公司基本信息 - 公司中文名称为北京华峰测控技术股份有限公司，简称华峰测控，法定代表人为孙镪[22] - 公司注册地址为北京市海淀区蓝靛厂南路59号23号楼，办公地址为北京市丰台区海鹰路1号院2号楼7层、10层[22] - 公司选定的信息披露报纸为上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报，登载半年度报告的网站地址为www.sse.com.cn [24] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称华峰测控，代码为688200 [26] 报告期信息 - 报告期为2021年1 - 6月[17] 公司子公司与参股公司 - 公司全资子公司有华峰技术、天津华峰、盛态思、华峰装备、爱格测试[17] - 公司参股公司有山东阅芯、上海韬盛、通富微电[17] 专业术语解释 - ATE指半导体自动化测试机或测试系统[17] - IGBT指绝缘栅双极型晶体管，是复合全控型电压驱动式功率半导体器件[20] - SoC指系统级芯片，是有专用目标的集成电路且包含完整系统和嵌入软件内容[20] 财务数据 - 本报告期（1 - 6月）营业收入324,415,109.31元，上年同期184,053,478.86元，同比增长76.26%[27] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润148,427,417.09元，上年同期89,403,345.48元，同比增长66.02%[27] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额127,863,987.88元，上年同期51,084,913.84元，同比增长150.30%[27] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产2,263,672,542.65元，上年度末2,134,736,499.18元，同比增长6.04%[27] - 本报告期基本每股收益2.42元/股，上年同期1.59元/股，同比增长52.20%[27] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为12.79%，上年同期为11.43%，增加1.36个百分点[27] - 营业成本、销售费用、管理费用、财务费用、研发费用分别为62,540,966.75元、36,207,155.73元、25,157,835.50元、 - 9,525,385.55元、41,477,452.86元，变动比例分别为79.77%、85.01%、24.56%、59.79%、97.14%[88] - 经营活动、投资活动、筹资活动产生的现金流量净额分别为127,863,987.88元、121,566,565.80元、 - 46,625,702.14元，变动比例分别为150.30%、 - 108.95%、 - 103.17%[88][90] - 货币资金、应收款项、存货等资产期末数较上年期末变动比例分别为24.13%、112.79%、100.75%等[97] - 合同负债、应交税费、其他流动负债期末数较上年期末变动比例分别为210.06%、149.95%、249.26%[97] - 境外资产1,001,249.23元，占总资产的比例为0.04%[98] - 截至2021年6月30日，公司持有7项对外股权投资[100] - 投资通富微电子股份有限公司当期变动 - 4,501,606.80元，对当期利润影响 - 4,501,606.80元[101] - 结构性存款当期变动 - 397,155,946.83元，对当期利润影响8,844,254.77元[101] - 华峰测控技术（天津）净利润为4230.50万元，北京盛态思软件净利润为3630.49万元，爱格测试技术净利润为18.31万元，上海韬盛电子科技净利润为1173.69万元，北京华峰装备技术净利润亏损259.60万元[102][106] - 报告期内公司营业收入324,415,109.31元，同比增长76.26%；净利润148,427,417.09元，同比增长66.02%[87] - 公司实现营业收入3.24亿元，同比增长76.26%；净利润1.48亿元，同比增长66.02%[66] - 公司研发投入4147.75万元，同比增长97.14%，占营业收入的比例为12.79%[67] 行业市场预测 - SEMI预测2021年全球半导体制造设备销售额相比2020年的711亿美元将增长34%至953亿美元，2022年将超1000亿美元[36] - 