公司股价与交易表现 - 1月30日，华峰测控股价上涨5.3%，报收282.62元/股，成交额5.04亿元，换手率1.36%，总市值383.04亿元 [1] 公司基本信息 - 公司全称为北京华峰测控技术股份有限公司，位于北京市海淀区，成立于1993年2月1日，于2020年2月18日上市 [1] - 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：测试系统占85.72%，配件占13.86%，其他占0.41% [1] 主要流通股东动态 - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位列公司十大流通股东，该基金在三季度减持8.84万股，截至当时持有183.91万股，占流通股比例1.36% [2] - 基于1月30日股价上涨测算，嘉实上证科创板芯片ETF当日浮盈约2617.04万元 [2] 相关基金产品表现 - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）成立于2022年9月30日，最新规模396.58亿元，今年以来收益16.4%，近一年收益91.16%，成立以来收益173.18% [2] - 该ETF基金经理为田光远，累计任职时间4年329天，现任基金资产总规模791.33亿元，任职期间最佳基金回报174.49% [3] - 嘉实中证半导体指数增强发起式A（014854）在四季度重仓华峰测控，持有81.79万股，占基金净值比例3.03%，为第九大重仓股 [4] - 基于1月30日股价上涨测算，嘉实中证半导体指数增强发起式A当日浮盈约1163.94万元 [4] - 嘉实中证半导体指数增强发起式A（014854）成立于2022年4月22日，最新规模7.23亿元，今年以来收益15.19%，近一年收益89.97%，成立以来收益128.53% [4] - 该基金基金经理为刘斌，累计任职时间16年71天，现任基金资产总规模71.28亿元，任职期间最佳基金回报131.17% [5]

报告投资评级 - 维持“买入”评级 [2][8] 核心观点 - 公司2025年业绩预告超预期，预计实现营业收入12.75-14.13亿元，同比增长40.87%-56.11%，归母净利润4.89-5.94亿元，同比增长46.42%-77.86% [5] - 以预告中枢计算，2025年收入13.44亿元，同比增长48.49%，归母净利润5.41亿元，同比增长62.14%，中枢归母净利率为40.27%，同比提升3.39个百分点 [8] - AI带动半导体设备需求快速增长，为公司的SoC测试机STS8600系列带来国产替代机遇，预计2026年有望实现订单从0到1的突破 [8] - 基于需求景气度提升，报告上调了公司盈利预测 [8] 财务表现与预测 - **2025年业绩预告**：预计2025年第四季度收入4.05亿元（中枢），同比增长42.54%，归母净利润1.54亿元（中枢），同比增长27.87% [5] - **历史及预测财务数据**： - 2024年营业总收入9.05亿元，同比增长31.1%，归母净利润3.34亿元，同比增长32.7% [7] - 2025年前三季度营业总收入9.39亿元，同比增长51.2%，归母净利润3.87亿元，同比增长81.6% [7] - 预测2025年营业总收入13.50亿元，同比增长49.2%，归母净利润5.42亿元，同比增长62.4% [7] - 预测2026年营业总收入17.59亿元，同比增长30.3%，归母净利润7.27亿元，同比增长34.0% [7] - 预测2027年营业总收入21.19亿元，同比增长20.4%，归母净利润9.27亿元，同比增长27.5% [7] - **盈利能力指标**： - 毛利率预计维持在较高水平，2025-2027年预测分别为73.7%、74.2%、74.7% [7] - 净资产收益率（ROE）持续改善，预测从2025年的13.6%提升至2027年的18.1% [7] - 每股收益（EPS）预测从2025年的4.00元增长至2027年的6.84元 [7] - **估值水平**：基于盈利预测，对应市盈率（PE）2025-2027年分别为68倍、51倍、40倍 [7][8] 行业背景与公司机遇 - **行业增长**：SEMI报告预测，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高，增长主要由人工智能相关投资拉动 [8] - **细分领域高景气**：2025年半导体测试设备销售额预计激增48.1%至112亿美元，显著快于行业整体增速 [8] - **公司产品线布局**： - STS8200系列聚焦模拟及功率IC测试 - STS8300系列专精混合信号及电源管理IC测试 - STS8600系列面向高性能SoC芯片测试，包括人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及汽车电子等领域 [8] - **平台化优势**：公司产品采用平台化设计，具备出色的可扩展性与兼容性，能高效适应芯片快速迭代的需求 [8] - **核心机遇**：在国内AI、算力芯片测试需求带动下，公司的SoC测试机STS8600系列将迎来国产替代机遇 [8]

