公司基本信息 - 公司为佛山市蓝箭电子股份有限公司，报告期为2023年上半年[1] - 报告期为2023年1月1日 - 2023年6月30日[8] - 公司前身为佛山市蓝箭电子有限公司，1998年12月30日成立，注册资本1,250.00万元，2012年6月整体变更为股份有限公司，现注册资本15,000万元[141] 报告合规与保证 - 公司董事会、监事会及相关人员保证半年度报告内容真实、准确、完整[2] - 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中“集成电路业务”的披露要求[3] - 公司半年度报告未经审计[95] - 公司半年度财务报告未经审计[127] - 公司财务报告经董事会于2023年8月25日批准报出[141] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[3] - 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[86] 风险与应对描述 - 公司在报告“第三节 管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分描述经营风险及应对措施[3] 备查文件信息 - 备查文件备置地点为公司董事会办公室[6] 释义内容 - 释义中明确公司相关股东及合作企业指代内容，如银圣宇、比邻创新等[7] - 自有品牌产品指公司外购芯片进行封装测试后形成的产品[8] - 封测服务产品指客户提供芯片委托公司封装测试后形成的产品[8] - 功率器件主要用于电力电子设备电能变换和控制电路，通常电流为数十至数千安，电压为数百伏以上[8] - IDM指从事集成电路设计、晶圆制造、封装测试及销售的垂直整合型公司[8] - Fabless指只从事集成电路研发和销售，将晶圆制造、封装和测试环节委托给专业厂商的商业模式[8] - LED是发光二极管，是一种半导体固体发光器件[9] - DC - DC IC是转变输入电压后有效输出固定电压的电压转换器，分升压、降压、升降压三类[9] - TVS是瞬态电压抑制二极管，受反向瞬态高能量冲击时能保护电子线路元器件[9] - LDO是低压差线性稳压器，是自耗很低的微型片上系统，有多种功能[9] 财务数据关键指标变化 - 公司2023年上半年营业收入372,838,844.13元，较上年同期增长0.77%[16] - 归属于上市公司股东的净利润40,450,018.03元，较上年同期增长12.57%[16] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润35,641,681.85元，较上年同期增长6.03%[16] - 经营活动产生的现金流量净额109,367,881.15元，较上年同期增长47.93%[16] - 基本每股收益0.27元/股，较上年同期增长12.50%[16] - 稀释每股收益0.27元/股，较上年同期增长12.50%[16] - 加权平均净资产收益率5.43%，较上年同期增长0.08%[16] - 本报告期末总资产1,165,988,099.11元，较上年度末增长3.99%[16] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产765,666,336.34元，较上年度末增长5.58%[16] - 非经常性损益合计4,808,336.18元，其中非流动资产处置损益 -250,045.44元，计入当期损益的政府补助5,904,418.28元，其他营业外收支2,493.25元，所得税影响额848,529.91元[18][19] - 本报告期营业收入372,838,844.13元，上年同期369,990,954.49元，同比增长0.77%[64] - 本报告期营业成本290,636,824.92元，上年同期296,627,186.20元，同比下降2.02%[64] - 本报告期销售费用3,441,669.71元，上年同期2,717,544.99元，同比增长26.65%[64] - 本报告期管理费用12,436,470.43元，上年同期9,334,272.74元，同比增长33.23%，主要系报告期内管理人员薪酬支出增长所致[64] - 财务费用为238,723.90元，同比增长301.08%，主要因汇兑收益减少[65] - 研发投入18,808,751.99元，同比增长12.85%，占营业收入的5.04%[65][67] - 经营活动产生的现金流量净额为109,367,881.15元，同比增长47.93%，因销售商品收回现金增加[65] - 报告期投资额63,155,342.53元，上年同期投资额126,584,887.40元，变动幅度-50.11%[72] - 货币资金期末金额172,745,821.26元，占总资产比例14.82%，较上年末比重增加5.38%，因销售回款增加[68][69] - 固定资产期末金额356,164,554.09元，占总资产比例30.55%，较上年末比重减少5.36%，因购入生产设备减少[71] - 受限资产合计97,627,768.35元，包括货币资金、应收票据、应收款项融资[71] - 2023年6月30日资产总计116.598809911亿元，较2023年1月1日的112.123768695亿元增长约4%[128][129][130] - 2023年半年度营业总收入3.7283884413亿元，较2022年半年度的3.6999095449亿元增长约0.77%[130] - 2023年半年度净利润4045.001803万元，较2022年半年度的3593.393514万元增长约12.57%[131] - 归属于母公司股东的净利润2023年上半年为40,450,018.03元，2022年上半年为35,933,935.14元[132] - 基本每股收益2023年上半年为0.27元，2022年上半年为0.24元；稀释每股收益2023年上半年为0.27元，2022年上半年为0.24元[132] - 销售商品、提供劳务收到的现金2023年上半年为432,322,464.63元，2022年上半年为400,286,877.53元[133] - 经营活动产生的现金流量净额2023年上半年为109,367,881.15元，2022年上半年为73,934,360.97元[134] - 投资活动产生的现金流量净额2023年上半年为 - 62,827,842.53元，2022年上半年为 - 25,258,922.26元[134] - 筹资活动产生的现金流量净额2023年上半年为 - 5,033,857.99元，2022年上半年为5,379,079.37元[134] - 现金及现金等价物净增加额2023年上半年为41,536,054.21元，2022年上半年为54,091,131.89元[135] - 期末现金及现金等价物余额2023年上半年为94,782,397.59元，2022年上半年为83,745,494.70元[135] - 