品性能提升，能让客户使用每个WiFi 6E通道，是目前唯一解决具有挑战性的三频段、单元4和单元5共存问题的滤波器供应商，将塑造未来WiFi市场 [48] - 公司拥有最广泛的WiFi产品组合，未来不仅会在芯片层面创新，还会在解决方案集成方面创新，以满足客户严格要求 [49] 问题5：供应链和半导体短缺问题，是否看到对特定产品匹配订单的强调，以及对业务的直接或间接影响 - 公司在WiFi市场遇到客户需要整套芯片才能构建最终产品的挑战，并非所有芯片都可用，这是过去两个季度的逆风因素，不过公司有多个平台的业务，情况较好 [53] - 公司还面临晶圆厂设备交货期大幅增加的问题，但公司提前进行了产能扩张投资，年中达到内部产能扩张里程碑，目前正在进行的项目预计在今年年底至明年第一季度完成 [53] 问题6：关于RFMi的当前整合阶段情况以及决定是否收购剩余49%股权的考虑因素 - 公司在收购时进行了充分尽职调查，对团队、产品和业务感到满意，决定是否收购剩余股权的驱动因素包括业务的持续发展和路线图的执行情况等 [55] - 目前51%多数股权的整合工作进展顺利，公司在人力资源、财务、运营和质量等方面提供支持，与RFMi共同设定了到3月季度末的里程碑，以评估是否进行100%股权收购 [56][57] 问题7：将晶圆级封装（WLP）业务引入内部是否会改变向客户交付的时间，以及设备配备的额外成本，RFMi收购后12月季度的运营费用情况及研发和销售、一般及行政费用（SG&A）的拆分 - WLP项目已进行一段时间，并非本季度突然决定，公司提前进行了设备采购和技术演示，部分设备成本已包含在当前报告数据中，目前已向客户发送滤波器样品，多个产品正在通过WLP流程向市场推进，预计年底完成设计锁定 [60] - 资本支出方面，WLP和冗余项目的设备订单已下达，预计本财年完成，WLP工艺预计在2022年完成最终确定 [61] - RFMi预计在12月季度贡献150万 - 200万美元的收入，公司预计在未来12 - 18个月内实现运营现金流盈亏平衡，运营费用方面，预计一般及行政费用（G&A）在450万 - 500万美元之间，研发费用将随着公司晶圆厂商业化和成本转移到销售成本而下降 [61]