公司基本信息 - 公司名称为广东安达智能装备股份有限公司，法定代表人为刘飞，注册地址和办公地址均为广东省东莞市寮步镇向西东区路17号[11][12] - 公司控股股东为东莞市盛晟实业投资有限公司，实际控制人为刘飞、何玉姣[8] 报告审计与声明 - 本半年度报告未经审计，公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证财务报告真实、准确、完整[3][4] 利润分配与公积金转增 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] 公司治理情况 - 不存在公司治理特殊安排、被控股股东及其他关联方非经营性占用资金、违反规定决策程序对外提供担保、半数以上董事无法保证半年度报告真实性等情况[5] 客户与技术工艺 - 公司主要客户包括歌尔股份、立讯精密、广达等[8] - 公司涉及的技术和工艺包括SMT、FATP、TP等[8] 业务范围 - 公司业务与电子信息产业相关，涉及设备生产、硬件制造等作业过程[11] - 公司主要从事智能制造设备研产销一体业务，产品涵盖流体控制应用设备等[18][19] - 产品可用于消费电子、汽车电子等多领域电子产品智能生产制造[20] 财务数据 - 2023年上半年营业收入22191.66万元，较上年同期下降20.49%[13][14] - 2023年上半年归属于上市公司股东的净利润3087.08万元，较上年同期下降49.39%[13][14] - 2023年上半年基本每股收益0.38元/股，较上年同期下降58.24%[13][14] - 2023年上半年研发投入占营业收入的比例为20.07%，较上年同期上升8.03个百分点[14] - 2023年上半年经营活动产生的现金流量净额69357114.99元，较上年同期下降2.44%[13] - 2023年上半年归属于上市公司股东的净资产1899407012.23元，较上年度末下降0.10%[13] - 2023年上半年总资产2073373140.49元，较上年度末增长0.76%[13] - 2023年上半年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.34元/股，较上年同期下降60.00%[14] - 2023年上半年加权平均净资产收益率1.61%，较上年同期减少3.93个百分点[14] - 2023年上半年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率1.41%，较上年同期减少3.8个百分点[14] - 报告期内公司实现营业收入22191.66万元，较上年同期下降20.49%[83] - 报告期内公司实现归属于母公司所有者的净利润3087.08万元，较上年同期下降49.39%[83] - 报告期内公司管理费用2673.43万元，较上年同期下降5.97%[83] - 报告期内公司销售费用5098.68万元，较上年同期下降7.62%[83] - 报告期内公司研发费用4454.13万元，较上年同期增长32.51%[83] - 2023年上半年研发投入4454.13万元，较上年同期增长32.51%，占当期营业收入的比例为20.07%[84] - 报告期内公司实现营业收入22,191.66万元，同比下降20.49%；净利润3,087.08万元，同比下降49.39%；扣非净利润2,710.69万元，同比下降52.70%；期末总资产207,337.31万元，较期初增长0.76%[91] - 研发费用44,541,255.18元，同比增长32.51%，主要因持续加大研发投入，增加基础研发项目、引入高端研发人才[92][93] - 交易性金融资产171,011,813.70元，占总资产8.25%，较上年期末下降52.63%，主要系本期末持有的理财产品减少[95] - 应收账款179,144,950.57元，占总资产8.64%，较上年期末下降21.71%，主要因本期营收减少[96] - 预付款项6,498,348.30元，占总资产0.31%，较上年期末增长46.24%，主要系长交期物料备料增加及预付信息系统款[98] - 其他应收款4,539,178.40元，占总资产0.22%，较上年期末增长139.41%，主要系本期末往来款增加[99] - 其他流动资产7,803,016.51元，占总资产0.38%，较上年期末增长331.94%，主要系待抵扣企业所得税和增值税增加[100] - 