公司基本信息 - 公司简称为精智达，代码为688627[1] - 公司中文名称为深圳精智达技术股份有限公司，简称精智达，股票代码688627，上市于上海证券交易所科创板[16][20] - 公司注册地址和办公地址均为深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司1号101工业园D栋1楼东，邮编518110[16][17] - 公司选定的信息披露报纸有《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》，登载半年度报告的网站为www.sse.com.cn[19] - 董事会秘书为彭娟，证券事务代表为黄琳惠，联系电话0755 - 21058357，电子信箱jzd@seichitech.com[18] - 公司负责人为张滨，主管会计工作负责人为梁贵，会计机构负责人为崔小兵[5] - 控股股东、实际控制人为张滨[11] - 报告期为2023年1月1日至2023年6月30日[11] - 本半年度报告未经审计[5] 公司治理与重要事项 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[6] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[6] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[7] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入247,413,268.22元，较上年同期增长15.98%[22] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润34,553,241.82元，较上年同期增长67.34%[22] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21,355,539.82元，较上年同期增长19.96%[22] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额45,520,442.72元，上年同期为 - 118,144,170.77元[23] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产649,742,905.95元，较上年度末增长7.80%[23] - 本报告期末总资产1,001,361,542.16元，较上年度末增长4.02%[23] - 本报告期基本每股收益0.49元/股，上年同期调整后为0.29元/股，同比增长68.97%[24] - 本报告期稀释每股收益0.49元/股，上年同期调整后为0.29元/股，同比增长68.97%[24] - 本报告期扣除非经常性损益后的基本每股收益0.30元/股，上年同期调整后为0.25元/股，同比增长20.00%[24] - 本报告期加权平均净资产收益率5.56%，上年同期调整后为3.81%，增加1.75个百分点[24] - 本报告期扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率3.44%，上年同期调整后为3.28%，增加0.16个百分点[24] - 本报告期研发投入占营业收入的比例11.17%，上年同期调整后为9.57%，增加1.6个百分点[24] - 报告期内归属于上市公司股东净利润同比增长67.34%[24] - 非流动资产处置损益为13279256.28元，主要系本期对参股公司部分股权转让收益[27] - 计入当期损益的政府补助为2036306.93元[28] - 嵌入式软件产品销售环节实际税负超过3%即征即退的增值税涉及金额7820232.39元[30] - 本期费用化研发投入27,629,472.00元，上年同期20,419,425.98元，变化幅度35.31%[58] - 研发投入合计27,629,472.00元，上年同期20,419,425.98元，变化幅度35.31%[58] - 研发投入总额占营业收入比例本期为11.17%，上年同期为9.57%，增加1.60个百分点[58] - 报告期研发投入较上年度同期增加35.31%，原因是扩充研发队伍加大投入[59] - 公司上半年营业收入24,741.33万元，同比增长15.98%，主营业务收入24,675.27万元，占比99.73%，同比增长15.76%[75] - 归属于上市公司股东的净利润3,455.32万元，同比增长67.34%；扣除非经常性损益的净利润2,135.55万元，同比增长19.96%[75] - 公司累计研发投入2,762.95万元，同比增长35.31%，研发投入占营业收入比例为11.17%，较去年同期增加1.6个百分点[78] - 营业收入2.47亿元，较上年同期增长15.98%；营业成本1.55亿元，增长18.03%；研发费用2762.95万元，增长35.31%[94] - 经营活动产生的现金流量净额4552.04万元，上年同期为-1.18亿元；投资活动产生的现金流量净额-3039.76万元，上年同期为-1.44亿元；筹资活动产生的现金流量净额-80.94万元，上年同期为-373.40万元[94] - 投资收益1332.90万元，系股权转让投资收益[96] - 货币资金2.25亿元，较上年期末增长4.02%；应收款项1.72亿元，增长12.00%；应收款项融资为0，较上年期末下降100%[99] - 合同资产4228.84万元，较上年期末增长48.24%；其他应收款1535.33万元，增长239.46%；一年内到期的非流动资产1086.49万元[99] - 其他流动资产4260.41万元，较上年期末增长330.89%；固定资产2391.57万元，增长92.77%；在建工程15.04万元，下降97.98%[99] - 应付票据4275.10万元，较上年期末下降31.67%；合同负债9856.13万元，增长34.54%；应付职工薪酬654.23万元，下降39.41%[99] - 境外资产239.76万元，占总资产的比例为0.24%；货币资金受限金额256.67万元，系履约保证金[101][102] - 公司对珠海冠中集创科技有限公司投资金额为53,819,859元，持股比例26.4291%，本期投资损益为 -2,392,271.23元[106] - 报告期投资额为53,819,859元，上年同期投资额为0[107] - 