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晶方科技(603005) - 2018 Q4 - 年度财报
603005晶方科技(603005)2019-02-18 00:00

财务数据关键指标变化 - 2018年营业收入为566,233,702.35元,较2017年的628,779,607.76元减少9.95%[24] - 2018年归属于上市公司股东的净利润为71,124,803.74元,较2017年的95,691,736.99元减少25.67%[24] - 2018年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为24,641,362.06元,较2017年的67,568,042.49元减少63.53%[24] - 2018年经营活动产生的现金流量净额为292,157,470.13元,较2017年的238,024,064.86元增加22.74%[24] - 2018年末归属于上市公司股东的净资产为1,883,319,656.49元,较2017年末的1,792,290,064.36元增加5.08%[24] - 2018年末总资产为2,272,198,541.26元,较2017年末的2,115,220,497.28元增加7.42%[24] - 2018年基本每股收益为0.31元/股,较2017年的0.42元/股减少26.19%[25] - 2018年加权平均净资产收益率为3.89%,较2017年的5.56%减少1.67个百分点[25] - 2018年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较2017年减少2.57个百分点[26] - 2018年第一至四季度营业收入分别为141,256,966.07元、136,838,291.29元、147,347,323.50元、140,791,121.49元[27] - 2018年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为10,457,458.81元、13,760,724.41元、6,185,343.22元、40,721,277.30元[27] - 2018年第一至四季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润分别为5,070,243.65元、7,106,356.73元、3,333,800.07元、9,130,961.61元[27] - 2018年第一至四季度经营活动产生的现金流量净额分别为8,954,111.10元、20,774,920.44元、37,639,335.32元、224,789,103.27元[27] - 2018年非流动资产处置损益为1,237,666.25元,2017年为1,231,726.92元,2016年为 - 3,319,093.77元[28] - 2018年计入当期损益的政府补助(特定情况)为69,042,334.73元,2017年为27,424,590.39元,2016年为18,061,891.98元[28] - 2018年委托他人投资或管理资产的损益为535,535.76元,2017年为3,025,794.53元,2016年为4,843,182.18元[30] - 2017年持有交易性金融资产等产生的公允价值变动损益为 - 429,245元[30] - 2018年除上述各项之外的其他营业外收入和支出为 - 7,805,538.75元,2017年为 - 1,127,792.23元,2016年为 - 15.40元[30] - 2018年非经常性损益合计为46,483,441.68元,2017年为28,123,694.50元,2016年为19,040,293.26元[30] - 公司2018年销售收入56,623.37万元,同比下降9.95%;营业利润8,779.79万元,同比下降17.71%;净利润7,112.48万元,同比下降25.67%[40] - 营业收入566,233,702.35元,较上年同期628,779,607.76元下降9.95%;营业成本408,055,740.60元,较上年同期394,901,634.40元增长3.33%[41] - 销售费用2,011,487.69元,较上年同期2,137,404.91元下降5.89%;管理费用39,349,298.76元,较上年同期52,447,440.66元下降24.97%[41] - 财务费用-32,065,120.78元,较上年同期-1,330,986.10元增长2,309.13%;研发费用121,829,120.55元,较上年同期96,727,330.44元增长25.95%[41] - 经营活动产生的现金流量净额292,157,470.13元,较上年同期238,024,064.86元增长22.74%;投资活动产生的现金流量净额-200,176,737.38元,较上年同期-124,155,723.06元下降61.23%[41] - 筹资活动产生的现金流量净额-964,844.82元,较上年同期71,807,643.97元下降101.34%[41] - 2018年销售费用2011487.69元,较2017年下降5.89%;管理费用39349298.76元,较2017年下降24.97%;研发费用121829120.55元,较2017年增加25.95%;财务费用-32065120.78元,较2017年增加2309.13%;资产减值损失1199807.08元,较2017年增加429.72%[56] - 本期费用化研发投入121829120.55元,研发投入总额占营业收入比例21.52%,研发人员数量239人,占公司总人数比例22.15%[57] - 