财务数据关键指标变化 - 2021年营业收入809,363,651.36元，较2020年增长47.69%[19] - 2021年扣除无关业务和不具备商业实质收入后的营业收入780,135,447.65元，较2020年增长47.37%[19] - 2021年归属于上市公司股东的净利润134,587,375.05元，较2020年增长67.46%[19] - 2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润126,392,737.92元，较2020年增长69.45%[19] - 2021年经营活动产生的现金流量净额221,364,733.96元，较2020年增长284.76%[19] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产1,001,531,733.33元，较2020年末增长83.52%[19] - 2021年末总资产1,845,210,003.48元，较2020年末增长77.04%[19] - 2021年基本每股收益1.45元/股，较2020年增长43.56%[20] - 2021年扣除非经常性损益后的基本每股收益1.36元/股，较2020年增长44.68%[20] - 2021年加权平均净资产收益率17.30%，较2020年增加1.47个百分点[20] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为16.25%，较上年增加1.56个百分点[21] - 研发投入占营业收入的比例为6.87%，同比增加0.48个百分点[21] - 营业总收入较上年增长47.69%[21] - 归属于上市公司股东的净利润较上年增长67.46%，扣除非经常性损益的净利润同比增长69.45%[22] - 经营活动产生的现金流量净额较上年增长284.76%[22] - 归属于上市公司股东的净资产较上年增长83.52%[22] - 公司总资产较上年增长77.04%[22] - 基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年分别增长43.56%、43.56%和44.68%[22] - 2021年公司实现营业收入80,936.37万元，同比增长47.69%[34] - 2021年归属上市公司股东的净利润为13,458.74万元，同比增长67.46%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12,639.27万元，同比增长69.45%[34] - 2021年公司实现主营业务收入78,013.54万元，同比增长47.37%[36] - 2021年公司集成电路封装年销量达103.70亿只，营业收入达80,936.37万元[48] - 报告期公司实现营业收入80,936.37万元，同比增长47.69%[77] - 公司归属上市公司股东的净利润为13,458.74万元，同比增长67.46%[77] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12,639.27万元，同比增长69.45%[77] - 营业成本为549,596,809.61元，较上年同期增长42.56%[78] - 销售费用为13,508,737.06元，较上年同期增长72.83%[78] - 管理费用为40,848,733.58元，较上年同期增长72.57%[78] - 财务费用为1,807,321.57元，较上年同期下降59.40%[78] - 研发费用为55,642,780.69元，较上年同期增长58.87%[78] - 公司报告期内营业收入80,936.37万元，较上年增长47.69%；营业成本54,959.68万元，较上年增长42.56%[80] - 集成电路封装测试业务营业收入780,135,447.65元，营业成本542,402,216.89元，毛利率30.47%，营业收入比上年增长47.37%，营业成本比上年增长42.15%，毛利率增加2.55个百分点[82] - 境内销售营业收入755,738,893.06元，营业成本523,484,428.11元，毛利率30.73%，营业收入比上年增长44.55%，营业成本比上年增长39.14%，毛利率增加2.70个百分点；境外销售营业收入24,396,554.59元，营业成本18,917,788.78元，毛利率22.46%，营业收入比上年增长272.64%，营业成本比上年增长255.54%，毛利率增加3.73个百分点[83] - 自购芯片封装测试业务营业收入32,889,512.86元，营业成本28,484,034.42元，毛利率13.39%，营业收入比上年减少45.25%，营业成本比上年减少48.59%，毛利率增加5.62个百分点；客供芯片封装测试业务营业收入747,245,934.79元，营业成本513,918,182.47元，毛利率31.23%，营业收入比上年增长59.23%，营业成本比上年增长57.57%，毛利率增加0.72个百分点[83] - 集成电路封装测试生产量10,340,643,026粒，比上年增长27.54%；销售量10,369,792,609粒，比上年增长26.13%；库存量184,501,462粒，比上年增长0.95%[84] - 集成电路封装测试业务直接材料成本195,969,920.96元，占总成本比例36.13%，较上年同期增长19.89%；直接人工成本115,423,191.75元，占总成本比例21.28%，较上年同期增长75.07%；制造费用成本231,009,104.17元，占总成本比例42.59%，较上年同期增长52.67%[87] - 公司前五名客户销售额18,907.15万元，占年度销售总额23.36%，其中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%[88] - 公司前五名供应商采购额48,604.84万元，占年度采购总额48.53%，其中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%[89] - 供应商1采购额33,628.00万元，占年度采购总额比例33.58%；客户1销售额6,264.04万元，占年度销售总额比例7.74%[91] - 货币资金期末数为177,266,489.54元，占总资产9.61%，较上期增长130.58%[93] - 交易性金融资产期末数为185,492,621.81元，占总资产10.05%，主要因结构性存款增加[93] - 固定资产期末数为921,247,960.56元，占总资产49.93%，较上期增长87.83%，因募投项目及扩产[93] - 