财务数据关键指标变化 - 2021年营业收入809,363,651.36元，较2020年增长47.69%[19] - 2021年扣除相关收入后营业收入780,135,447.65元，较2020年增长47.37%[19] - 2021年归属于上市公司股东的净利润134,587,375.05元，较2020年增长67.46%[19] - 2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润126,392,737.92元，较2020年增长69.45%[19] - 2021年经营活动产生的现金流量净额221,364,733.96元，较2020年增长284.76%[19] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产1,001,531,733.33元，较2020年末增长83.52%[19] - 2021年末总资产1,845,210,003.48元，较2020年末增长77.04%[19] - 2021年基本每股收益1.45元/股，较2020年增长43.56%[20] - 2021年加权平均净资产收益率17.30%，较2020年增加1.47个百分点[21] - 2021年研发投入占营业收入的比例6.87%，较2020年增加0.48个百分点[21] - 营业总收入较上年增长47.69%，主要因行业景气、资本支出、产品销量和价格增加及先进封装收入增加[22] - 归属于上市公司股东的净利润较上年增长67.46%，扣除非经常性损益的净利润同比增长69.45%，因收入增加和毛利率提升[22] - 经营活动产生的现金流量净额较上年增长284.76%，因营业收入增加、客户回款增加及应付账款增加[22] - 归属于上市公司股东的净资产较上年增长83.52%，因IPO首发募集资金和本期净利润增加[22] - 公司总资产较上年增长77.04%，因IPO首发募集资金、净利润增加及扩产增加资产[22] - 基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年分别增长43.56%、43.56%和44.68%，因本期净利润增加[23] - 加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别同比增加1.47、1.56个百分点，因净利润增长幅度超平均净资产[23] - 研发投入占营业收入的比例同比增加0.48个百分点，因加大研发投入和人力成本增加[23] - 2021年公司实现营业收入80,936.37万元，同比增长47.69%[34] - 2021年归属上市公司股东的净利润为13,458.74万元，同比增长67.46%；扣除非经常性损益的净利润为12,639.27万元，同比增长69.45%[35] - 2021年公司实现主营业务收入78,013.54万元，同比增长47.37%，先进封装产品销售额占主营业务收入的28.25%[36] - 2021年公司集成电路封装年销量达103.70亿只，营业收入达80,936.37万元[48] - 报告期，公司实现营业收入80,936.37万元，同比增长47.69%[82] - 报告期，公司归属上市公司股东的净利润为13,458.74万元，同比增长67.46%[82] - 报告期，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12,639.27万元，同比增长69.45%[82] - 公司营业收入8.09亿元，较上年增长47.69%，主要因行业景气、产品量价齐升及先进封装收入增加[84][86] - 营业成本5.50亿元，较上年增长42.56%，因营业收入增加而相应增加[84][86] - 销售费用1350.87万元，较上年增长72.83%，主要系销售人员人力成本及招待费增加[84] - 管理费用4084.87万元，较上年增长72.57%，因管理人员人力成本及招聘费用增加[84] - 财务费用180.73万元，较上年下降59.40%，主要是利息收入增加所致[84] - 研发费用5564.28万元，较上年增长58.87%，因加大研发投入，人力成本增加[84] - 经营活动现金流量净额2.21亿元，较上年增长284.76%，因营业收入和回款增加，采购支出无大增[84] - 集成电路业务营业收入7.80亿元，营业成本5.42亿元，毛利率30.47%，较上年增加2.55个百分点[88] - 集成电路封装测试生产量103.41亿粒，销售量103.70亿粒，库存量1.85亿粒，较上年分别增减27.54%、26.13%、0.95%[90] - 集成电路封装测试本期总成本5.42亿元，较上年同期3.82亿元增长42.15%[93][95] - 集成电路封装测试直接材料本期金额1.96亿元，占比36.13%，较上年同期增长19.89%[93] - 集成电路封装测试直接人工本期金额1.15亿元，占比21.28%，较上年同期增长75.07%[93] - 集成电路封装测试制造费用本期金额2.31亿元，占比42.59%，较上年同期增长52.67%[93] - 货币资金本期期末数1.77亿元，占总资产9.61%，较上期期末增长130.58%[101] - 交易性金融资产本期期末数1.85亿元，占总资产10.05%，上期期末为0[101] - 预付款项本期期末数59.12万元，占总资产0.03%，较上期期末下降87.20%[101] - 存货本期期末数1.04亿元，占总资产5.61%，较上期期末增长33.58%[101] - 投资性房地产2021年为31,637,590.77元，占比1.71%，较2020年下降41.50% [102] - 固定资产2021年为921,247,960.56元，占比49.93%，较2020年增长87.83% [102] - 在建工程2021年为126,133,815.04元，占比6.84%，较2020年增长105.71% [102] - 应付票据2021年为294,405,117.08元，占比15.96%，较2020年增长135.18% [102] - 应付账款2021年为361,442,353.37元，占比19.59%，较2020年增长111.61% [102] - 公司主要控股公司广东气派2021年营业收入74,466.79万元，净利润12,266.56万元，持股比例100% [107] - 2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2% [110] - 2021年中国封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1% [110] - 预计到2023年中国封测产值将达到3,300亿元，2021 - 2023年年均复合增长率9.6% [111] - 2020年度，公司以总股本1.0627亿股为基数，每10股分配现金1.6元，派发现金红利1700.32万元，占2020年度归属股东净利润的21.16%[153] - 2021年度利润分配预案拟每10股分配现金红利4元，以2021年12月31日股份总额10627万股测算，共计分配现金股利4250.8万元[154] 各条业务线数据关键指标变化 - 2021年封装产品生产量103.41亿只，同比增长27.54%；销售量103.70亿只，同比增长26.13%[34] - 2021年公司集成电路封装测试销量为103.70亿只[74] - 2021年度，公司先进封装占主营业务收入仅为28.25%[74] 公司业务模式与结构 - 公司采购原辅料对客户提供的晶圆芯片进行加工，完成后交回客户收取加工费获取利润，也少量自购晶圆封装测试后销售[40] - 公司销售采用直销模式，客户主要为芯片设计公司[42] - 公司主要采用自主研发模式，也通过产学研、企业间合作等合作研发[42] - 公司采用柔性化生产模式，能实现高效率、多批次、小批量生产[72] - 公司建立严格质量管理体系，通过ISO9001:2015、IATF14969:2016、ISO14001:2015体系认证[72] - 公司地处深圳，发挥地域优势开拓客户，提高市场占有率[73] - 公司在东莞投资完成自有厂房建设，构建规模优势[73] 公司研发情况 - 报告期内配合终端通信大客户进行超80个型号、400组方案的封装技术验证[36] - 报告期内公司与16家客户达成定制化开发意向，已量产产品4项[53] - 报告期内公司在5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品稳定量产基础上，延伸立项5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术项目并完成评估认证[51] - 报告期内公司完成对DIP、SOP和TSSOP等产品的升级设计，扩大高密度大矩阵集成电路封装技术的产品应用范围和种类[52] - 报告期内公司成功开发新一类的CDFN/CQFN系列封装产品并实现量产[52] - 报告期内公司完成“基于铜柱的flip - chip封装技术”的研发并进入量产阶段[53] - 公司预计2022年下半年将DIP、SOP和TSSOP等产品投入量产[55] - 公司在5G GaN微波射频功放塑封产品稳定量产基础上，将GaN塑封封装技术拓展至民用领域并量产，还开发了领先的5G宏基站大功率GaN射频功放塑封封装技术[55] - 公司自主定义的CDFN/CQFN封装技术、基于铜柱的flip - chip封装技术对应的封装产品进入量产阶段，先进基板类封装产品MEMS部分已批量生产[55] - 报告期内，公司发明专利新增申请14个、获得2个，实用新型专利新增申请18个、获得28个，外观设计专利新增获得3个，合计新增申请32个、获得33个[57] - 报告期末至报告披露日，公司新增授权专利9项，其中发明专利2项[57] - 本年度费用化研发投入55,642,780.69元，上年度为35,024,111.27元，变化幅度58.87%[59] - 本年度研发投入合计55,642,780.69元，上年度为35,024,111.27元，变化幅度58.87%[59] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为6.87%，上年度为6.39%，变化0.48个百分点[59] - 研发投入总额较上年大幅增加主要因公司加大研发投入，研发人员和薪酬增加致人力成本增加[60] - 研发投入资本化比重无变动[59] - 公司多个研发项目预计总投资规模达12504万元，本期投入4079.07万元，累计投入5118.43万元[63][65] - 大功率电源管理模组及芯片封装关键技术研发预计总投资2000万元，本期投入836.29万元，累计投入1489.96万元，已进入小批量试生产阶段[63] - 2021年公司研发人员数量为237人，占公司总人数的15.78%，上期研发人员数量为195人，占比16.06%[68] - 2021年研发人员薪酬合计3585.52万元，平均薪酬16.97万元，上期薪酬合计1852.58万元，平均薪酬12.67万元[68] - 研发人员学历结构中，本科81人、专科138人、硕士研究生5人、高中及以下13人、博士研究生0人[69] - 研发人员年龄结构中，30岁以下126人、30 - 40岁90人、40 - 50岁15人、50 - 60岁4人、60岁及以上2人[69] - 公司形成5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术等核心技术，推出自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品[70] 公司治理与会议 - 公司建立由股东大会、董事会、监事会、经理层组成的治理架构，下设专门委员会并制定相关制度[117] - 2021年4月8日2020年年度股东大会审议多项议案，否决《关于公司2020年度利润分配预案的议案》[118] - 2021年9月8日2021年第一次临时股东大会审议通过《关于公司2020年度利润分配预案的议案》[118][121] - 2021年年内召开董事会会议6次，其中现场会议1次，现场结合通讯方式召开会议5次[141] - 董事梁大钟、白瑛、施保球、周生明、左志刚、王春青应参加董事会次数为6次，均亲自出席6次；孟宇应参加4次，亲自出席4次；李泽伟应参加2次，亲自出席2次[141] - 董事会下设审计、提名、薪酬与考核、战略四个专门委员会，各委员会成员分别为左志刚等、周生明等、王青春等、梁大钟等[143] - 报告期内审计委员会召开5次会议，审议财务报告等议案且全票通过[144] - 报告期内提名委员会召开1次会议，审议提名第三届董事会董事候选人的议案且全票通过[145] - 报告期内薪酬与考核委员会召开1次会议，审议董事和高级管理人员薪酬情况的议案且全票通过[146] - 第三届董事会第十一次会议于2021年2月1日召开，审议通过2020年1 - 12月财务报告等议案[139] - 第三届董事会第十二次会议于2021年3月8日召开，审议通过2020年度财务报告等多项议案[139] - 第三届董事会第十三次会议于2021年5月10日召开，审议通过2021年1 - 3月财务报告等议案[139] - 第三届董事会第十六次会议于2021年10月26日召开，审议通过2021年第三季度报告的议案[140] 公司人员情况 - 公司在职员工数量合计1502人，其中母公司72人，