公司基本信息 - 公司股票为A股，在上海证券交易所上市，股票简称为晶方科技，代码为603005[22] - 公司聘请容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为境内会计师事务所，签字会计师为齐利平、季嘉伟、计亿[22] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为国信证券股份有限公司，签字保荐代表人为刘凌云、葛体武，持续督导期间为2021年1月 - 2022年12月[22] - 公司注册地址和办公地址均为苏州工业园区汀兰巷29号，邮政编码为215026，网址为www.wlcsp.com，电子信箱为info@wlcsp.com[17][20] - 公司披露年度报告的媒体为《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》，证券交易所网址为www.sse.com.cn，年度报告备置地点为公司证券部办公室[21] - 公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业[42] - 公司专注传感器领域封装测试业务，具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线[46] - 公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装专注应用在传感器领域的先行者与引领者[49] - 公司自主开发超薄晶圆级芯片尺寸封装等多种技术，具备从晶圆级到芯片级及模块制造量产服务能力[50] - 公司建立从设备到材料的核心供应链体系与合作生态，与产业链共同成长[52] - 公司核心客户涵盖SONY、豪威科技、格科微等全球知名传感器设计企业[52] - 公司董事会由9名董事组成，其中独立董事3名[116] - 公司监事会由3名监事组成，其中2名职工代表监事[116] - 报告为2021年年度报告[132][135] 财务数据关键指标变化 - 2021年度公司以总股本408,077,716股为基数，每10股派发现金红利2.83元，共计115,485,993.63元，每10股送3股，每10股转增3股，送转股后总股本为652,924,346股[7] - 2021年营业收入为1,411,173,857.40元，较2020年的1,103,528,757.63元增长27.88%[23] - 2021年归属于上市公司股东的净利润为576,045,056.34元，较2020年的381,616,747.13元增长50.95%[23] - 2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为471,294,000.60元，较2020年的329,030,373.54元增长43.24%[23] - 2021年经营活动产生的现金流量净额为613,101,286.33元，较2020年的483,912,740.44元增长26.70%[23] - 2021年归属于上市公司股东的净资产为38.52亿元，较2020年的33.64亿元增长14.48%；总资产为44.62亿元，较2020年的37.34亿元增长19.51%[26] - 2021年基本每股收益和稀释每股收益均为1.41元/股，较2020年的1.19元/股增长18.49%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为1.16元/股，较2020年的1.02元/股增长13.73%[26] - 2021年加权平均净资产收益率为15.92%，较2020年减少1.7个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为13.03%，较2020年减少2.16个百分点[26] - 2021年第一至四季度营业收入分别为3.29亿元、3.66亿元、3.85亿元、3.32亿元；归属于上市公司股东的净利润分别为1.28亿元、1.40亿元、1.46亿元、1.62亿元[27] - 2021年非经常性损益合计为1.05亿元，较2020年的5258.64万元有所增加[30][33] - 2021年公司实现销售收入141,117.39万元，同比上升27.88%[55] - 2021年公司实现营业利润63,913.15万元，同比上升47.64%[55] - 2021年公司实现净利57,604.51万元，同比上升50.95%[55] - 营业收入为14.11亿元，同比增长27.88%，主要因传感器市场增长带动封装订单增加[56] - 营业成本为6.73亿元，同比增长21.27%，源于公司销量增长[56][57] - 销售费用为492.12万元，同比增长698.20%，是合并子公司薪酬及广告费投入增加所致[56][57] - 管理费用为6076.61万元，同比增长89.00%，因合并子公司薪酬及股份支付费用增加[56][57] - 研发费用为1.80亿元，同比增长31.11%，为顺应市场需求持续开发投入[56][57] - 财务费用为 - 4481.86万元，同比下降125.96%，因现金管理利息收入增加[56][57] - 经营活动现金流量净额为6.13亿元，同比增长26.70%，因销售与盈利规模提升[56][57] - 2021年销售费用4921164.17元，较2020年增长698.20%；管理费用60766063.70元，增长89.00%；研发费用179966040.55元，增长31.11%；财务费用 -44818660.08元，增长125.96%；资产减值损失 -2275482.58元，增长231.98%[69] - 本期费用化研发投入179966040.55元，研发投入总额占营业收入比例为12.75%[70] - 2021年经营活动产生的现金流量净额613101286.33元，较2020年增长26.70%；投资活动产生的现金流量净额 -875936754.20元；筹资活动产生的现金流量净额11266262.04元，较2020年减少98.86%[76] - 交易性金融资产期末数20000000.00元，较上期减少75.00%；应收票据25998379.49元，减少41.78%；其他应收款3161155.59元，增长110.72%；存货153219325.44元，增长59.88%[79] - 其他流动资产6096213.74元，增长212.88%；其他权益工具投资186436832.13元，增长41.24%；投资性房地产期末为0，较上期减少100.00%；在建工程330939318.02元，增长461.79%[79] - 