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昀冢科技(688260) - 2023 Q2 - 季度财报
688260昀冢科技(688260)2024-01-18 00:00

公司经营情况 - 2023年上半年公司实现营业收入1,305,305.98万元,同比增长17.91%[1] - 公司在手订单充足,预计2023年全年营业收入将达到2,800,000万元左右[1] - 公司持续加大研发投入,2023年上半年研发投入为78,000万元,占营业收入的5.97%[1] - 公司积极推进产品结构优化和产能扩张,新建了多个生产基地[1] - 公司通过并购等方式拓展业务范围,进一步提升综合竞争力[1] - 公司持续优化管理体系,提升运营效率,2023年上半年毛利率为25.12%[1] - 公司积极履行社会责任,注重环境保护和员工权益保护[5] - 公司未来将继续专注主营业务发展,加大技术创新和市场开拓力度[1] 财务情况 - 公司2023年上半年营业收入为2.42亿元,较上年同期增加2.75%[13] - 公司持续增加研发投入,研发费用总计增加约1,500万元,导致利润下降[14] - 公司新设全资孙公司和子公司处于初创期和投入期,订单量开发和日常费用支出较高,导致利润亏损较大[14] - 公司归属于上市公司股东的净利润为-4,880.70万元,同比下降445.88%[13] - 公司扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.4366元,同比下降587.28%[13] - 公司加权平均净资产收益率为-11.44%,同比下降14.12个百分点[13] - 公司研发投入占营业收入的比例为16.26%,同比增加5.35个百分点[13] - 公司经营活动产生的现金流量净额为-3,035.35万元[13] - 公司总资产为15.36亿元,较上年度末增加16.02%[13] 主营业务 - 公司主营业务为CMOS摄像模组、VCM等电子零部件的研发、生产和销售[1] - 公司生产的CCM组件主要包括支架、镜头组中的镜筒、IR红外滤光片组件、双摄/多摄模组框架和CMI件[17] - 公司能够生产音圈马达VCM中的绝大部分零部件,包括基座、垫片、簧片、镜头载体等主要零部件[17] - 公司开始采用DPC技术研发成功"高导热陶瓷电子线路基板",目前该产品已经正式量产[17] - 公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉,目前已通过了一线客户的样品认可,进入批量生产交付阶段[17] - 公司的引线框架产品主要应用于集成电路封装、白家电和消费电子等领域[17] 客户与市场 - 公司凭借良好的产品质量、及时的售后服务和高效的生产能力,积累了一批国际国内知名中高端摄像头模组客户和马达客户[1] - 公司产品应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等国内外主流品牌智能手机[1] - 公司汽车电子类产品通过了多家汽车系统一级龙头供应商的认证,产品供应进入向客户规模化供货阶段[1] - 公司电子陶瓷产品已实现批量供货,主要客户为山东华光、度亘光电和南京光坊[1][2] - 公司引线框架产品已经实现批量供货,主要量产客户为杨杰科技、日月新、华宇科技等[1][3] 研发与创新 - 公司持续加大研发投入,研发实力不断增强,截至2023年6月30日共计获得223项专利授权[84] - 公司在消费电子、汽车电子、电子陶瓷和引线框架领域取得积极成果,实现批量供货[85] - 公司将全面拓展产品领域,通过不断创新研发实力,从客户角度出发,为客户提供更加贴合需求的产品,增强公司综合竞争力[87] - 公司将增加高附加值消费电子产品的市场渗透率,重点发展应用于OIS光学防抖马达的CMI件[90] - 公司将继续加大电子陶瓷领域的研发投入,目前已开发出用于工业激光芯片的预制金锡热沉技术[90] 风险因素 - 公司产品客户定制化程度高,受终端用户产品需求影响较大,需要具备快速响应和协同研发的能力[91][92] - 公司主要原材料价格波动可能对盈利能力产生不利影响[95] - 公司在汽车、电子陶瓷和引线框架领域的产品销售存在一定不确定性[96][97] - 公司主要产品价格存在下降风险,可能对经营业绩造成不利影响[98] - 公司存在直接客户和终端用户集中度较高的风险[99] - 若公司不能持续获得重要客户的认证,将面临经营业绩增速放缓的风险[101] - 下游应用市场需求减少或电子信息产业政策发生重大不利变化,将限制公司的发展速度[102] - 应收账款规模增长可能加大公司应收账款坏账风险[102] - 主要产品的主营业务毛利率呈下降趋势,如不能持续更新换代可能面临毛利率下降的风险[103] - 存货余额增加可能影响公司资金周转率,也可能使得存货的报废和跌价损失增加[104] - 国际贸易环境发生重大不利变化可能对公司未来业绩增长造成不利影响[104,105] 投资项目 - 公司投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目,截至报告期末累计投入16,668.92万元[111][112] - 公司投资建设片式多层陶瓷电容器项目,截至报告期末累计投入43,710.56万元[113] - 公司投