报告基本信息 - 报告期为2021年1月1日至6月30日[11] - 本半年度报告未经审计[5] - 公司为红筹企业，公司治理模式与一般A股上市公司存在一定差异[6] - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 公司负责人为李虹，主管会计工作负责人为吴国屹，会计机构负责人为吴从韵[5] - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司已在报告中详细阐述经营过程中可能面临的各种风险，可查阅报告第三节“管理层讨论与分析”中的“五、风险因素”[5] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1－6月）营业收入44.55亿元，上年同期30.63亿元，同比增长45.43%[20] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润10.68亿元，上年同期4.03亿元，同比增长164.86%[20] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10.15亿元，上年同期3.45亿元，同比增长194.43%[20] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额13.51亿元，上年同期5.11亿元，同比增长164.29%[20] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产160.78亿元，上年度末105.83亿元，同比增长51.92%[20] - 本报告期末总资产213.99亿元，上年度末165.32亿元，同比增长29.43%[20] - 本报告期基本每股收益0.8537元/股，上年同期0.3702元/股，同比增长130.61%[20] - 本报告期加权平均净资产收益率8.5056%，上年同期4.8795%，增加3.6261个百分点[20] - 本报告期研发投入占营业收入的比例6.35%，上年同期7.41%，减少1.06个百分点[20] - 2021年4月公司向特定对象发行股票募集资金约49.88亿元[20] - 2021年上半年非经常性损益合计52,437,281.42元，其中非流动资产处置损益734,952.70元，政府补助54,348,723.48元等[21] - 报告期内公司实现营业收入445486.93万元，较上年同期增长45.43%[52] - 报告期内公司实现利润总额112622.35万元，较上年同期增长143.76%[52] - 报告期内公司实现归属于母公司所有者的净利润106761.90万元，较上年同期增长164.86%[52] - 报告期末公司总资产2139861.58万元，较期初增长29.43%[52] - 报告期末归属于母公司所有者权益为1607767.16万元，较期初增长51.92%[52] - 报告期内公司整体毛利率较上年同期增长6.97个百分点[52] - 报告期内公司研发费用28294.33万元，同比增长24.61%[52] - 报告期内公司实现营业收入445,486.93万元，较上年同期增长45.43%，利润总额112,622.35万元，较上年同期增长143.76%，归属于母公司所有者的净利润106,761.90万元，较上年同期增长164.86%[70] - 报告期末公司总资产2,139,861.58万元，较期初增长29.43%，归属于母公司所有者权益为1,607,767.16万元，较期初增长51.92%[70] - 报告期内公司营业收入较上年同期增长139,173.47万元，主要因市场景气度高，订单饱满，产能利用率高[70] - 报告期内公司整体毛利率较上年同期增长6.97个百分点，因产能利用率和销售价格提升[70] - 报告期内归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长66,452.57万元，同比增长164.86%；扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长67,038.87万元，同比增长194.43%[71] - 报告期内公司研发费用28,294.33万元，同比增长24.61%，新增境内专利申请123项，PCT国际专利申请14项，境外专利申请28项，新增获得授权专利83项[71] - 营业成本2,937,326,995.29元，较上年同期增长31.52%，因营业收入增长[72] - 销售费用59,612,232.90元，较上年同期增长40.21%，因销售业务增长[72] - 管理费用194,310,750.37元，较上年同期增长26.08%，因增加东莞杰群并表且人工成本增长[72] - 财务费用 -79,978,446.23元，较上年同期增长799.43%，因IPO上市及定向发行股票募集资金后利息收入大幅增长[72] - 2021年4月公司收到向特定对象发行股票募集资金49.88亿元，货币资金从68.66亿元增至115.85亿元，增幅68.74%[75] - 公司对润科基金投资增加约0.7亿元，长期股权投资从1.91亿元增至2.87亿元，增幅50.53%[75] - 公司借入的13.31亿元长期借款将于1年内到期，长期借款从14.42亿元降至0.84亿元，降幅94.19%[75] - 境外资产为5.39亿元，占总资产的比例为2.52%[77] - 受限资产合计9958.16万元，其中货币资金226.29万元用于开具业务保证金，固定资产9731.87万元用于抵押借款[78] - 对润科（上海）股权投资基金合伙企业（有限合伙）的投资额从1.89亿元增至2.54亿元，变动幅度34.76%[80] - 交易性金融资产期初余额9.01亿元，期末余额6.04亿元，当期变动-2.97亿元，对当期利润影响金额为329.33万元[81] - 无锡华润上华科技有限公司总资产70.51亿元，净资产38.68亿元，营业收入19.47亿元，净利润4.58亿元[83] - 华润微电子（重庆）有限公司总资产29.60亿元，净资产22.80亿元，营业收入8.19亿元，净利润2.25亿元[83] - 2021年6月30日，公司货币资金为11,585,435,641.84元，2020年12月31日为6,865,693,381.17元[158] - 2021年6月30日，公司交易性金融资产为604,484,794.52元，2020年12月31日为901,191,461.19元[158] - 2021年6月30日，公司应收账款为1,108,301,802.07元，2020年12月31日为966,048,018.34元[158] - 