2018年经营活动产生的现金流量净额292157470.13元,较2017年增加22.74%;投资活动产生的现金流量净额-200176737.38元,较2017年减少61.23%;筹资活动产生的现金流量净额-964844.82元,较2017年减少101.34%[59] - 2018年末货币资金期末余额为785,045,556.81元,期初余额为691,535,506.68元[191] - 2018年末应收票据及应收账款期末余额为77,623,083.37元,期初余额为99,268,813.19元[191] - 2018年末预付款项期末余额为3,762,683.06元,期初余额为5,324,390.73元[191] - 2018年末其他应收款期末余额为13,044,040.46元,期初余额为409,674.99元[191] - 2018年末存货期末余额为70,182,764.44元,期初余额为73,002,659.84元[191] - 2018年末其他流动资产期末余额为147,553,626.52元,期初余额为131,978,450.15元[191] - 2018年末流动资产合计期末余额为1,097,211,754.66元,期初余额为1,001,519,495.58元[191] - 2018年末可供出售金融资产期末余额为24,796,327.56元,期初余额为22,177,256.36元[191] - 2018年末固定资产期末余额为867,381,847.76元,期初余额为865,622,792.16元[191] - 2018年末资产总计期末余额为2,272,198,541.26元,期初余额为2,115,220,497.28元[191] - 公司资产总计期末余额为23.0524710329亿美元,期初余额为21.4402212479亿美元,期末较期初增长7.52%[195][197] - 公司负债合计期末余额为3.8886689613亿美元,期初余额为3.2291954172亿美元,期末较期初增长20.42%[197] - 公司所有者权益(或股东权益)合计期末余额为1.91638020716亿美元,期初余额为1.82110258307亿美元,期末较期初增长5.23%[197] - 公司流动资产合计期末余额为1.08299616169亿美元,期初余额为0.99649291809亿美元,期末较期初增长8.68%[195] - 公司非流动资产合计期末余额为1.2222509416亿美元,期初余额为1.1475292067亿美元,期末较期初增长6.51%[195] - 公司流动负债合计期末余额为0.19300828188亿美元,期初余额为0.24300964276亿美元,期末较期初下降20.58%[197] - 公司非流动负债合计期末余额为0.19585861425亿美元,期初余额为0.07990989896亿美元,期末较期初增长145.10%[197] - 公司应收票据及应收账款期末余额为0.07762308337亿美元,期初余额为0.09926881319亿美元,期末较期初下降21.80%[195] - 公司固定资产期末余额为0.86738184776亿美元,期初余额为0.86562279216亿美元,期末较期初增长0.20%[195] - 公司未分配利润期末余额为0.70703722093亿美元,期初余额为0.65773075154亿美元,期末较期初增长7.49%[197] 各条业务线数据关键指标变化 - 电子元器件行业营业收入564,790,836.45元,毛利率27.85%,较上年减少8.97个百分点;其他行业营业收入1,442,865.90元,毛利率62.93%,较上年减少36.52个百分点[45] - 芯片封装及测试产品营业收入545,468,585.45元,毛利率25.86%,较上年减少10.66个百分点;设计收入19,322,251.00元,毛利率83.88%,较上年减少0.39个百分点[45] - 外销营业收入327,441,343.15元,毛利率27.38%,较上年减少14.70个百分点;内销营业收入237,349,493.30元,毛利率28.48%,较上年增加4.84个百分点[45] - 晶圆级封装产品生产量409,090.04片,较上年下降10.72%;销售量397,706.43片,较上年下降11.53%;库存量29,405.33片,较上年增长63.17%[48] - 电子元器件成本本期金额407520929.27元,占总成本比例99.87%,较上年同期增加3.20%;其他成本本期金额534811.33元,占总成本比例0.13%,较上年同期增加2433.74%[49] - 芯片封装及测试中,原材料成本本期金额82529436.68元,占总成本比例20.23%,较上年同期增加0.17%;直接人工成本本期金额59352619.71元,占总成本比例14.55%,较上年同期增加20.62%;制造费用本期金额262523805.01元,占总成本比例64.34%,较上年同期减少0.06%[49] - 设计收入成本本期金额3115067.87元,占总成本比例0.76%,较上年同期增加411.48%[49] - 晶圆级封装产品生产量409,090.04片,销售量397,706.43片,销售额478,115,595.34元,生产量、销售量、销售额同比分别增减-10.72%、-11.53%、-17.84%,销售额占比87.65%[67] - 非晶圆级封装产品生产量60,414,107.00颗,销售量63,631,720.00颗,销售额67,352,990.11元,生产量、销售量、销售额同比分别增减15.87%、25.48%、72.74%,销售额占比12.35%[67] 现金分红情况 - 2018年度公司以总股本234,191,955股为基数,每10股派发现金红利0.7元(含税),共计派发现金红利16,393,436.85元(含税)[6] - 2017年度以总股本232,691,955股为基数,每10股派发现金红利0.85元(含税),共计派发现金红利19,778,816.18元(含税)[82] - 201