应付票据期末数为294,405,117.08元，占总资产15.96%，较上期增长135.18%，因采购额增加[94] - 应付账款期末数为361,442,353.37元，占总资产19.59%，较上期增长111.61%，因经营规模扩大[94] - 资本公积期末数为522,391,505.18元，占总资产28.31%，较上期增长147.89%，因首次公开募股[94] - 2021年受限货币资金为84,298,794.63元，2020年为54,767,685.25元[96] - 主要控股公司广东气派总资产168,648.03万元，净资产97,900.23万元，营业收入74,466.79万元，净利润12,266.56万元[101] - 2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计业销售额4519亿元，同比增长19.6%，制造业销售额3176.3亿元，同比增长24.1%，封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%[104][105] - 预计到2023年中国封测产值将达到3300亿元，2021 - 2023年年均复合增长率9.6%[105] 利润分配情况 - 公司拟向全体股东每10股分配现金红利4元（含税），以2021年12月31日公司股份总额10,627.00万股测算，共计分配现金股利42,508,000.00元（含税）[4] - 2020年度，公司以总股本106,270,000股为基数，每10股分配现金1.60元（含税），派发现金红利17,003,200.00元（含税），占2020年度归属股东净利润的21.16%[145] - 公司2021年度利润分配预案拟每10股分配现金红利4元（含税），以2021年12月31日公司股份总额10,627.00万股测算，共计分配现金股利42,508,000.00元（含税）[145] 公司经营与业务发展 - 截止报告期末，公司“高密度大矩阵小型化集成电路封装测试扩产项目”及“研发中心（扩建）建设项目”已投入募集资金19,358.98万元[37] - 公司封装技术主要产品包括190多种，能满足更多客户需求[39] - 公司配合终端通信大客户进行了超过80个型号，400组方案的封装技术验证[36] - 公司成功开发国内国际领先的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术，有望年内批量生产[36] - 公司已导入兆易创新、思瑞浦等多家优质客户且进入量产阶段[36] - 公司全资子公司广东气派建立IATF16949：2016汽车行业质量管理体系并通过认证[37] - 公司在“2020年中国本土集成电路封装测试代工企业营收排名”中位列第9名[48] - 公司使用高密度大矩阵集成电路封装技术的产品占主营业务收入的40.48%[51] - 报告期内公司与16家客户达成定制化开发意向，已量产产品4项[52] - 公司完成“基于铜柱的flip - chip封装技术”研发并进入量产阶段[52] - 2021年公司全资子公司广东气派科技有限公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业[53] - 2021年5月，广东气派被列入“建议支持的国家级专精特新小巨人企业名单”[53] - 报告期内公司完成对DIP、SOP和TSSOP等产品的升级设计，扩大高密度大矩阵集成电路封装技术产品应用范围和种类[51] - 报告期内公司成功开发新一类的CDFN/CQFN系列封装产品并实现量产[51] - 报告期内公司在5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品稳定量产基础上，延伸立项5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术项目并完成评估认证[50] - 公司完成DIP、SOP和TSSOP等产品升级设计，预计2022年下半年量产[54] - 公司将GaN塑封封装技术拓展至民用领域并量产，开发5G宏基站大功率GaN射频功放塑封封装技术[54] - 公司自主定义的CDFN/CQFN封装技术、基于铜柱的flip - chip封装技术对应产品进入量产阶段[54] - 先进基板类封装产品MEMS产品完成开发，部分已批量生产[54] - 电源管理模组及芯片封装关键技术研发项目预计总投资2000万元，本期投入836.29万元，累计投入1489.96万元，处于小批量试生产阶段[59] - 超大功率高散热氮化镓第二代5G基站产品研发及产业化项目预计总投资671万元，本期投入376.25万元，累计投入469.28万元，处于小批量试生产阶段[59] - 保护充电电路过载的芯片封装技术开发项目预计总投资483万元，本期投入4.54万元，累计投入4.54万元，处于验证阶段[59] - 指纹识别芯片的SIP封装技术研发及产业化项目预计总投资1500万元，本期投入842.88万元，累计投入981.12万元，处于验证阶段[59] - 电源管理芯片高可靠性多样化封装及其产业化项目投入1000万元，占比6.07%[60] - 智能电机驱动芯片封装技术开发项目投入850万元，占比4.36%[60] - 镍钯金(PPF)引线框架封装技术开发项目投入850万元，占比11.58%[60] - 公司在东莞投资完成自有厂房建设，为产能扩充和技术改造提供物理条件[68] - 2022年公司将加大市场开拓力度，创新营销模式，扩大市场覆盖面和订单规模，开展第三代半导体封装测试业务[107] - 2022年公司将加强研发团队建设，优化核心研发队伍，基于开发QFN、DFN等封装关键技术，研制自主知识产权封装技术[107] - 2022年公司将加强人才培养，采取外引和内培引进人才，完善培训体系，形成专业岗和管理岗发展通道[107] - 2022年公司将积极推动募投项目实施，尽快完成产能释放[109] - 2022年公司将狠抓疫情防控工作，落实防控主体责任，保障安全稳定生产[109] 公司治理与规范运作 - 报告期内公司建立由股东大会、董事会、监事会、经理层组成的治理架构，下设专门委员会并制定规范性制度[111] - 公司股东大会、董事会、监事会规范运作，依法履行权利义务，无违法违规情况[111] - 2021年4月8日召开2020年度股东大会，审议通过多项议案，否决《关于公司2020年度利润分配预案的议案》[112] - 2021年9月8日召开2021年第一次临时股东大会，审议通过《关于公司2020年度利润分配预案的议案》等议案[112][115] - 上述股东大会召集、召开程序等均符合法律、法规和《公司章程》规定，合法有效[115] - 2021年公司召开6次董事会会议，其中现场会议1次，现场结合通讯方式会议5次[133