使用权资产34286477.10元；无形资产116483521.66元，增长79.68%；商誉284547835.18元；长期待摊费用6963299.40元，增长2146.73%；递延所得税资产22050961.22元，增长1089.15%[79] - 公司境外资产169,274,894.87元，占总资产的比例为3.85% [85] - 公司其他非流动资产为14,958,821.83元，占比0.34，较之前增长316.49% [82] - 公司应付职工薪酬为33,519,472.47元，占比0.75，较之前增长35.41% [82] - 公司应交税费为25,041,870.84元，占比0.56，较之前增长165.05% [82] - 公司其他应付款为28,897,699.65元，占比0.65，较之前增长597.69% [82] - 公司未分配利润为1,409,709,559.83元，占比31.59，较之前增长37.33% [84] 各条业务线数据关键指标变化 - 晶圆级封装产品生产量91.58万片，同比增长20.34%，销售量90.47万片，同比增长21.30%[62] - Fan - out等芯片级封装产品生产量5028.47万颗，同比增长12.77%，销售量4880.46万颗，同比增长9.45%[62] 市场规模与行业趋势 - 2016 - 2020年全球CIS出货量从41.4亿颗增长至77.2亿颗，预计2021 - 2025年将保持8.5%的复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗[35] - 2016 - 2020年全球CMOS图像传感器销售额从94.1亿美元增长至179.1亿美元，复合增长率为17.5%，预计2021 - 2025年以11.9%的复合增长率增长至330亿美元[38] - 预计到2025年，智能手机领域CMOS图像传感器出货量和销售额分别达85亿颗和204亿美元；安防监控领域出货量和销售额分别达8亿颗和20.1亿美元，预期年复合增长率为13.75%和18.23%；汽车电子领域出货量和销售额将达9.5亿颗和53.3亿美元，预期年复合增长率为18.89%和21.42%[38] - 全球半导体市场规模2019年降至4089.9亿美元，2012 - 2019年年均复合增长率达5.0%，预计2024年将达5215.1亿美元，2020 - 2024年年均复合增长率为4.8%[42] - 集成电路市场规模从2012年的2382.4亿美元增长至2019年的3303.5亿美元，期间年均复合增长率为4.8%，预计2024年达4149.5亿美元，2020 - 2024年年均复合增长率为4.5%，未来将占半导体产业近80%的市场份额[45] - 我国集成电路产业规模从2012年的2158.5亿元增长至2019年的7616.4亿元，年均复合增长率达19.7%，预计2024年将达15805.9亿元，2020 - 2024年年均复合增长率达15.7%[45] - 2021年全球半导体市场销售额总计5559亿美元（约合人民币35327亿元），同比增长26.2% [86] - 2021年中国集成电路产业销售额达10458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计业销售额4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1% [86] - 2016 - 2020年全球CIS出货量从41.4亿颗增长至77.2亿颗，预计2021 - 2025年CIS出货量将以8.5%的CAGR增长，2025年预计可达116.4亿颗 [87] - 2016 - 2020年全球CMOS图像传感器销售额从94.1亿美元增长至179.1亿美元，CAGR为17.5%，预计2021 - 2025年将以11.9%的CAGR增长至330亿美元 [87] - 2015 - 2019年智能手机平均单部搭载摄像头数量从2.0颗升至3.4颗，年均复合增长率14.3%，预计2024年达4.9颗，年均增长率7.3%[90] - 2020年安防监控领域CMOS图像传感器出货量4.2亿颗、销售额8.7亿美元，占比5.4%和4.9%，预计2025年出货量8.0亿颗、销售额20.1亿美元，占比6.9%和6.1%，预期年复合增长率13.75%和18.23%[90] - 2020年汽车电子领域CMOS图像传感器出货量4.0亿颗、销售额20.2亿美元，占比5.2%和11.3%，预计2025年出货量9.5亿颗、销售额53.3亿美元，占比8.2%和16.1%，预期年复合增长率18.89%和21.42%[90] - 2019年光学型屏下指纹市场规模约1亿美元，预计2020年达4亿美元；2018年手机光学型屏下指纹出货量3000万颗，预计2021年达4亿多颗[91] - 2018年全球MEMS传感器市场规模约146亿美元，2018 - 2022年年化增速预计达14.9%；2018年我国MEMS传感器行业规模523亿元，同比增长19.5%[91] - 2021年全球半导体市场销售额5559亿美元，同比增长26.2%，出货1.15万亿个半导体单元[102] - 2021年中国半导体市场销售额1925亿美元，增长27.1%[102] - IC Insights预测2022年半导体总销售额增长11%，2021 - 2026年OSD器件总复合年增长率8.0%，IC总销售额复合年增长率6.9%[103][106] - 2002 - 2004年全球半导体行业高速增长，2005 - 2007年增速缓慢，2008 - 2009年负增长等[113] 公司业务发展与战略 - 公司优化完善8寸、12寸晶圆级TSV封装工艺，推进车规STACK封装工艺创新开发并量产，加强FAN - OUT封装技术拓展及测试技术工艺投入[39] - 公司针对影像传感芯片市场扩大业务规模与市场占有，向中高像素产品领域拓展；针对生物身份识别芯片市场创新技术工艺；针对光学微型器件领域推进WLO业务与技术整合开发并在车用领域量产[39] - 公司收购晶方产业基金股权控制晶方光电及荷兰Anteryon，参与投资以色列VisIC公司，参与共建“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”[40] - 公司加强内部生产管理与资源整合，完善深化事业部制管理模式，加强供应链与市场资源整合[41] - 2022年公司将持续增强封装技术与工艺能力，提升产能规模与生产效率等[108] - 公司将持续创新优化8