公司基本信息 - 公司中文名称为快克智能装备股份有限公司，简称快克股份，外文名称为QUICK INTELLIGENT EQUIPMENT CO., LTD.，外文缩写为QUICK CO.，法定代表人为戚国强[24] - 董事会秘书为苗小鸣，证券事务代表为蒋素蕾，联系地址均为江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号，电话均为0519 - 86225668[25] - 公司注册地址和办公地址均为江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号，办公地址邮政编码为213164，网址为www.quick - global.com，电子信箱为quickir@quick - global.com[27] - 公司披露年度报告的媒体为《中国证券报》《上海证券报》，证券交易所网址为www.sse.com.cn，年度报告备置地点为江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号[28] - 公司股票为A股，上市于上海证券交易所，简称快克股份，代码为603203，变更前股票简称无[29] 审计与声明相关 - 信永中和会计师事务所为本公司出具标准无保留意见的审计报告[6] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[6] - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[9] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告真实性、准确性和完整性的情况[9] 利润分配方案 - 公司2021年度利润分配方案为每10股派发现金红利13元（含税），同时每10股转增3股[7] 财务数据关键指标变化 - 2021年公司营业收入780,569,837.92元，同比增长45.90%[33][45] - 2021年归属于上市公司股东的净利润267,657,713.93元，同比增长51.06%[33][45] - 2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润218,097,909.90元，较上年同期增长40.39%[33][45] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产1,288,337,335.90元，较上年同期末增长13.48%[33] - 2021年末总资产1,666,591,276.99元，较上年同期末增长19.09%[33] - 2021年基本每股收益1.42元，同比增长51.06%[33] - 2021年加权平均净资产收益率22.74%，较上年增加6.34个百分点[33] - 公司营业收入7.81亿元，较上年同期增长45.90%，综合毛利率达51.64%[110] - 营业成本3.78亿元，较上年同期增长47.31%[107] - 销售费用4888.68万元，较上年同期增长99.10%[107] - 管理费用4211.06万元，较上年同期增长43.24%[107] - 财务费用317.97万元，较上年同期下降72.92%[107] - 研发费用6426.43万元，较上年同期增长80.91%[107] - 经营活动产生的现金流量净额1.71亿元，较上年同期下降20.43%[107] - 投资活动产生的现金流量净额2852.71万元，较上年同期下降110.09%[107] - 筹资活动产生的现金流量净额-7664.79万元，较上年同期增长58.58%[107] - 专用设备制造业总成本本期为376,710,551.88元，较上年同期增加48.18%[121][123] - 销售费用本期48,886,770.87元，较上年同期增加99.10%[130] - 管理费用本期42,110,626.53元，较上年同期增加43.24%[130] - 研发费用本期64,264,317.67元，较上年同期增加80.91%[130] - 财务费用本期3,179,708.66元，较上年同期减少72.92%[130] - 本期费用化研发投入64,264,317.67元，研发投入总额占营业收入比例8.23%[131] - 经营活动产生的现金流量净额上年同期数为2.15亿元，变动比例为-20.33%[136] - 投资活动产生的现金流量净额上年同期数为-2.83亿元，变动比例为-110.01%[136] - 筹资活动产生的现金流量净额上年同期数为-4833.24万元，变动比例为58.58%[136] - 应收账款本期期末数为2.18亿元，较上期期末变动比例为100.68%[140] - 存货本期期末数为1.73亿元，较上期期末变动比例为75.70%[140] - 其他应付款本期期末数为5159.18万元，较上期期末变动比例为2352.40%[140] - 境外资产为568.19万元，占总资产的比例为0.34%[143] - 受限货币资金期末账面价值为28.5万元，受限原因为保函保证金[145] - 交易性金融资产期初余额619000000元，期末余额617228000元，当期变动 -1772000元，对当期利润影响金额28988564.98元[159] - 应收款项融资期初余额18978173.67元，期末余额5610266.68元，当期变动 -13367906.99元[159] - 其他非流动金融资产期末余额62500000元，当期变动62500000元[159] 各条业务线数据关键指标变化 - 2021年精密焊接装联设备业务营业收入627,881,500元，同比增长31.56%[45] - 2021年视觉检测制程设备营业收入87,815,100元，同比增长413.55%[45] - 2021年智能制造成套设备营业收入61,495,000元，同比增长68.53%[45] - 精密焊接装联设备生产量308,306台/套，销售量319,898台/套，库存量13,114台/套，生产量较上年减少0.73%，销售量增加8.64%，库存量减少50.82%[116] - 