归属于母公司所有者权益2023年上半年期初余额为725,216,318.31元，期末余额为765,666,336.34元[136][138] - 综合收益总额2023年上半年为40,450,018.03元，2022年上半年为35,933,935.14元[132] - 公司2023年期初余额总计653,791,669.26元，其中包括股本150,000,000.00元、资本公积266,354,680.59元等[139] - 公司2023年本期增减变动金额为35,933,935.14元，全部来自综合收益总额[139] - 公司2023年期末余额总计689,725,604.40元，其中股本150,000,000.00元、资本公积266,354,680.59元等[140] 行业数据情况 - 2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，其中封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%[22] - 2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%，其中封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%[22] - 2022年中国集成电路产业销售额为12006.1亿元，同比增长14.8%，其中封装测试业销售额2995.1亿元，同比增长8.4%[22] - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2900亿元增长至4900亿元，年复合增长率达14.01%[23] - 2019 - 2020年中国半导体分立器件预计销售额从2772.30亿元增长至2947.6亿元，公司分立器件销售收入从2.60亿元增长至2.67亿元，占有率约为0.09% [48] - 2019 - 2021年我国集成电路封测销售额分别为2349.70亿元、2509.50亿元、2763.00亿元，公司集成电路封测服务收入分别为1.48亿元、2.16亿元、2.70亿元，占有率约为0.06%、0.09%、0.10% [48] 公司技术与产品情况 - 公司主要掌握通孔插装、贴片式、倒装焊及系统级封装技术，涉及TO、SOT/TSOT等封装形式[22] - 公司主要产品为三极管、二极管等分立器件及AC - DC、DC - DC等集成电路产品[25] - 公司掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC等一系列核心技术[25] - 公司具备12英寸晶圆全流程封测能力[25] - 公司形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四[26] - 公司分立器件产品涉及30多个封装系列，3000多个规格型号[28] - 公司集成电路产品涉及SOT、SOP、DFN、QFN等20多个封装系列[31] - 公司主要为半导体及下游领域提供分立器件和集成电路产品，包括三极管、二极管、场效应管等分立器件和AC - DC、DC - DC等集成电路产品[28] - 公司分立器件按功率分有功率器件和小信号器件，按类别分有高反压三极管等，按封装形式分有TO、SOT等[28] - 公司集成电路主要产品包括LED驱动IC、DC - DC、锂电保护IC等[31] - 多通道阵列TVS通过新设计的高密度框架使单位成本下降15%，塑封生产效率提升50%，去氧化和成型分离生产效率提升100%[32] - 公司部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等新兴领域[33] - 公司在DFN1×1封装中，将封装尺寸降低至370μm，达到芯片级贴片封装水平[49] - 公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，形成年产超150亿只半导体的生产规模[58] - 公司分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四[58] - 公司掌握完整宽禁带半导体封测技术体系，开发大功率MOSFET车规级产品和高集成锂电保护IC产品[50] - 公司在智能制造领域开展全部产线设备数字化管理和自动搬运管理推动升级，实现封测全流程自动化[50] - 公司封装产品包括DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP、TO等系列，技术与行业发展趋势匹配[50][53][56][57] - 公司在金属基板封装技术中实现无框架封装，掌握SIP系统级封装、倒装技术等先进封装技术[49] - 公司在封测环节各项工艺细节中不断创新，如自主设计功率器件框架分离装置、塑封模具结构等[50] - 截至2023年6月30日，公司已获得专利139项，其中发明专利23项、实用新型专利106项，软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项[59] - 公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，可高质量实现年产超百亿只半导体器件，分立器件产品涉及30多个封装系列、3000多个规格型号[61] 公司盈利与经营模式 - 公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务产品两类[34] - 公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式[36] - 公司研发流程包括市场调研、可行性分析、立项申请、设计工艺开发、样品试制及评审、批量生产及质量管控、项目开发完成等阶段[37][38] - 报告期内，公司与中山大学、工业和信息化部电子第五研究所、广东省半导体产业技术研究院、西安电子科技大学等高校和研究所建立了合作关系[40] - 公司对外采购方式是直接采购，采购原材料主要包括芯片、框架、塑封料等[40] - 公司建立了较为完善的采购内部控制制度、原材料管理制度、仓储管理细则和供应商管理制度[41] - 公司采购流程包括提出需求、采购下单、验收入库[41] - 公司建立了以普通采购询价、比价为主，加急采购协议定价为辅的采购定价方式[41] - 公司采用销售预测和订单结合安排生产计划，自有品牌备货式生产，封测服务订单式生产[42] - 公司主要采用自主生产模式，核心产品和大批量封测订单自主完成，少量配套产品及小量需求采用外协生产模式[43] - 公司采取直销销售模式，直接面对客户销售，通过商业谈判获取订单[46] - 公司客户分为非贸易商客户和贸易商客户，未与贸易商签订经销、代销协议，无销售返利政策[46] - 公司对供应商按A、B、C、D四级评级管理，采购部对主要供应商每季度绩效评分[42] - 生产过程关键工序后需检验，原材料检验和分立器件车间要求30万级洁净室，集成电路和划片车间要求1万级洁净室[45] 各