无形资产44,608,560.13元，占总资产2.15%，较上年期末增长171.12%，主要系本期成功购入高标准产业园区土地[102] - 应付票据期末余额为24,100,640.90元，较上期减少24.48%[105] - 应付账款期末余额为65,242,409.33元，较上期增长38.19%[106] - 合同负债期末余额为26,620,567.17元，较上期增长64.75%[107] - 应交税费期末余额为3,355,612.88元，较上期减少42.55%[108] - 其他应付款期末余额为4,009,533.47元，较上期增长57.27%[109] - 一年内到期的非流动负债期末余额为3,712,112.30元，较上期增长35.07%[110] - 租赁负债期末余额为6,618,698.54元，较上期增长49.16%[110] - 递延所得税负债期末余额为1,087,100.46元，较上期增长182.19%[111] - 其他综合收益期末余额为4,700,305.50元，较上期增长179.64%[111] 产品特点 - 点胶机XY轴采用直线电机+运动控制卡，运动精度更高[21] - 涂覆机可多方位多角度喷涂，自带喷涂效果监测功能[23] - 等离子清洗机可在线或离线，能全方位低温表面清洗[25] - 固化炉可双层炉腔设计，各温区独立工作，隔热效果更佳[27] - ADA智能平台可单机、多机连线生产，换线转产只需更换模块[28] - 上下料机/升降机过板宽度可在50 - 460mm范围内任意调节[30] - 自动接驳台/自动翻板机过板宽度可在50 - 460mm范围内任意调节[33] 配件及技术服务 - 配件及技术服务业务包括装备操作培训、维护保养等全生命周期服务[37] 业务模式与研发体系 - 公司建立覆盖智能制造装备研发、生产和销售一体的完整业务模式，通过销售装备、提供配件及技术服务盈利[39] - 公司建立“三层”研发体系，研究院牵头基础研发，研发中心负责平台搭建，应用研发由事业部中心牵头[39] 核心技术 - 截至目前公司围绕智能制造装备积累了17项核心技术，形成三大核心技术领域布局[40] - 高精度点胶技术可实现点胶平面位置等实时校准，支持多种粘度胶体加工[41][42] - 多阀同步立体点涂技术主副阀定位精度可控在0.03mm以内，单台涂覆机最多配8支阀门[43][44] - 点胶轨迹规划技术图像采集速度最高可达500mm/s，胶点间距误差可控在0.03mm以内[44] - 薄膜恒温恒压喷涂技术形成恒温恒压循环供料系统，提升喷涂均匀性[46] - 3D曲面喷涂技术可将产品表面膜厚度差异控制在10%以内，曲面单次成膜厚度最小达2μm以内[47] - 等离子技术可将产品表面温度稳定控制在40℃以内，水滴角可达10°以内[48] - 公司创新研发1KW常压等离子数字电源发生器，实现用户参数数字编程[49] - 公司固化技术包括UV和热风固化技术，UV固化炉固化深度达10mm，UVA最大1800mv/平方毫米，热风控温精度±5℃以内[52] - 公司自主研发驱控一体技术，可减少设备硬件空间，避免信号干扰[52] - 公司围绕ADA智能平台开发嵌入式控制板，确保设备小型化等特点[53] - 公司定制研发相机及光源模块，有200万、500万分辨率两款，最高精度0.018mm/pixel，帧率30fps[56] - 公司AMR采用SLAM导航技术，具备自主规划路线和避障绕障能力[57] - 公司超快激光技术在种子源等方面有关键技术优势[62] - 公司五轴联动数控机床技术集合6类核心技术，可实现1.5G以上高速度、高精度五轴联动加工[63] - 公司掌握17项核心技术，形成核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局[80] - 公司自2011年起逐渐实现多种核心零部件的自研自产[80] 专利情况 - 2023年上半年公司新增发明专利申请13个、获得10个，实用新型专利申请9个、获得48个等[67] - 截至2023年6月30日，公司累计拥有44项软件著作权，301项专利技术，其中发明专利33项，实用新型专利225项，外观设计专利43项[90] 在研项目 - 公司在研项目预计总投资规模5180万元，本期投入2171.05万元，累计投入3961.20万元[70,79] - ADA - H智能平台预计总投资2500万元，本期投入774.37万元，累计投入2279.07万元，处于客户现场小批量测试阶段[70] - 新点胶软件开发预计总投资600万元，本期投入360.28万元，累计投入447.73万元，处于客户验证阶段[71] 