核心观点 报告认为，在AI浪潮驱动下，芯片集成度持续提升，后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的关键路径，行业正迎来量价齐升的景气周期[1] 同时，集成电路测试需求旺盛，独立第三方测试服务兴起，半导体测试设备行业景气上行，国产替代进程加速[1] 报告维持对半导体行业的“超配”评级，并建议重点关注先进封装与测试一体化企业、独立第三方测试服务商以及后道测试设备厂商[1][76] 根据目录分章节总结 1. 先进封装：AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张 - **行业地位与增长**：集成电路封测是确保芯片性能与可靠性的核心环节[8] 2015至2024年，中国IC封测业市场规模从1,384亿元增长至4,050亿元，复合增速达12.67%[9] 2024年，封测环节在全球半导体产业链销售额中占比约17%[9] - **发展驱动力**：随着制程节点逼近物理与经济极限，摩尔定律放缓，芯片性能提升更多依赖先进封装技术[12][17] 例如，5nm制程晶圆厂实现5万片/月产能需投资约160亿美元，是28nm制程的2.7倍；5nm芯片量产成本约为5.0美元/mm²，显著高于28nm的1.5美元/mm²[12] - **技术路径**：“超越摩尔定律”成为重要方向，集成芯片（Chiplet）技术通过芯粒异构集成持续优化系统性能，是后摩尔时代发展高算力芯片的有效方式[17][18][19] 先进封装（如2.5D/3D IC）价值量显著高于传统封装，可达10倍甚至百倍以上，已成为英伟达、博通等公司AI芯片的必需技术[20][21][25] - **市场需求与规模**：AI算力需求爆发式增长，全球算力规模从2019年的309.0 EFLOPS增长至2024年的2,207.0 EFLOPS，复合增长率48.2%[24] 预计2024至2029年，全球先进封装市场将保持10.6%的复合增长率，高于传统封装的2.1%，到2029年先进封装占封测市场的比重将达到50.0%[28] 中国大陆先进封装市场同期复合增长率预计为14.4%，2029年占比将达到22.9%[28] - **竞争格局与厂商动态**：全球先进封装参与者主要包括台积电、三星等晶圆制造企业，以及日月光、长电科技等封测厂（OSAT）[29] 2024年全球前十大封测厂营收合计415.6亿美元，其中长电科技、通富微电、华天科技和智路封测四家中国大陆企业上榜[33][35] 受AI需求驱动，封测产能紧张，部分厂商上调报价，涨幅达5%-20%，存储芯片封测调幅最高达30%[40] 业内龙头企业如长电科技、通富微电、甬矽电子等正通过股权激励、定增扩产等方式应对景气上行[41] 2. 半导体测试：第三方测试乘风而起，国产测试设备导入加速 - **测试环节概述**：集成电路测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT），其中CP测试技术门槛更高，竞争格局更集中[42][43] - **第三方测试兴起**：受益于产业链专业化分工，独立第三方测试服务模式因其专业性、效率及结果中立性优势而逐步兴起[44][46] 2024年，中国集成电路测试市场规模估算约为451.50亿元，2013至2024年复合增长率高达20.77%[46][48] - **测试设备构成与市场**：测试机、分选机和探针台是半导体测试核心设备，2020年全球市场中三者占比分别为63.1%、17.4%和15.2%[59] 2025年全球半导体测试设备销售额预计同比增长48.1%，达112亿美元，2026年有望延续增长[61] - **竞争格局与国产替代**：测试机市场呈双寡头格局，爱德万和泰瑞达合计占据约80%份额[63] SoC测试机和存储测试机价值占比最高，是全球及国内市场的主要构成部分，也是国产替代的主要方向[64] 探针台市场主要由东京精密、东京电子等海外厂商主导；分选机市场格局相对分散[70] 国内已涌现十余家半导体测试设备上市企业，如长川科技、华峰测控等，正通过加码研发投入加快国产替代进程[71][73] 3. 投资建议 - 报告建议重点关注两条主线：一是具备封装与测试一体化能力的企业以及专注独立第三方测试的企业；二是在后道测试设备（分选机、测试机、探针台）领域兼具产能扩张与国产替代逻辑的企业[76] - 具体提及的公司包括：封测一体化模式的长电科技（600584）、通富微电（002156）、甬矽电子（688362）；独立第三方测试商伟测科技（688372）；后道测试设备商长川科技（300604）、精智达（688627）、华峰测控（688200）、中科飞测（688361）等[1][76]

