公司基本信息 - 公司中文名称为南京晶升装备股份有限公司，中文简称为晶升股份[12][12] - 公司注册地址历史变更情况包括2013年5月14日和2021年6月4日[12][12] 财务数据 - 公司营业收入为114,360,483.44元，同比增长75.79%[14][14] - 归属于上市公司股东的净利润为15,087,668.56元，同比增长447.17%[14][14] - 经营活动产生的现金流量净额为-78,416,107.91元，同比下降105.62%[14][14] - 归属于上市公司股东的净资产为1,554,001,920.99元，同比增长198.49%[14][14] - 基本每股收益为0.1308元，同比增长399.43%[14][14] 半导体行业信息 - 全球半导体市场销售额预计2023年为5151亿美元，2024年有望达到5760亿美元[20][20] - 全球碳化硅器件市场规模预计到2027年将增长至62.97亿美元，年复合增长率为34%[21][21] - 国产半导体设备行业发展迅速，国产化率有望显著提升，为半导体设备行业带来广阔市场[21][21] 公司产品信息 - 公司生产的SCG200MCZ单晶炉主要应用于指纹识别、电源管理、信号管理等领域，可应用制程工艺为90nm以上[27][27] - 公司生产的SCG300MCZ系列主要应用于CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片等领域，可应用制程工艺为28nm以上[27][27] - 公司生产的SCG400MCZ单晶炉主要应用于功率器件，可应用制程工艺为65nm-90nm[27][27] 公司研发信息 - 公司2023年上半年实现的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为801.16万元，较上年期增长379.63%[15][15] - 公司2023年半年度报告中提到，核心技术先进性没有发生重大变化[35][35] - 公司截至2023年6月30日，累计取得国内专利77项，其中发明专利28项，实用新型专利49项[36][36]