研发人员情况 - 公司研发人员数量为316人，占公司总人数的比例为25.46%，上年同期分别为242人、20.84%[80] - 研发人员薪酬合计3475.49万元，平均薪酬11.19万元，上年同期分别为2281.58万元、9.20万元[80] - 研发人员中硕士及以上29人，占比9.18%；本科148人，占比46.83%；专科及以下139人，占比43.99%[80] - 30岁以下研发人员133人，占比42.09%；30 - 40岁140人，占比44.30%；40 - 50岁35人，占比11.08%；50岁以上8人，占比2.53%[80] 公司发展举措 - 公司加大新产品开发，搭建团队开发智能半导体装备等新产品，完善ADA智能平台产品[83] - 公司加大新行业拓展，汽车电子与半导体行业应用的出货及收入实现良好增长[83] - 公司构建多元化产品结构布局，应用领域拓宽至汽车电子等领域[83] - 公司与头部新能源企业、知名半导体设计企业等建立业务合作关系[83] - 2023年上半年新能源汽车、太阳能电池、充电桩等新能源产品产量分别增长35%、54.5%、53.1%，“新三样”产品出口增长61.6%，半导体器件专用设备制造业增加值增长30.9%[84] - 公司已在美国、墨西哥、马来西亚、越南设立境外分支机构，在亚太9个国家和地区开展市场梳理并开拓业务[84] - 公司持续升级ADA - H智能平台，实现支持双系统操作等功能，转变为通用数字化平台设备[84] - 公司针对等离子体应用开展四大方面研发，大幅改善13.56MHz射频等离子体设备性能与稳定性[85] - 公司新研发出集控制于一体的数字化阀体，累计研发各类精密流体分配阀和供料系统39款[85] - 公司自主研发的WMS及WCS系统在本部生产车间投入实际应用，构建数字产线中心端管理系统[85] - 2023年公司梳理和优化组织架构，推进经营管理体系建设，开展销售体系变革升级[85] - 2023年4月公司与电子科技大学广东电子信息工程研究院达成合作意向，还与多所高校洽谈合作事宜[85] 经营风险 - 电子信息制造业技术更新快，公司面临新技术和新产品开发风险[87] - 公司存在对重要客户产业链依赖较高的风险，包括采购需求波动和市场份额下降等[87] - 公司下游应用领域集中在消费电子行业，该行业发展影响公司经营[88] - 公司未来毛利率水平面临波动或下滑风险[88] - 公司面临存货管理、应收账款回款、汇率波动等财务风险[88] 经营指标 - 报告期内公司对全球电子行业头部客户及其指定EMS厂商销售收入占当期营业收入比例超60%[87] - 报告期内公司综合毛利率为58.58%，处于行业较高水平[88] - 报告期末公司存货账面价值为16738.84万元，存货周转率为1.16次[88] - 报告期末公司应收账款账面价值为17914.50万元，主要以一年内账期为主[88] - 报告期内公司外销（包括国内保税区）收入折合人民币约12679.45万元，占当期主营业务收入比例超50%[88] 员工持股计划 - 中金安达智能1号和2号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划募集资金规模分别为10,101万元和2,195万元，获配股票分别为1,659,908股和288,565股，所持股份已于2023年4月17日上市流通[117] 股份锁定与减持承诺 - 公司控股股东、实控人等相关方于2021年6月21日作出股份锁定及减持意向承诺，部分承诺期42个月，部分36个月[120][122] - 公司实际控制人、董事、监事、高管、核心技术人员及实际控制人关联方自公司股票上市之日起36个月内，不转让或委托他人管理首发前股份，也不提议回购[138,149] - 若拟在锁定期满后两年内减持，减持价格不低于发行价；上市后6个月内股价连续20个交易日收盘价均低于发行价，或6个月期末收盘价低于发行价，锁定期自动延长6个月[139,150] - 担任董事、监事、高管的人员，在任期内及届满后6个月内，每年转让股份数不超过所持总数的25%，离职后半年内不转让[140] - 核心技术人员自首发前股份限售期满之日起4年内，每年转让首发前股份不超过上市时所持总数的25%[140] - 东莞市易指通实业投资合伙企业锁定期满后，每年减持股份数不超过上市前持有总数的25%[136] - 实际控制人减持（且仍为持股5%以上股东）时，至少提前3个交易日公告[144] - 持股5%以下股东自增资完成工商变更登记之日起3