指数与ETF市场表现 - 截至2026年1月27日14:45，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨2.43% [1] - 指数成分股芯源微上涨10.90%，神工股份上涨10.53%，金海通上涨10.00%，康强电子、华峰测控等个股跟涨 [1] - 半导体设备ETF易方达(159558)当日上涨2.06%，最新价报2.23元 [1] - 拉长时间看，截至2026年1月26日，半导体设备ETF易方达近2周累计上涨2.20% [1] ETF流动性、规模与份额 - 半导体设备ETF易方达盘中换手率为6.35%，成交额为2.94亿元 [1] - 截至1月26日，该ETF近1周日均成交额为3.20亿元，居可比基金前2名 [1] - 该ETF近2周规模增长18.25亿元，实现显著增长，新增规模位居可比基金第2名（共5只） [1] - 该ETF最新份额达20.91亿份，创近1年新高，份额位居可比基金第2名（共5只） [1] 资金流向 - 半导体设备ETF易方达近20天获得连续资金净流入 [1] - 最高单日获得6.21亿元净流入，合计净流入27.58亿元，日均净流入达1.38亿元 [1] 指数与ETF构成 - 半导体设备ETF易方达紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数 [1] - 中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本 [1] - 截至2025年12月31日，该指数前十大权重股分别为北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、沪硅产业、华海清科、中科飞测、南大光电、安集科技、芯源微 [2] - 前十大权重股合计占比65.08% [2]

上证科创板半导体材料设备主题指数表现 - 截至2026年1月27日13点52分，上证科创板半导体材料设备主题指数（950125）强势上涨4.04% [1] - 成分股兴福电子上涨13.78%，芯源微上涨11.38%，和林微纳上涨7.95%，华峰测控、神工股份等个股跟涨 [1] - 跟踪该指数的科创半导体ETF（588170）上涨3.81%，最新价报1.88元，盘中换手率13.67%，成交额11.26亿元，市场交投活跃 [1] 中证半导体材料设备主题指数表现 - 截至2026年1月27日13点53分，中证半导体材料设备主题指数（931743）强势上涨3.00% [1] - 成分股芯源微上涨11.10%，金海通上涨10.00%，康强电子上涨10.00%，立昂微、华峰测控等个股跟涨 [1] - 跟踪该指数的半导体设备ETF华夏（562590）上涨2.86%，最新价报2.01元，盘中换手率8.19%，成交额2.46亿元 [1] 行业动态与催化剂 - 美光科技宣布，位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工 [1] - 美光计划未来十年投资约240亿美元，预计2028年下半年投产 [1] - 此次投资聚焦NAND闪存领域，旨在满足AI驱动的对NAND闪存不断增长的市场需求 [1] 行业研究观点 - AI与数据扩张推动存储进入新周期，供需紧张导致价格持续上涨 [2] - HBM等新技术迭代需求旺盛 [2] - 国产存储加速发展机遇显现 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2] - 该指数囊括科创板中半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金跟踪的指数中，半导体设备（63%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [2] 行业长期发展趋势 - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [2]

市场表现 - 截至2026年1月27日11:12，上证科创板半导体材料设备主题指数（950125）强势上涨3.22% [1] - 成分股芯源微上涨14.10%，兴福电子上涨9.87%，富创精密上涨5.61%，华峰测控、中微公司等个股跟涨 [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨3.09%，最新价报1.87元，盘中换手10.91%，成交8.96亿元 [1] - 截至2026年1月27日11:14，中证半导体材料设备主题指数（931743）强势上涨2.49% [1] - 成分股芯源微上涨14%，金海通上涨10%，康强电子上涨10%，立昂微、富创精密等个股跟涨 [1] - 半导体设备ETF华夏（562590）上涨2.4%，最新价报2.01元，盘中换手7.08%，成交2.12亿元 [1] 行业基本面与政策驱动 - 国家统计局解读2025年工业企业利润数据，规模以上高技术制造业利润较上年增长13.3%，高于全部规模以上工业12.7个百分点 [2] - 半导体产业链利润实现“加速跑”，其中集成电路制造行业利润增长172.6%，半导体器件专用设备制造行业利润增长128%，电子元器件与机电组件设备制造行业利润增长49.1%，敏感元件及传感器制造行业利润增长33.3% [2] - 中信建投认为，从国内fab扩产角度看，先进逻辑缺口较大，在自主可控背景下看好后续先进逻辑扩产加速 [2] - 存储大周期向上，两存（DRAM与NAND Flash）大幅扩产确定性强，弹性值得期待 [2] - 同时看好国内先进封装后续放量 [2] 相关投资工具概况 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，该指数囊括科创板中半导体设备（占比60%）和半导体材料（占比25%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金跟踪的指数中，半导体设备占比63%，半导体材料占比24%，充分聚焦半导体上游 [2][3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [2]