长沙精智达电子技术有限公司注册资本5,000,000元，持股100%，净利润5,541,616.53元[109] - 苏州精智达智能装备技术有限公司注册资本4,000,000元，持股100%，净利润1,794,996.94元[109] - 合肥精智达智能装备有限公司注册资本5,000,000元，持股100%，净利润83,108.11元[109] - 精智达（香港）有限公司注册资本6,438,000元，持股100%，净利润31,369.77元[109] - 合肥精智达半导体技术有限公司注册资本20,000,000元，持股60%，净利润6,364,035.23元[109] - 合肥精智达集成电路技术有限公司注册资本62,500,000元，持股100%，净利润1,804,237.17元[109] - 2023年6月30日货币资金为225,012,716.06元，2022年12月31日为216,308,720.94元[200] - 2023年6月30日应收账款为171,623,403.18元，2022年12月31日为153,230,200.31元[200] - 2022年12月31日应收款项融资为53,708,250.00元[200] - 2023年6月30日预付款项为4,424,944.30元，2022年12月31日为3,512,820.80元[200] - 2023年6月30日其他应收款为15,353,255.52元，2022年12月31日为4,522,800.73元[200] - 2023年6月30日存货为259,332,222.43元，2022年12月31日为259,554,132.29元[200] - 2023年6月30日合同资产为42,288,414.84元，2022年12月31日为28,526,964.22元[200] - 2023年6月30日一年内到期的非流动资产为10,864,949.55元[200] - 2023年6月30日其他流动资产为42,604,116.07元，2022年12月31日为9,887,497.51元[200] - 2023年6月30日流动资产合计为771,504,021.95元，2022年12月31日为729,251,386.80元[200] 行业市场情况 - 截至2022年11月，中国大陆已建成新型显示器件产线年产能达2.34亿平方米TFT - LCD和0.17亿平方米AMOLED，产业营收从2012年的740亿元增至2021年的5868亿元，年复合增长率25.8%[36] - 新型显示器件产线投资中，设备投资占总投资的60% - 80%[36] - 2021年中国大陆新型显示器件检测设备市场规模约59亿元，其中Cell/Module制程检测设备约34亿元，预计2024年市场规模达92亿元，Cell/Module制程检测设备达46亿元[37] - 2022年全球半导体设备销售额增长至1085亿美元，测试设备销售额达76亿美元[39] - 爱德万、泰瑞达和科休在半导体测试设备市场占据全球份额合计超90%[39] - 2021年全球存储器市场规模为1538亿美元，占集成电路总产值的33%[42] - 2021年DRAM和NAND Flash在半导体存储器件市场占比分别超56%和41%[42] - DRAM封装测试设备测试系统速度要求达9Gbps以上[40] - 国内新型显示器件检测行业发展势头良好，检测设备国产化替代趋势明显[36] 公司核心技术指标 - 光学特性测量及校准技术平均单点调节时间≤0.6 s，调节良率≥99.8%[45] - AMOLED显示屏Mura补偿技术补偿节拍≤60s[46] - TFT - LCD显示屏Mura补偿技术中4K Mono De - Mura过程节拍≤20s，8K Color De - Mura过程节拍≤45s[46] - 高精度光学对位及量测技术坐标识别精度可达1um，对准精度可达10um[46] - 信号源专用驱动技术宽幅电压输出±50 V，高压摆率>200 V/us，高电压精度≤1 mV，时序精度＜100 ns[48] - 测试驱动专用电源技术最大提供14路正/负电源，输出电流范围1uA - 25A，输出电压范围±15V，精度<1mV，输出纹波<10mV，上电时序控制精度1ms[48] - 驱动信号异常报警及处理技术实现us级别的过压过流保护和报警，1ms以内的软件保护响应时间和上位机通讯时间[49] - 触摸屏传感器电学参数检测技术并发测量通道数达到1,024个，电容测量精度达到0.01pF，量程范围0.1pF - 2,000pF，电阻测量精度≤1%，量程范围100~1GΩ，单笔测量耗时＜1ms，对位行程精度10um，最大笔头数10个，压力测试精度50g[49] - 高精密压接技术综合运动机构重复定位精度±1um，最高精度达±3μm，点亮成功率达99.6％以上[50] - 高速大负载系统减振技术可实现水平重复性调整精度±50um，＞10Hz减振率90％以上[52] - MEMS探针卡连接系统设计连接头内径300mm/外径520mm，信号通道数量2880，最高时钟500MHz，总压接力量400Kg，适应温度范围 - 20℃∽+125℃[52] 公司知识产权情况 - 截至报告期末，公司及控股子公司合计拥有知识产权319项，其中发明专利36项、实用新型专利56项、外观设计专利14项，软件著作权189项，商标24项[56] - 报告期内，发明专利申请数8个、获得数4个；实用新型专利申请数1个、获得数3个；软件著作权申请数3个、获得数3个；合计申请数12个、获得数10个[56] - 公司及控股子公司合计拥有知识产权319项，其中发明专利36项，已登记的计算机软件著作权189项[78] 公司研发项目情况 - DRAM测试机及探针卡预研项目预计总投资1770，本期投入535.53，累计投入1655.40，处于设计和部分产品批量销售阶段[62] - DRAM晶圆老化测试设备研发项目预计总投资1000.00，本期投入379.41，累计投入458.45，处于验证阶段[63] - CG与OCA贴附后夹层异物AOI检测系统研制项目预计总投资500.00，本期投入130.29，累计投入489.79，处于验证阶段，贴合异物不良率1% - 2%，过检率≤1.0%，漏检率≤0.1%[63] - 新型显示AOI检测系统研制项目预计总投资500.00，本期投入162.66，累计投入410.93，处于测试阶段，整体过检率＜5%，检出率99%，平均单画面检查算法时间＜1.2s[63] - 近眼显示检测系统研发项目预计总投资400.00，本期投入149.19，累计投入316.02，处于调研阶段，亮度测试重复性±5%≥9