2021年6月30日，公司存货为1,225,497,751.60元，2020年12月31日为1,269,232,933.71元[158] - 2021年6月30日，公司流动资产合计为15,405,429,557.20元，2020年12月31日为10,914,249,140.27元[158] - 2021年6月30日，公司长期股权投资为286,769,604.62元，2020年12月31日为190,508,576.87元[158] - 2021年6月30日，公司固定资产为4,281,075,796.38元，2020年12月31日为4,366,803,258.91元[158] 行业市场数据 - 预计2021年全球半导体市场增速达19.7%，规模达5,272亿美元，2022年突破5,000亿美元，2024年达6,060亿美元，2030年达1万亿美元[22] - 2021年第一季度中国进口集成电路1,552.7亿块，同比增长33.6%，进口金额936亿美元，同比增长29.9%[22] - 2021年第一季度中国出口集成电路737亿块，同比增长42.7%，出口金额314.6亿美元，同比增长31.7%[22] - 2021年第一季度中国集成电路产业销售额1,739.3亿元，同比增长18.1%，其中设计业同比增长24.9%，销售额717.7亿元；制造业同比增长20.1%，销售额542.1亿元；封测业同比增长7.3%，销售额479.5亿元[22] - 预计2021年全球功率半导体市场规模增长至441亿美元，2024年突破500亿美元[23] - 2021年中国功率半导体市场规模将达159亿美元，2024年有望达190亿美元[23] - 2020年度公司在中国MOSFET市场以销售额计排名第三，是中国本土最大的MOSFET厂商[24] - 2020年全球SiC和GaN功率半导体销售收入达8.54亿美元，2021年预计超10亿美元，2029年超50亿美元，未来十年保持两位数年均复合增长率[26][27] - 新能源汽车单车半导体价值达传统汽车两倍，功率半导体用量比例从20%提升到近50%[27] - 2020 - 2026年先进封装市场年复合增长率约为7.9%，2025年市场规模将突破420亿美元[28] - 2020年我国先进封装占全球市场比例预计约为14.8%[28] - 全球半导体市场2021年增速将达19.7%，规模达5272亿美元[51] 公司业务板块情况 - 公司是中国领先的全产业链一体化经营半导体企业，业务分产品与方案、制造与服务两大板块[24][29] - 公司产品与方案板块采用IDM经营模式，制造与服务板块提供专业化服务[30] - 公司在主要业务领域掌握系列自主知识产权核心技术，部分国内领先，沟槽型SBD等技术国际领先[31] - 公司新一代高性能中低压功率MOSFET产品报告期内累计出货超300万颗[35] - 公司BCD工艺技术覆盖1.0 - 0.18µm的各个技术节点，支持5V - 700V工作电压[33] - 公司SiC MOS系列产品比导通电阻达到5mΩcm²[33] - 公司超薄产品封装技术封装产品厚度为300µm [34] - 公司自主研发的新一代650V SiC JBS综合性能达业界先进水平，多款产品量产[35] - 公司平面型1200V SiC MOSFET产出工程样品，静态技术参数达国外对标样品水平[35] - 公司IGBT产品制造工艺技术提升至8吋，1200V 40A FS - IGBT产品在工业领域量产[35] - 公司新一代650V 40A FS - IGBT样品技术参数达国外对标产品水平，已送样评估[35] - 公司推出0.18微米中高压车规级BCD工艺技术[35] - 公司参与项目获2020年度上海市技术发明一等奖、入选2020年度国家技术发明奖二等奖[35] - 产品与方案业务销售收入20.44亿元，占比46.17%[53] - 功率器件事业群销售收入同比增长44%，单管成品等业务收入同比增长85%，MOSFET产品收入同比增长43%，IGBT产品收入同比增长94%，MOS合封模块和方案产品收入同比增长近2.4倍[53] - 集成电路事业群销售收入同比增长66%，旗下标准品产品线同比增长47%、LED产品线同比增长106%等[53] - 制造与服务业务板块销售收入23.83亿元，同比增长42.14%[53] - SiC JBS第二代产品芯片尺寸较第一代缩小25%[53] - 公司能提供1.0 - 0.11um工艺制程的特色晶圆制造技术服务[54] - 0.18um BCD工艺平台综合技术能力提升，0.11um BCD技术平台获主流客户认可，SOI - BCI工艺平台推向市场，MEMS技术保持产业化优势[54] - 公司自主研发600V高压驱动IC工艺平台[54] - 公司自主研发60微米超薄芯片封装等功率封装关键核心技术[54] - 面板级先进封装技术导入43家国内外知名半导体客户，6家小批量生产，3家大批量产[54] 研发相关情况 - 本期新增专利及软件著作权申请数171个、获得数89个，累计申请数4453个、获得数2360个[36] - 本期费用化研发投入282,943,268.28元，较上期增长24.61%；研发投入合计282,943,268.28元，较上期增长24.61% [37] - 研发投入总额占营业收入比例为6.35%，较上期下降1.06% [37] - 硅基氮化镓功率器件设计及工艺技术研发预计总投资规模24,354.00万元，本期投入1,103.38万元，累计投入4,848.68万元[39] - SiC功率器件设计及工艺技术研发预计总投资规模14,217.00万元，本期投入1,108.86万元，累计投入4,386.52万元[39] - IGBT产品设计及工艺技术研发预计总投资规模5,954.71万元，本期投入674.10万元，累计投入1,788.60万元[39] - 单片智能功率集成电路设计及工艺技术研发预计总投资规模4,364.08万元，本期投入671.12万元，累计投入1,604.94万元[40] - 20 - 30V DrMOS器件研发预计总投资规模2,000.00万元，本期投入116.75万元，累计投入168.42万元[40] - AC - DC Fly - back电源模块芯片研发预计总投资规模2,000.00万元，本期投入103.33万元，累计投入175.52万元[40] - 面板级封装技术研发预计总投资规模55,000.00万元，本期投入2,498.78万元，累计投入38,770.70万元[40] - 2021年上半年MEMS数字传感器、32位电机控制MCU等四项研发投入分别为1500万元、4200万元、1000