半导体测试设备市场预计2021年增长26%至76亿美元，2022年再增长6%[36] 公司市场地位与业务情况 - 公司是国内最大的半导体测试系统本土供应商，已在模拟及数模混合测试机领域打破国外厂商垄断[42] - 公司在第三代半导体订单显著增长，未来新兴应用将带来大量增量需求[41] - 公司主要产品为STS8200和STS8300，还推出功率器件测试解决方案[46] - 公司在模拟及数模混合类集成电路自动化测试设备领域拥有核心技术，处于国内领先或世界先进地位[50] - 公司新产品STS8300已获订单并取得一定装机量，主要面向PMIC和功率类SoC测试[65] - 公司计划进入SoC类集成电路测试领域和已进入大功率器件测试领域，面临研发和市场竞争风险[85][86] 公司设备装机量 - 截止报告期末，STS8200系列设备全球装机量突破4000台[46] 公司专利与著作权 - 公司共计获得15项发明专利，81项实用新型专利，25项软件著作权[50] - 报告期内，公司共申请专利16项，其中6项为发明专利，已授权3项发明专利，10项实用新型专利以及3项外观设计专利[51] 公司研发情况 - 报告期内，公司研发投入41477452.86元，同比增长97.14%，占营业收入的比例为12.79%，同比增长1.36个百分点[54][57] - 公司7个在研项目预计总投资规模达181679000元，本期投入金额41477452.86元，累计投入金额109984849.05元[58][60] - 公司研发人员数量为128人，占公司总人数的比例为36.68%，研发人员薪酬合计36636871.86元，平均薪酬286225.56元[61] - 研发人员中硕士52人占40.63%，本科72人占56.25%[61] - 研发人员年龄在30 - 39岁的有74人，占比57.81%[61] - 公司共有128名员工从事研发工作，占员工总人数的36.68%，其中96.88%的研发人员拥有本科及以上学历[70] 公司发展规划 - 公司拟在马来西亚设立全资子公司，扩张海外市场[70] - 公司实施2021年第一期股权激励计划，激励对象为高级管理人员及其他核心成员[70] - 天津基地已竣工并进入验收阶段，3季度将投产使用[71] - 北京研发中心大楼已购买，目前处于装修阶段[71] 公司风险提示 - 半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑，若宏观经济放缓或行业景气度下滑，需求可能减少[72][75] - 市场竞争加剧，若无法保持技术水平，可能导致客户流失、市场份额降低[76] 公司人事变动 - 公司原董事长孙铣于2021年6月5日去世，推选孙镪接任董事长；2021年8月9日，股东会通过提名付卫东为非独立董事的议案[110] - 公司原有6位核心技术人员，孙铣病逝后，目前为5位核心技术人员[111] 公司利润分配 - 公司2021年不进行利润分配或资本公积金转增[112] 公司激励计划 - 2021年5月27日，公司激励计划授予6人限制性股票，授予价格为154.58元/股，授予的限制性股票在授予日起满12个月后分五期归属，每期归属比例为20% [115] 公司股东大会 - 2021年第一次临时股东大会于3月8日召开，2019年年度股东大会于5月27日召开，各项议案均审议通过[109] 股份限售与减持规定 - 实际控制人、控股股东自公司股票上市之日起36个月内限售首发前股份[126][130] - 深圳芯瑞自2019年3月25日起36个月内限售首发前股份[131] - 其他股东自公司股票上市之日起12个月内限售首发前股份[134] - 董事、监事和高管自公司股票上市之日起12个月内和离职后6个月内限售首发前股份[135] - 核心技术人员自所持首发前股份限售期满之日起4年内，每年转让首发前股份不超上市时所持总数的25%[129][135] - 担任董监高期间及任期内和届满后6个月内，每年转让股份数不超所持公司股份总数的25%，离职后半年内不转让[129][135] - 限售期满后减持首发前股份应明确披露公司控制权安排[129][130] - 公司上市后重大违法触及退市标准，自相关决定或裁判作出至股票终止上市前不减持股份[129][130] 股价稳定预案 - 自公司股票上市之日起三年内，连续20个交易日收盘价低于每股净资产时启动稳定股价预案[136] - 稳定股价预案措施包括公司回购股票等[136] - 