公司基本信息 - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称为气派科技，代码为688216[18] - 公司从事集成电路封装测试一站式服务，有采购通用晶圆销售成品的业务[42] - 公司主营业务为集成电路的封装测试，属于集成电路封装测试业[44] - 公司是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最齐全的内资封装企业之一[52] - 公司于2020年度被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，产品为集成电路封装测试[60] 财务数据关键指标变化 - 2022年营业收入为540,378,207.66元，较2021年的809,363,651.36元减少33.23%[21] - 2022年扣除无关业务和不具备商业实质收入后的营业收入为523,668,667.00元，较2021年的780,135,447.65元减少32.87%[21] - 2022年归属于上市公司股东的净利润为 - 58,560,347.06元，较2021年的134,587,375.05元减少143.51%[21] - 2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 74,299,979.50元，较2021年的126,392,737.92元减少158.79%[21] - 2022年经营活动产生的现金流量净额为 - 74,033,628.87元，较2021年的221,364,733.96元减少133.44%[21] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产为889,489,615.78元，较2021年末的1,001,531,733.33元减少11.19%[22] - 2022年末总资产为1,788,057,195.41元，较2021年末的1,845,210,003.48元减少3.10%[22] - 2022年基本每股收益为-0.55元/股，较2021年的1.45元/股下降137.93%[23][25] - 2022年加权平均净资产收益率为-6.15%，较2021年的17.30%减少23.45个百分点[23][26] - 2022年研发投入占营业收入的比例为9.44%，较2021年的6.87%增加2.57个百分点[23][26] - 2022年营业总收入较上年下降33.23%，主要因产品销售不及预期[24] - 2022年归属于上市公司股东的净利润较上年下降143.51%，主要受营收下降、折旧薪酬增加等因素影响[24] - 2022年经营活动产生的现金流量净额较上年下降133.44%，因营收减少和付款增加[24] - 2022年归属于上市公司股东的净资产较上年下降11.19%，因净利润减少[24] - 2022年公司总资产较上年下降3.10%，因净利润减少[24] - 2022年第一至四季度营业收入分别为1.26亿元、1.61亿元、1.20亿元、1.33亿元[29] - 交易性金融资产期初余额为1.85亿元，期末余额为0，当期变动为-1.85亿元，对当期利润影响金额为216.44万元[32] - 2022年公司营业收入54,037.82万元，同比下降33.23%；归属上市公司股东的净利润为 -5,856.03万元，同比下降143.51%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润 -7,430.00万元，同比下降158.79%[35] - 2022年公司营业收入为5.40亿元，较上年下降33.23%[84] - 公司2022年度毛利率为3.42%，较上年下降28.68个百分点[85] - 2022年末公司有息负债余额36,570.00万元，其中短期借款25,070.00万元，一年以内到期的长期借款716.00万元[87] - 报告期公司营业收入54,037.82万元，同比下降33.23%；归属上市公司股东的净利润为 - 5,856.03万元，同比下降143.51%；扣除非经常性损益的净利润为 - 7,430.00万元，同比下降158.79%[91] - 营业成本52,190.16万元，较上年下降5.04%；销售费用12,196,123.42元，较上年下降9.72%；管理费用35,044,677.08元，较上年下降14.21%；财务费用2,110,906.60元，较上年增长16.80%；研发费用50,995,394.83元，较上年下降8.35%[92] - 经营活动产生的现金流量净额为 - 74,033,628.87元，较上年下降133.44%；投资活动产生的现金流量净额为 - 168,967,415.81元，较上年下降61.09%；筹资活动产生的现金流量净额为257,937,180.02元，较上年下降9.01%[92] - 交易性金融资产上期期末数185492621.81元，占总资产比例10.05%，本期较上期减少100.00%[109] - 应收票据本期期末数46905233.83元，占总资产比例2.62%，较上期减少33.57%；应收款项融资本期期末数9882770.03元，占总资产比例0.55%，较上期减少65.81%；预付款项本期期末数2655167.68元，占总资产比例0.15%，较上期增加349.12%[109] - 其他应收款期末余额2,007,461.17元，占比0.11%，较期初增长409.55%，主要系保证金增加所致[110] - 短期借款期末余额250,990,751.47元，占比14.04%，较期初增长659.64%，主要系短期银行借款增加所致[110] - 长期借款期末余额107,840,000.00元，占比6.03%，较期初增长618.93%，主要系长期银行借款增加所致[110] - 交易性金融资产期初数185,492,621.81元，本期公允价值变动损益2,164,402.91元，本期购买金额284,000,000.00元，本期出售/赎回金额469,000,000.00元[112] 各条业务线数据关键指标变化 - 集成电路业务营业收入523,001,695.55元，同比下降32.96%，营业成本517,562,453.85元，同比下降4.58%，毛利率1.04%，较上年减少29.43个百分点[96] - 晶圆测试业务营业收入666,971.45元，营业成本901,735.64元，毛利率 - 35.20%[96] - 境内销售营业收入494,009,740.93元，同比下降34.63%，营业成本490,656,077.72元，同比下降6.27%，毛利率0.68%，较上年减少30.05个百分点[96] - 