报告基本信息 - 报告期为2023年1月1日至6月30日[11] - 本半年度报告未经审计[7] - 公司中文名称为华润微电子有限公司，中文简称为华润微，外文名称为China Resources Microelectronics Limited，外文名称缩写为CRM[16] - 公司法定代表人（负责人）为李虹，注册地址在开曼群岛，办公地址有江苏省无锡市梁溪路14号和上海市静安区市北智汇园汶水路299弄12号[16] - 董事会秘书为吴国屹，证券事务代表为邓加兴，联系地址均为江苏省无锡市梁溪路14号，电话均为+86 - 510 - 85893998，传真均为+86 - 510 - 85872470，电子信箱均为crmic_hq_ir_zy@crmicro.com[17] - 公司选定的信息披露报纸为《证劵时报》（www.stcn.com），登载半年度报告的网站地址为www.sse.com.cn，半年度报告备置地点为公司董事会办公室[18] - 公司股票为人民币普通股（A股），在上海证券交易所科创板上市，股票简称为华润微，股票代码为688396[19] 公司治理与合规情况 - 公司为红筹企业，公司治理模式与一般A股上市公司存在一定差异[5] - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[7] - 公司负责人李虹、主管会计工作负责人吴国屹及会计机构负责人吴从韵保证半年度报告中财务报告真实、准确、完整[7] - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺[6] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入为5,029,775,789.25元，较上年同期减少2.25%[22] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为777,880,291.56元，较上年同期减少42.57%[22] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为732,169,026.81元，较上年同期减少43.97%[22] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为783,287,536.67元，较上年同期下降52.90%[22] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为20,614,337,629.09元，较上年度末增加3.17%[22] - 本报告期末总资产为27,821,062,467.10元，较上年度末增加5.11%[22] - 本报告期基本每股收益为0.5893元/股，较上年同期减少42.57%[23] - 本报告期加权平均净资产收益率为3.8134%，较上年同期减少3.72个百分点[23] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为10.87%，较上年同期增加3.40个百分点[23] - 非经常性损益合计为45,711,264.75元[26] - 2023年上半年公司实现营业收入502,977.58万元，较上年同期下降2.25%；利润总额90,661.43万元，较上年同期下降35.08%；归属于母公司所有者的净利润77,788.03万元，较上年同期下降42.57%[68] - 报告期末公司总资产2,782,106.25万元，较期初增长5.11%；归属于母公司所有者权益为2,061,433.76万元，较期初增长3.17%[68] - 2023年上半年公司整体毛利率较上年同期下降3.18个百分点[68] - 报告期内公司研发投入54,693.15万元，同比增长42.29%，占营业收入的比例达到10.87%[69] - 报告期内公司营业收入502,977.58万元，较上年同期下降2.25%；利润总额90,661.43万元，下降35.08%；归母净利润77,788.03万元，下降42.57%[101] - 报告期末公司总资产2,782,106.25万元，较期初增长5.11%；归母所有者权益2,061,433.76万元，较期初增长3.17%[101] - 报告期内公司整体毛利率较上年同期下降3.18个百分点[101] - 报告期内公司研发投入54,693.15万元，同比增长42.29%，占营业收入比例达10.87%[102] - 营业成本3,304,789,482.90元，较上年同期增长2.71%；销售费用81,248,414.02元，增长13.11%；管理费用309,773,874.75元，增长31.80%；研发费用546,931,529.93元，增长42.29%[105] - 经营活动现金流量净额783,287,536.67元，较上年同期下降52.90%；筹资活动现金流量净额572,700,767.58元，增长85.19%[105] - 货币资金期末数11,045,328,187.66元，占总资产39.70%，较上年期末下降13.03%；应收款项期末数2,355,366,911.46元，占比8.47%，增长23.76%[108] - 境外资产405,293,542.20元，占总资产比例为1.46%[110] - 期末受限资产合计109,357,521.42元，其中货币资金1,246.00元因充值卡受限，固定资产109,356,275.42元因抵押借款受限[112] - 报告期投资额为3284.1万元，上年同期为1.56500266亿元，变动幅度为-79.02%[115] - 股票期初数为1.1158亿元，本期公允价值变动损益为880万元，期末数为1.2038亿元；其他资产期初数为10.3509399461亿元，计入权益的累计公允价值变动为2.3525504311亿元，期末数为12.7034903772亿元；合计期初数为11.4667399461亿元，本期公允价值变动损益为880万元，计入权益的累计公允价值变动为2.3525504311亿元，期末数为13.9072903772亿元[115] - 公司持有有研硅股票最初投资成本为4975.124237万元，期初账面价值为5808万元，本期公允价值变动损益为1547万元，期末账面价值为7355万元；持有杰华特股票最初投资成本为4975.123796万元，期初账面价值为5350万元，本期公允价值变动损益为 - 667万元，期末账面价值为4683万元；合计最初投资成本为9950.248033万元，期初账面价值为1.1158亿元，本期公允价值变动损益为880万元，期末账面价值为1.2038亿元[116] 