公司回购股份价格不超最近一期经审计每股净资产，单一会计年度回购资金不低于上一会计年度经审计归母净利润10%且不超30%[138] - 控股股东、实际控制人增持股份价格不超最近一期经审计每股净资产，单一会计年度增持资金不低于上一会计年度税后现金分红10%且不超20%，增持后6个月内不出售[139] - 董事、高级管理人员增持股份价格不超最近一期经审计每股净资产，单一会计年度增持资金不低于上一会计年度税后薪酬总和10%且不超20%，增持后6个月内不出售[142] - 公司董事会应在回购股份启动条件触发15个交易日内作决议，2个交易日内公告，股东大会决议次日起启动回购并60个交易日内完成[142] - 董事会应在控股股东等增持条件触发2个交易日内发布增持公告，控股股东等次日起启动增持并30个交易日内完成[143] - 股价稳定方案公告后，若股票连续10个交易日收盘价高于最近一期经审计每股净资产，稳定股价措施终止[143] - 若公司违反稳定股价预案承诺，应公开说明原因、道歉并提出补充或替代承诺，造成损失依法担责[145] - 若控股股东、实际控制人违反承诺，应公开说明、道歉，限售股锁定期延长6个月，返还部分分红[146] - 若董事、高级管理人员违反承诺，应公开说明、道歉，支付现金补偿，否则扣减薪酬[146][149] - 公司将督促相关人员履行承诺，接受主管部门监督[145] 公司利润分配政策 - 公司将严格执行《公司章程（草案）》中利润分配政策，注重股东回报与可持续发展[150] - 控股股东和实际控制人督促提出利润分配预案，对符合要求预案投赞成票并督促实施[150] 公司应对摊薄即期回报措施 - 公司针对发行上市摊薄即期回报采取加快主业发展等措施[151] 公司发展措施 - 公司加大研发投入，开发半导体自动化测试系统新产品，提升市场占有率[154] - 公司加强内控体系和制度建设，控制资金成本，节省费用支出[154] - 公司严格执行现金分红政策，明确现金分红优先于股利分红[154] - 公司实施募集资金投资项目，制订管理办法，保障资金使用合法合规[155] 公司董事与高管承诺 - 公司董事、高级管理人员承诺履行职责，维护股东权益，推动填补回报措施落实[158] 公司回购与赔偿承诺 - 若招股书等有虚假记载等情况或骗取发行注册，公司及相关方将回购股票[159] - 公司董事会应在回购条件触发15个交易日内作出回购决议[159] - 公司董事会作出回购股份决议后2个交易日内公告决议、预案并发布股东大会通知，股东大会决议并履行手续次日启动回购[161] - 控股股东、实际控制人触发购回条件2个交易日内提交方案，披露公告并履行手续次日启动购回[161] - 若公司不符合发行上市条件骗取发行注册，将在确认后5个工作日内购回本次公开发行全部新股[165] - 若招股书等资料有虚假记载等致投资者损失，公司及相关方将依法赔偿[166] - 公司收到认定文件2个交易日内公告，及时公告赔偿方案进展[166] 公司股东承诺 - 公司股东深圳芯瑞违反无约束措施承诺，将公开说明原因并道歉，受处罚时承担责任[167][169] - 公司等相关主体违反无约束措施承诺，公开披露原因道歉，造成损失依法担责[169] 同业竞争与关联交易承诺 - 控股股东承诺不从事与公司竞争业务，拓展业务时不竞争，消除同业竞争[170] - 实际控制人承诺不从事与公司竞争业务，不新设或收购竞争企业[173] - 控股股东和实际控制人避免同业竞争承诺在持股及不再持股12个月内有效[173] - 公司控股股东、实际控制人、5%股份主要股东、董事监事和高级管理人员均出具规范关联交易承诺函，承诺减少规范关联交易，遵循公平公允原则，履行程序和披露义务，不损害公司及其他股东权益[177][178][180][181] - 控股股东、实际控制人承诺督促相关人员和企业受承诺约束，承诺函自签署生效，在相关身份期间及之后十二个月持续有效且不可变更撤销[177][178] - 5%股份主要股东承诺若违反承诺致公司损失将承担赔偿责任[181] - 董事、监事和高级管理人员承诺若违反承诺致公司损失将赔偿并处置后续事项[184] - 实际控制人承诺不与公司拓展后业务竞争，通过多种形式消除同业竞争，不损害公司及股东利益[174] - 实际控制人承诺督促相关人员和企业受同业竞争承诺约束，承诺自签字生效，在相关期间持续有效且不可变更撤销[174] 公司资金占用与担保情况 - 报告期内控股股东及其他关联方无经营性占用资金情况[184] - 公司无违规担保情况[184] 公司房产购置 - 2021年3月公司购买北京海淀区中创芯中心项目5号楼部分房产用于研发中心建设，期末已完成过户登记并取得不动产登记