视觉检测制程设备生产量393台/套，销售量357台/套，库存量50台/套，生产量较上年增加424.00%，销售量增加305.68%，库存量增加66.67%[116] 业务市场与产品情况 - 精密点胶/涂覆市场容量超百亿，2021年公司在摄像头模组领域头部客户取得突破性订单[48] - FPC焊点AOI视觉检测设备良率达99.5%以上，2021年实现批量销售[49] - 2021年中国大陆进口SMT自动贴片机20992台，总计金额29.56亿美元，预计新增SMT产线约6000条，视觉检测制程设备市场容量约2万台[49] - 2021年公司完成开发深度学习EPOCH系列AOI标准设备，实现小批量出货[49] - 2020年我国5G基站建设超60万个，总量达71.8万个[53] - 2021年半导体封装设备开始少量销售[54] - 激光打标设备用于IC芯片封装，精度30μm，速度38ms/pcs[74] - 真空共晶炉可实现焊点空洞率低至1%[77] - 热压焊接设备用于FPC与FPC、FPC与PCB等连接，应用于多个电子组装工艺场景[67] 公司技术与管理 - 公司技术管理分平台研发和事业部应用开发两条主线，技术平台着重软硬件研究开发，事业部从事应用开发[96] - 公司自主研发运动控制系统等基础技术，在多种工艺技术方面形成工艺专家系统和核心模组，在机器视觉领域有多项自研技术[97] - 智能终端事业部聚焦高端消费电子产品精密组装，营业收入持续增长；智能制造事业部聚焦新能源汽车电子和5G通信电子行业，提供自动化组装解决方案[97] 公司营销战略 - 公司营销内核转变为技术力和营销力双轮驱动[98] - 挖掘客户共性应用场景，总结共性需求打造销售复制力，反哺产品研发提高转化力[98] - 深耕山头客户，整建制多兵种团队服务，7*24小时响应提升满意度[98] - 凭借优势产品推荐关联设备和解决方案[98] 客户与供应商情况 - 前五名客户销售额21,409.68万元，占年度销售总额27.43%，关联方销售额为0[125] - 前五名供应商采购额4,109.28万元，占年度采购总额11.38%，关联方采购额为0[127] 公司人员情况 - 公司研发人员数量为244人，占公司总人数的比例为24.70%[132] 公司投资与子公司情况 - 2021年8月新设香港全资子公司HONGKONG QUICK LIMITED，注册资本100万美元[149] - 苏州恩欧西智能科技有限公司注册资本从789.50万元增至1050.00万元，快克股份增资221.425万元，高磊增资26.05万元，许德强增资13.025万元[152] - 快克创业投资有限公司于2021年12月注册成立，注册资本5000万人民币[153] - 2021年5月21日对南京金浦新潮吉祥创业投资合伙企业（有限合伙）增资4500万元，持股5.3254%，截至报告期末实际投资2250万元[154] - 2021年8月30日对聚时科技（上海）有限公司增资1000万元，持股1.1521%，截至报告期末实际投资1000万元[154] - 2022年1月9日对常州承芯半导体有限公司增资3000万元，持股0.8219%，截至报告期末实际投资3000万元[158] 行业市场数据 - 2021年全球智能手机出货量达13.548亿，同比增长5.7%；TWS耳机全球出货量为5.9亿对，同比增速28%；智能手表全球出货量为2.39亿只，同比增速124%[168] - 2021年1 - 10月全球新能源汽车销量约为477.9万辆，同比增长125.5%；中国新能源汽车销量达352.1万辆，同比增长158%，全年渗透率达13.4%[170] - 2021年全国发电装机容量约23.8亿千瓦，同比增长7.9%，其中风电装机容量约3.3亿千瓦，同比增长16.6%，太阳能发电装机容量约3.1亿千瓦，同比增长20.9%[179] - 2021年全球半导体制造设备销售额增至1026亿美元，年增44%，中国国内半导体设备规模296亿美元，提升46%，中国大陆半导体设备销售额占比达29%[181] - 2021年中国大陆探针台、引线键合、固晶机等封装测试设备市场规模增速超85%[182] - 2021年Mini LED市场规模10亿元，2022 - 2024年有望增至140亿元，每年同比增速超140%[186] 公司发展战略与愿景 - 公司发展愿景是为精密电子组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案[187] - 公司将继续加大电子精密焊接技术研发投入，引领该技术发展[188] - 公司开发相关设备形成SMT/PCBA电子装联成套能力，提供智能装备成套解决方案[189] - 公司顺应半导体封装设备国产化战略，聚焦多种半导体封装设备研发且已初见成效[190] - 2021年公司深入推进大客户策略，深化与特定客户合作并推进与其他大客户合作[191] - 公司持续加大研发投入，提升组装、检测等自动化和智能化解决方案能力，加大半导体封装设备研发[193] 公司研发项目情况 - 公司有重载轨道选择焊、选择焊软件V3.0升级等17个研发项目[194][198] - 重载轨道选择焊、精密点胶5轴平台、QMES系统升级项目已形成销售[194][198] - 选择焊软件V3.0升级、自适应激光热压头、3D AOI视觉检测设备、高速多头固晶系统、高效甲酸回收系统、悬浮动态多压头研发处于样机调试测试阶段[194][198] - 小功率激光焊接、高速度直线电机运动系统研发、芯片载板激光清洁设备处于客户现场验证阶段[194][198] - 超声波锡焊机器人、高速高精度无损取晶系统研发、Mini - LED精密点胶、Mini - LED检查AOI、毫米波雷达性能测试系统处于设计开发/工艺验证阶段[194][198] 公司风险与应对 - 公司在工业智能装备领域面临市场竞争加剧风险，可能因竞争无法争取更多市场份额[199] - 应对市场竞争加剧风险，公司将加强技术人才队伍建设，提升综合服务能力[199] - 应对市场竞争加剧风险，公司将关注市场需求变化，持续技术创新，以高性价比产品和技术增强竞争力[199]