行业市场情况 - 2023年1 - 5月我国集成电路出口1034亿个，同比下降11.7%；产量1401亿块，同比增长0.1%[32] - 预计2023年全球半导体市场下降10.3%，规模约5151亿美元，2024年增长11.8%，规模约5760亿美元[31] - 预计2024年全球功率半导体市场规模增长至522亿美元，2026年中国功率半导体市场规模有望达260亿美元[34] - 全球SiC和GaN功率半导体未来十年保持两位数年均复合增长率，2030年将超175亿美元[36] - 2020 - 2026年先进封装市场年复合增长率约为7.9%，2025年市场规模将突破420亿美元[38] - 我国先进封装占总营收比例约为25%，低于全球市场平均水平[38] - 新能源汽车单车半导体价值达传统汽车两倍，功率半导体用量比例从20%提升到近50%[37] - 功率半导体市场规模在全球半导体行业占比在8% - 10%之间，结构占比稳定[34] 公司业务定位与模式 - 公司是中国领先的全产业链一体化半导体企业，聚焦功率半导体、智能传感器与智能控制领域[35][39] - 2023年4月公司在中国功率半导体企业和中国MOSFET规模排名均为第一[35] - 公司产品与方案板块业务采用 IDM 经营模式，制造与服务板块业务向国内外半导体企业提供专业化服务[40] - 公司是中国领先的全产业链一体化运营、以IDM模式为主经营的半导体企业[54][55] 公司核心技术与产品研发 - 公司在主要业务领域掌握一系列具自主知识产权的核心技术，大部分国内领先，沟槽型 SBD 设计及工艺技术等国际领先[41] - MOSFET 相关核心技术中，多层外延超结 MOS 器件设计及工艺技术适用于 1000V - 1700V 超高压系列更宽应用[41] - 功率二极管的沟槽型 SBD 设计及工艺技术电压覆盖 30V - 200V[41] - 物联网应用专用 IC 的烟雾报警 IC 设计技术通过美国 UL 认证[41] - 功率 IC 的无线充专用 IC 设计技术满足国际无线充电联盟（WPC）的 QI 标准[41] - 功率 IC 的锂电管理系统专用 IC 设计技术覆盖单节锂电保护、2 - 10 节锂电硬件保护、5 - 8 节以上锂电保护[41] - 公司SiC系列产品比导通电阻达到5mΩcm²，产品电参数达国际标杆水平[42] - 公司硅基高压BCD工艺覆盖1.0 - 0.18µm技术节点，支持5V - 700V工作电压[42] - 公司超薄产品封装技术封装产品厚度300µm，产品厚度可自由调整[43] - 公司Fine Pitch Fan out扇出封装技术将Bond pad pitch从130um提升到60um[43] - 公司基于8吋先进工艺平台开发的650V第五代微沟槽IGBT已成熟量产，1200V也成熟量产[44] - 重庆12吋产品稳步上量，2颗超结产品通过可靠性考核并送样，1颗已通过客户验证开始小批量出货[44] - 公司完成36V高精度双极型模拟IC工艺平台开发，已完成客户初版产品流片[44] - Dr MOS产品完成两版单体、合封测试，在客户端进行测试验证[45] - 32位安全MCU工程样片一次性流片成功，DV测试满足要求，样片ESD摸底考核通过[45] - 报告期内，公司发明专利申请数新增151个、获得数新增63个，累计申请数4367个、获得数1736个[46] - 2023年上半年费用化研发投入546,931,529.93元，上年同期384,368,186.41元，同比上升42.29%[47] - 2023年上半年研发投入合计546,931,529.93元，上年同期384,368,186.41元，同比上升42.29%[47] - 2023年上半年研发投入总额占营业收入比例为10.87%，上年同期为7.47%，增加3.40个百分点[47] - 硅基氮化镓功率器件设计及工艺技术研发预计总投资规模24,354.00万元，本期投入1,297.80万元，累计投入13,631.35万元[49] - SiC功率器件设计及工艺技术研发预计总投资规模14,217.00万元，本期投入1,881.90万元，累计投入14,711.20万元[49] - IGBT产品设计及工艺技术研发预计总投资规模5,954.71万元，本期投入1,115.63万元，累计投入9,283.52万元[49] - 20 - 30V DrMOS器件研发预计总投资规模2,000.00万元，本期投入236.23万元，累计投入1,108.28万元[49] - AC - DC电源Fly - back模块芯片研发预计总投资规模2,000.00万元，本期投入252.75万元，累计投入1,369.38万元[50] - 基于GaN的快充方案及芯片研发预计总投资规模3,948.00万元，本期投入270.64万元，累计投入3,849.26万元[50] - 0.11微米BCD工艺平台研发预计总投资规模7,875.00万元，本期投入354.86万元，累计投入8,953.17万元[50] - 32位电机控制MCU系列产品研发，前向一体化及全集成产品出样，实现销售额4200万元[51] - 11颗Pt MOS器件产品，采用背面掺Pt工艺样品送样中，实现销售额15000万元[51] - 工艺DTI BCD完成单项工艺固化剂可靠性初评，发布完整设计文件包，实现销售额10000万元[51] - 2023年上半年研发人员数量1509人，占公司总人数比例15.25%，薪酬合计29098.24万元，平均薪酬19.28万元[53] - 公司合计拥有1100余项分立器件产品与500余项IC产品[56] - 6英寸晶圆制造产能约23万片/月，8英寸约14万片/月，在建12英寸约4万片/月[58] - 2020 - 2022年研发投入分别为56607.80万元、71322.51万元和92110.91万元，占比分别为8.11%、7.71%和9.16%[59] - 2023年上半年研发投入54693.15万元，占营业收入比例10.87%[59] - 截至2023年6月30日，公司拥有9898名员工，其中研发技术人员4123名，占比41.65%[59] - 报告期内公司获得授权的专利共计76项，其中发明专利63项；截至2023年6月末，已获得授权并维持有效的专利共计2,131项，其中发明专利1,736项，占专利总数的81.46%[60][69] - 截至2023年6月末，公司7个研发机构被各级政府授予17项资质，拥有2个博士后工作站[60] 各条业务线数据关键指标变化 - 报告期内公司产品与方案实现销售收入23.