公司基本信息 - 公司中文名称为江苏灿勤科技股份有限公司，法定代表人为朱田中，注册地址为张家港保税区金港路266号[10] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称为灿勤科技，代码为688182[10] 报告期相关信息 - 报告期为2023年1月1日至2023年6月30日[8] - 本半年度报告未经审计，董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[3][5] 财务数据 - 2023年1 - 6月营业收入194,285,897.89元，同比增长21.71%[11] - 2023年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润21,626,466.03元，同比下降24.01%[11] - 2023年1 - 6月归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,078,577.08元，同比增长47.35%[11] - 2023年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额7,843,088.73元，同比下降84.13%[11] - 2023年6月末归属于上市公司股东的净资产2,105,371,151.52元，较上年度末下降0.01%[11] - 2023年6月末总资产2,298,011,094.68元，较上年度末下降0.85%[11] - 2023年1 - 6月基本每股收益0.05元/股，同比下降28.57%[11] - 2023年1 - 6月加权平均净资产收益率1.02%，较上年同期减少0.36个百分点[11] - 2023年1 - 6月研发投入占营业收入的比例为10.03%，较上年同期增加0.83个百分点[11] - 非经常性损益合计12,547,888.95元[13] - 报告期末总资产22.98亿元，较报告期初下降0.85%，归属于上市公司股东的净资产21.05亿元，较报告期初下降0.01%[63] - 本报告期营业收入19,428.59万元，较上年同期增长21.71%，主要因新产品量产使滤波器产品销售收入增加[63] - 归属于上市公司股东的净利润2,162.65万元，较上年同期下降24.01%，主要是本期政府补助减少[63] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润907.86万元，较上年同期增加47.35%，主要系新产品量产使营业毛利增加[63] - 报告期内，来自前五大客户的收入占营业收入的比例为90.41%，客户较为集中[61] - 截至2023年6月30日，直接人工占主营业务成本的比例为24.79%[61] - 截至2023年6月30日，应收账款前五名合计占比为81.10%[61] - 2023年上半年营业收入增加，主要因新产品量产使滤波器产品销售收入增加[65] - 营业成本为146,511,778.86元，较上期增长21.28%，主要因材料成本和设备折旧等制造费用增加[65] - 研发费用为19,492,399.34元，较上期增长32.71%，因研发项目增加4个，研发领料、人员工资和设备折旧增加[65][67] - 经营活动产生的现金流量净额为7,843,088.73元，较上期下降84.13%，因购买商品、接受劳务支付现金及支付税费大幅增加[65][68] - 应收票据期末数为8,448,790.83元，较上年期末减少49.63%，因前期商业承兑到期结算，本期客户确认少[70] - 在建工程期末数为175,532,868.72元，较上年期末增长58.35%，因灿勤科技园项目工程支出增加[70] - 报告期对外投资额为17,840,000.00元，较上年同期增长74.90%[73] - 交易性金融资产期末数为689,601,602.75元，本期公允价值变动损益为1,028,150.68元[73] - 苏州灿勤通讯技术有限公司持股100%，2023年1 - 6月净利润为4,944,172.96元[74] - 截至2023年6月30日，主要受限资产为银行承兑保证金246,787.91元[71] 公司业务与行业 - 公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件研产销，产品用于移动通信等多领域，是国内通信产业链上游重要射频器件供应商[16] - 公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”，所处行业为“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”[16] - 