半导体设备与测试板块股价表现 - 珂玛科技股价下跌超过10% [1] - 至纯科技股价此前出现跌停 [1] - 华峰测控、长川科技、利和兴、拓荆科技、芯源微等公司股价均下跌超过5% [1]

报告投资评级 - 行业投资评级：看好（维持）[2] 报告核心观点 - 报告核心观点：AI驱动的半导体行业景气度持续，从终端硬件、算力基建、存储到先进制造与封装等产业链各环节均呈现积极发展态势，国产化进程同步加速[5][6] 市场回顾 - 本周（2026年1月19日至2026年1月23日）电子行业指数上涨1.58%，细分板块中半导体涨2.7%，光学光电涨3.4%，消费电子跌1.4%[4] - 重点个股方面，中芯国际H股本周跌1.4%，华虹半导体H股涨2.8%，寒武纪跌6.3%[4] - 海外市场方面，纳斯达克指数本周微跌0.06%，个股中闪迪涨14.56%，AMD涨12.01%，美光涨10.17%，ASML涨2.24%，Meta涨6.21%[4] 行业动态：终端 - OpenAI计划于2026年下半年推出首款AI音频耳机硬件设备，预计首年出货量可达4000万至5000万台[5] - 华为将发布首款集成拍照、音频、同传翻译等功能的AI眼镜[5] - 苹果正推进穿戴式AI胸针研发，预计最早于2027年发布[5] 行业动态：算力 - 英伟达CEO黄仁勋指出GPU租赁价格持续走高，回应了AI泡沫疑虑，认为AI基建热潮方兴未艾[5] - 国产算力自主化进程加速，GPU厂商燧原科技科创板IPO已获上交所受理，拟募集资金60亿元，重点投向AI芯片迭代研发及软硬件协同创新[5] 行业动态：存力 - 美光高管指出，在AI热潮驱动下公司正面临前所未有的芯片短缺，2026年HBM（高带宽内存）订单已经排满[5] - SK海力士与Kioxia表示其2026年的芯片及闪存产能已提前售罄[5] - 据Omdia数据，三星与海力士计划年内削减NAND闪存产量，预计将进一步加剧NAND供应压力[5] 行业动态：制造与设备 - 受AI旺盛需求拉动，台积电先进3纳米制程产能吃紧，当前产能已被全数预订至2027年[6] - 台积电计划在岛内新建4座先进封装设施，以强化后端产能[1][6] - 三星计划从2026年3月起在其美国泰勒一号工厂测试EUV光刻机，并陆续引进刻蚀、沉积等设备，目标在下半年投产[6] - 全球先进制程扩产背景下，中国关键半导体设备进口额大幅攀升，2025年12月单月进口额达155亿元，环比增长244%[6] - 分地区看，2025年12月上海进口关键半导体设备64亿元（环比增长77%），北京进口47亿元（环比增长439%），平均销售价格（ASP）分别达5.3亿元与6.8亿元[6] 受益标的 - 报告列举的受益公司包括：华虹半导体、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、通富微电、澜起科技、海光信息、芯原股份、灿芯股份等[6]