境外销售营业收入29,658,926.07元，同比增长21.57%，营业成本27,808,111.77元，同比增长46.99%，毛利率6.24%，较上年减少16.22个百分点[96] - 自购芯片封装测试营业收入12,659,380.98元，同比下降61.51%，营业成本16,400,448.61元，同比下降42.42%，毛利率 - 29.55%，较上年减少42.94个百分点[96] - 客供芯片封装测试营业收入510,342,314.57元，同比下降31.70%，营业成本501,162,005.24元，同比下降2.48%，毛利率1.80%，较上年减少29.43个百分点[96] - 集成电路封装生产量8248495907粒，较上年减少20.23%；销售量8193596260粒，较上年减少20.99%；库存量28428420粒，较上年增加54.08%[98] - 晶圆测试生产量4443片，销售量5964片，库存量49片[98] 公司业务相关信息 - 国内先进封装包括QFN/DFN、LQFP、BGA等封装形式以及公司自主定义的CDFN/CQFN[10] - 国内传统封装包括SOP、SOT、DIP等封装形式以及公司自主定义的Qipai、CPC[10] - Qipai是公司自主定义的双排直插式的封装形式[10] - CPC是公司自主定义的表面贴片式封装形式[10] - DIP是双列直插式封装技术，采用双列直插形式封装集成电路[10] - SOP是小外形封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）[10] - 公司主要产品有超220种封装形式，产品用于多个领域，报告期开始提供晶圆测试服务[40][41] - 公司设置多部门进行物料、设备及外协加工服务项目采购[42] - 公司形成以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式[42] - 公司销售采用直销模式，客户主要为芯片设计公司[43] - 公司主要采用自主研发模式，也通过产学研、企业间合作等方式合作研发[43] - 公司形成了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术等核心技术，推出自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品[75][76] - 公司主要封装产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC等系列，采用柔性化生产模式，建立了严格的质量管理体系[76][77] - 公司地处粤港澳大湾区，发挥地域优势进行客户开拓，提高市场占有率[78] - 公司联网的生产和研发设备达2390台，实现全流程数字化管理[79] - 2022年度，公司先进封装占主营业务收入仅为28.83%[81] - 公司原材料交期一般1 - 2个月，客户要求交货周期一般为15到30天[86] 研发相关信息 - 2022年公司获得35项专利授权，申请受理56项专利，专利数量位于中国大陆半导体封测企业中第6位[35] - 截至2022年12月31日，公司拥有境内外专利技术247项，其中发明专利23项[55] - 公司传统封装方面的高密度大矩阵引线框技术已覆盖65%左右[58] - 截止2022年底，公司基板类MEMS封装技术成功量产30款产品，并开始国际一流大客户的产品认证工作[59] - 报告期内，公司新增20家定制化开发意向的客户[58] - 报告期内，发明专利申请数17个，获得数9个；实用新型专利申请数39个，获得数25个；外观设计专利申请数0个，获得数1个；软件著作权申请数0个，获得数0个；合计申请数56个，获得数35个[62] - 报告期内，累计发明专利申请数77个，获得数23个；实用新型专利申请数170个，获得数151个；外观设计专利申请数88个，获得数73个；软件著作权申请数1个，获得数1个；合计申请数336个，获得数248个[62] - 本年度费用化研发投入50,995,394.83元，上年度为55,642,780.69元，变化幅度为 -8.35%[64] - 本年度研发投入合计50,995,394.83元，上年度为55,642,780.69元，变化幅度为 -8.35%[64] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为9.44%，上年度为6.87%，增加2.57个百分点[64] - 大功率电源管理模组及芯片封装关键技术研发预计总投资规模2000万元，本期投入432.98万元，累计投入1922.93万元[67] - 超大功率高散热氮化镓第二代5G基站产品研发及产业化预计总投资规模671万元，本期投入186.05万元，累计投入655.33万元[67] - 保护充电电路过载的芯片封装技术开发预计总投资规模483万元，本期投入109.31万元，累计投入113.85万元[67] - 一种低成本高效率引线框架技术的开发预计总投资规模960万元，本期投入225.60万元，累计投入225.60万元，阵列密度超出业内最高20%以上，框架利用率超出业内最高12%以上[67] - 激光开槽新技术开发预计总投资规模500万元，本期投入85.46万元，累计投入85.46万元[67] - 大功率MOSFET封装开发及产业化预计总投资规模900万元，本期投入5.86万元，累计投入5.86万元[67] - 大功率扁平无引脚先进封装开发及产业化预计总投资规模1000万元，本期投入16.25万元，累计投入16.25万元[67] - 小功率扁平无引脚小型化先进封装开发及产业化预计总投资规模1000万元，本期投入9.83万元，累计投入9.83万元[69] - 5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术及产业化预计总投资规模3100万元，本期投入583.31万元，累计投入1920.10万元[69] - 电源管理芯片高可靠性多样化封装及其产业化预计总投资规模1000万元，本期投入457.00万元，累计投入463.07万元[69] - 公司研发项目总投入17936万元，其中镍钯金(PPF)引线框架封装技术开发投入850万元，一种带引脚QFN产品研发及产业化投入650万元，低成本超高密度TSSOP8(11R)线框开发投入650万元，MEMS真空封装技术开发及产业化投入800万元[70] - 公司研发人员数量本期为228人，上期为237人，占公司总人数的比例本期为13.78%，上期为15.78%[73] - 公司研发人员薪酬合计本期为3249.17万元，上期为3585.52万元，