电子陶瓷元器件行业研发难度大、设计难度高、生产工艺复杂，存在材料、工艺、创新研发等技术门槛[16][17] - 截至2022年底，全国移动通信基站总数达1083万个，其中5G基站为231.2万个，占比21.3%，全年新建约88.7万个[21] - 按照《扬帆计划》测算，2023年全国5G基站数预计达252万个；根据规划，2025年约需364万站5G基站[21] - 2023年将新建开通5G基站60万个，总数将超290万个[21] 公司技术与产品 - 公司研发的微波介质陶瓷材料具介电常数高、谐振频率温度系数小、介质损耗低等特点，其制备的元器件有高Q值、低插损等优良性能[16] - 公司是全国首批专精特新“小巨人”企业，拥有专利102项，参与制定7项行业标准[18] - 公司多项成果获奖，2023年高可靠性介质波导滤波器获江苏专利银奖[18] - 在“天问一号”中，公司配套研制的大功率全介质填充双工器属国内首创，被认定为代表该频段航天产品最高技术水平[18] - 公司在先进微波介质陶瓷材料配方及制备等领域拥有多项核心技术[18] - 公司掌握150余种陶瓷粉体配方，60余种已商业化批量应用，介电常数覆盖4 - 150，可满足110GHz以内产品应用[19] - 公司2022年批量生产的陶瓷介质滤波器适用于sub - 6GHz频段内各场景，拓宽基站用滤波器市场份额[21] - 公司募集资金投资项目拟生产的HTCC电子陶瓷产品将应用于高可靠半导体、国防科工及高频通讯移动终端等场景[21] - 公司HTCC相关产品线逐步丰富，多款产品在多领域客户送样并取得阶段性进展[22] - 公司掌握150余种介质陶瓷粉体配方，材料Q值高，温漂可快速调整，技术成熟度高[24] - 公司研制的介质波导滤波器产品频率范围最高到30GHz，级数4 - 17级，损耗低至0.5dB [25] - 2019年末公司介质波导滤波器月产量达到500万只[27] - 公司开发的银焊技术解决大尺寸陶瓷焊接问题，超大尺寸滤波器可承受1000次以上温度循环或冲击[28] - 2017年公司开发复杂陶瓷体一次成型技术，2018年导入量产，良品率提升10%，加工周期缩短5天，成品调试效率提升50% [31] - 公司在电子陶瓷材料制备工艺有长期技术积累，储备HTCC产品相关工艺技术[22] - 公司积累大量优质客户资源，诸多客户使用HTCC电子陶瓷产品[22] - 公司将加大HTCC技术领域研发投入，力争工艺快速成熟、产品核心指标超越对手[22] - 公司介质波导滤波器在体积、成本等方面比传统金属腔体滤波器有优势，获广泛认可[27] - 盲孔陶瓷体金属化及银焊技术金属化工序良率达98%以上，2015年表面金属化技术批量应用，2017年银焊技术批量应用，装配后滤波器损耗比锡焊工艺改善0.1 - 0.3dB[32][33][34] - 创始人团队有20余年TEM介质滤波器设计及制造经验，2016年公司参与两项行业标准制定，该技术整体成熟度高[36] - 2008 - 2016年谐振器产品长期占公司销售额30%及以上，公司多次参与谐振器行业标准制定[38] - 2016年介质天线及天线组件年交付量达20万套，2018年“耐高温天线的研发及产业化”获金奖[41][42] - 低互调无源组件具有 - 165dBc以下低互调值，互调稳定可控，相关产品通过康普通讯认证[43][44] - 应用核心技术的产品主要为滤波器、介质谐振器、天线、低互调无源组件[45] - 滤波器产品应用六项核心技术，包括盲孔陶瓷体金属化及银焊技术等[46] - 谐振器产品应用三项核心技术，有高性能介质谐振器技术等[46] - 天线产品应用两项核心技术，含介质天线及天线组件技术[46] - 低互调无源组件产品应用低互调无源组件技术[46] - 公司2020年被认定为单项冠军产品，产品为介质波导滤波器[47] - 截至2023年6月30日，公司及子公司拥有授权专利102项，其中发明专利21项，实用新型专利81项[47] - 报告期内，新增申请发明专利3项，实用新型专利3项；新增授权实用新型专利4项[47][48] - 公司烧结工序良品率最高可达99.3%以上[57] - 公司主力产品成型工序良率最高可达95%以上[57] - 公司目前拥有专利102项，多项工艺技术系国内首创[57] - 公司生产与研发覆盖“射频/结构设计—介质粉末制造—成型—烧结—研磨—金属化—电极—SMT—调试”完整链条[57] - 公司与华为、大唐移动等下游客户建立了较好合作关系[57] - 公司已实现介质波导滤波器大规模量产，是少数能大规模量产的企业之一[57] - 公司在基站介质波导滤波器细分行业拥有较高市场占有率[57] - 