LED全产业链涨价 - 当前半导体产业链涨价从存储、封测蔓延至LED全产业链，涉及LED灯珠、PCB板、商用电视等多个关键领域，此轮涨价由原材料价格持续攀升、行业长期低价竞争与政策引导共同驱动，是结构性变革而非短期波动 [2] - LED行业正经历覆盖上游芯片、中游封装到下游终端应用的全产业链价格调整，数十家企业已发布调价通知，行业正从“价格内卷”转向以技术、品质和服务为核心的“价值竞争”新阶段 [3] - 本次涨价呈现“中游先行、上下游联动”的协同特征，封装环节如木林森、晶台光电等在2025年8月率先调价，至12月产业链各环节全面跟进，调价生效时间集中在2025年12月中旬至2026年1月1日 [3] - 包括兆驰股份、鸿利智汇、创维、三安光电等数十家LED企业已发布涨价函，范围涵盖芯片、封装、模组到终端应用全链条，行业头部企业如创维商用、惠科股份、兆驰股份、木林森等在调价中发挥引领作用 [4] - 金、银、铜等关键材料在LED封装成本结构中占比超过70%，其价格大幅上涨推高了银胶、合金线、PCB板等核心部件成本，使得封装企业面临成本与售价倒挂的压力，是全产业链价格调整的主要原因 [4] 半导体公司2025年业绩预告 - A股半导体上市公司迎来年度业绩预告密集披露期，兆易创新、华峰测控、中微公司、神工股份、睿创微纳等公司实现年度业绩大增 [2] - 兆易创新预计2025年实现营业收入约92.03亿元，同比增长25%，归属于上市公司股东的净利润约16.1亿元，同比增加约5.07亿元，增幅达46% [5] - 华峰测控预计2025年营业收入同比增加3.7亿元至5.08亿元，增幅达41%至56%，归属于母公司所有者的净利润同比增加1.55亿元至2.6亿元，同比增长46%至78% [5] - 中微公司预计2025年度实现营业收入约123.85亿元，同比增加约33.19亿元，增长约36.62%，归属于母公司所有者的净利润在20.80亿元至21.80亿元之间，同比增加4.64亿元至5.64亿元，增长约28.74%至34.93% [5] - 神工股份预计2025年度实现营业收入4.3亿元到4.5亿元，同比增长42.04%到48.65%，预计实现净利润1.1亿元到1.3亿元，同比增长135.30%到178.09% [6] - 睿创微纳预计2025年归属于母公司所有者的净利润约11亿元，同比增加约5.31亿元，增幅达93%，扣非净利润约10.1亿元，同比增长98%左右 [7] - 部分半导体公司发布业绩下滑公告，复旦微电预计2025年营业收入约为39.3亿元至40.3亿元，同比增加9.46%至12.25%，但归母净利润预计约为1.9亿元至2.83亿元，同比减少66.82%至50.58% [7] - 磁谷科技预计2025年实现归母净利润800万元到1100万元，同比减少4050万元到4350万元，降幅为78.64%到84.47% [7] 半导体行业并购动态 - 半导体产业链上市公司并购活跃，晶升股份拟通过发行股份及支付现金方式，以8.57亿元交易作价收购宁波为准智能科技有限公司100%股权，交易构成关联交易和重大资产重组 [8] - 晶升股份是半导体专用设备供应商，主要产品包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉，标的公司为准智能主营无线通信测试设备，交易完成后晶升股份将新增无线通信测试设备业务板块 [8] - 纳思达旗下极海中国拟以总计1.68亿港元的交易对价，收购香港上市公司美佳音控股50.56%股权，首先以1.055亿港元收购40.67%股份，交易完成后极海中国将成为其绝对控股股东 [9] - 此次收购是纳思达半导体业务首次布局港股资本平台，极海中国可借助港股平台拓宽融资渠道并加速工业级、汽车级芯片的市场拓展，美佳音控股则依托极海中国的技术与资源实现业务升级 [9]

行业投资评级 - 对AccoTEST (688200.SS) 给予“买入”评级 [1][2] 核心观点 - 2025年初步业绩基本符合市场共识但超出花旗预期，预计盈利同比增长46%-78%至4.89亿-5.94亿元人民币，区间中值5.41亿元比花旗预期高5% [1] - 业绩强劲改善由半导体周期复苏、巨大的AI需求以及进口替代趋势驱动 [1] - 维持对AccoTEST的积极看法，认为其将持续受益于AI算力芯片的强劲测试需求以及中国OSAT（外包半导体封装与测试）公司资本支出的增加 [1] - 新产品STS8600 SoC测试仪的产量提升是关键积极催化剂，该产品对标爱德万测试的V93000和泰瑞达的UltraFLEX [2] 财务业绩与预测 - 2025年第四季度初步业绩显示，盈利可能同比增长1%-106%至1.02亿-2.07亿元人民币，区间中值1.54亿元比花旗预期高20% [1] - 2025年全年营收预计同比增长41%-56% [1] - 根据盈利摘要表，预计2025年净利润为5.16亿元人民币，稀释后每股收益为3.809元人民币，同比增长54.2% [5] - 预计2026年净利润为6.83亿元人民币，稀释后每股收益为5.040元人民币，同比增长32.3% [5] - 预计2027年净利润为8.78亿元人民币，稀释后每股收益为6.481元人民币，同比增长28.6% [5] 估值与目标 - 目标价为258.0元人民币，基于约20倍2026年预期市销率，设定在-0.5倍标准差 [3][13] - 采用市销率估值法，认为该方法最能体现市场对ATE业务的认可度和过往记录，是评估早期半导体设备制造商未来销售潜力的最重要因素 [13] - 当前股价（2026年1月22日15:00）为246.610元人民币，预期股价回报率为4.6%，预期股息率为0.5%，预期总回报率为5.1% [3] - 公司市值为334.24亿元人民币（约48亿美元） [3]