公司产品应用于移动通信等多领域，主要产品介质波导滤波器有诸多性能优点，2018年实现5G基站用该滤波器量产[59] - 公司已形成上千家规模的客户群，与华为等通信设备生产商及航空航天与国防科工领域知名企业建立合作[59] - 公司新款陶瓷介质滤波器适用于sub - 6GHz频段各应用场景，拓宽基站用滤波器市场份额[59] - HTCC相关产品线逐步丰富，多款产品在半导体等领域客户送样并取得阶段性进展[59] - 公司掌握150余种介质陶瓷粉体配方，其中60余种已商业化批量应用，介电常数覆盖4 - 150 [59] - 公司先后参与制订行业标准7项，取得合计102项专利，包括境内授权发明专利20项等[59] - 公司获得多项荣誉，如2023年高可靠性介质波导滤波器获江苏专利银奖[59] 研发投入 - 本期费用化研发投入19,492,399.34元，上年同期为14,687,813.72元，变化幅度为32.71%[48] - 研发投入总额占营业收入比例从上年的9.20%增加0.83个百分点至10.03%[49] - 本期研发项目数量较上年同期增加4个，研发投入总额增长主要系研发领料、人员工资和设备折旧增加所致[49] - 高性能微波介质陶瓷凝胶注模成型研发及性能调控研发预计总投资100万元，本期投入521,206.15元，累计投入977,853.82元[50] - 高性能低介微波介质陶瓷材料的研制预计总投资150万元，本期投入73,159.26元，累计投入739,286.46元[50] - HTCC工艺开发预计总投资670万元，本期投入1,063,294.68元，累计投入6,135,346.40元[50] - 低介（DK9）低温漂材料预计总投资665万元，本期投入2,947,152.61元，累计投入7,195,880.73元[51] - 公司2023年上半年高性能微波介质材料研发投入290万元，超宽带低互调衰减器模块投入108万元等多个项目有相应研发投入[53] - 金属基陶瓷复合材料及相关制品产业化应用项目预算515万元，已投入127.37万元，累计投入220.11万元[54] - 超低相位噪声快跳源项目预算287万元，已投入46.75万元[54] - 高阻硅芯片电阻制作技术项目预算50万元，已投入1.54万元[55] - 公司各研发项目合计预算5442万元，已投入1949.24万元，累计投入3086.33万元[55] - 公司研发人员数量从上年同期112人增加至本期150人，占公司总人数比例从14.68%提升至17.22%[56] - 公司研发人员薪酬合计从上年同期611.53万元增加至本期810.46万元，平均薪酬从5.46万元降至5.40万元[56] - 公司本科研发人员58人，占比38.67%；30岁以下研发人员65人，占比43.33%[56] - 公司拥有150余种介质陶瓷粉体配方，其中60余种已实现商业化批量应用[56] - 公司介质陶瓷粉体介电常数可覆盖4 - 150不等范围，温度系数小（0 - 10ppm）[56] 公司合规与承诺 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金、违反规定决策程序对外提供担保、半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告真实性等情况[6] - 公司实际控制人、股东、关联方等承诺相关方在报告期内严格履行股份限售等承诺[85] - 公司实际控制人自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理发行前股份，任职期间每年转让不超持股总数25%，离职后半年内不转让[86] - 公司控股股东自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持公司股份[90] - 法人股东自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持公司股份[94] - 公司董事、高级管理人员自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理发行前股份，任职期间每年转让不超持股总数25%，离职后半年内不转让[97][98] - 实际控制人、控股股东、董事及高级管理人员锁定期满后2年内减持，减持价格不低于发行价[87][91][99] - 若公司上市后6个月内出现特定股价情况，实际控制人、控股股东、董事及高级管理人员持股锁定期自动延长6个月[87][92][100] - 若违反股份锁定期承诺，相关主体所得收益归公司，并在接到通知20日内交付收益[88][93][95][101] - 若未履行承诺，实际控制人将回购违规卖出股票，延长锁定期3个月，所得收入归公司并赔偿损失[89]