财务数据关键指标变化 - 2022年第四季度公司净收入增至9.788亿美元，较2021年同期增长，主要因收入提高27%，但被运营费用增加20%部分抵消[171] - 2022年第四季度、第三季度、第二季度、第一季度和2021年第四季度总营收分别为29.839亿美元、27.244亿美元、24.867亿美元、22.887亿美元和23.526亿美元[172] - 2022年第四季度、第三季度、第二季度、第一季度和2021年第四季度成本分别为12.088亿美元、10.412亿美元、9.786亿美元、8.921亿美元和9.082亿美元[172] - 2022年第四季度、第三季度、第二季度、第一季度和2021年第四季度毛利率分别为59.5%、61.8%、60.6%、61.0%和61.4%[172] - 2022年第四季度产品收入24.63408亿美元，同比增长30%；服务收入5.20479亿美元，同比增长14%；总收入29.83887亿美元，同比增长27%[184] - 2022年上半年产品收入46.59017亿美元，同比增长32%；服务收入10.49294亿美元，同比增长15%；总收入57.08311亿美元，同比增长29%[184] - 2022年第四季度毛利率为59.5%，2021年同期为61.4%；2022年上半年毛利率为60.6%，2021年同期为61.2%[184] - 2022年第四季度研发费用3.32826亿美元，同比增长26%；研发费用占总收入的比例为11%[196] - 2022年第四季度研发费用增加主要是由于工程材料成本增加3910万美元、员工相关费用增加1760万美元和折旧费用增加540万美元[196] - 2022年12月31日止六个月研发费用为651341000美元，较2021年同期增加128157000美元，增幅24%，主要因工程项目材料成本、员工相关费用和折旧费用增加[197] - 2022年12月31日止三个月销售、一般和行政费用为243096000美元，较2021年同期增加29617000美元，增幅14%，主要因折旧、设施相关等费用增加[199] - 2022年12月31日止六个月销售、一般和行政费用为497076000美元，较2021年同期增加90336000美元，增幅22%，主要因出售Orbograph的补偿相关费用及多项费用增加[200] - 2022年和2021年12月31日止三个月重组费用分别为600000美元和500000美元，六个月分别为16800000美元和900000美元，截至2022年12月31日，重组费用应计额为5300000美元[201] - 2022年12月31日止三个月利息费用为74280000美元，较2021年同期增加36428000美元，增幅96%，主要因2022年6月发行30亿美元优先票据产生额外利息费用[204] - 2022年12月31日止六个月利息费用为148675000美元，较2021年同期增加72511000美元，增幅95%，主要因2022年6月发行30亿美元优先票据产生额外利息费用[206] - 2022年12月31日止六个月，因赎回5亿美元2024年到期优先票据，债务清偿损失为13300000美元，2021年同期无此项损失[208] - 截至2022年12月31日，公司现金、现金等价物和有价证券总计28.6635亿美元，较2022年6月30日增加1.583亿美元，主要因经营活动提供净现金和出售业务所得款项[213][214] - 2022年12月31日止三个月，公司董事会宣布并支付普通股每股1.30美元的定期季度现金股息，2021年同期为每股1.05美元[216] - 2022年和2021年12月31日止六个月，定期季度现金股息和股息等价物支付总额分别为3.722亿美元和3.22亿美元[216] - 2022年12月31日止六个月，经营活动提供的净现金为17亿美元，较2021年同期的16.7亿美元增加2520万美元[218] - 2022年12月31日止六个月，投资活动使用的净现金为2.949亿美元，较2021年同期的2.816亿美元增加[218] - 2022年12月31日止六个月，融资活动使用的净现金为14.2亿美元，较2021年同期的11.7亿美元增加[219] - 截至2022年12月31日，公司营运资金为46.5亿美元，较2022年6月30日增加3.523亿美元[230] 各条业务线数据关键指标变化 - 公司分为半导体过程控制、特种半导体过程、PCB显示和组件检测三个可报告部门，2022年7月1日前的其他部门核心资产已出售[165][170] - 2022年第四季度半导体过程控制收入26.57395亿美元，同比增长29%；特殊半导体过程收入1.58085亿美元，同比增长40%；PCB、显示和组件检测收入1.69959亿美元，同比下降10%[186] - 2022年上半年半导体过程控制收入50.55154亿美元，同比增长32%；特殊半导体过程收入2.85952亿美元，同比增长33%；PCB、显示和组件检测收入3.70704亿美元，同比下降5%[186] - 2022年第四季度半导体过程控制毛利润16.78037亿美元，同比增长25%；特殊半导体过程毛利润0.8404亿美元，同比增长39%；PCB、显示和组件检测毛利润0.53864亿美元，同比下降35%[192] - 2022年上半年半导体过程控制毛利润32.55019亿美元，同比增长30%；特殊半导体过程毛利润1.5108亿美元，同比增长31%；PCB、显示和组件检测毛利润1.39538亿美元，同比下降21%[192] 市场与政策影响 - 公司大部分收入来自美国以外，中国是重要长期增长地区，但美国新规限制公司向中国部分实体提供产品和服务[167][168] - 宏观经济放缓影响半导体设备需求，部分客户调整2023年资本支出计划，公司调整支出水平[164] - 新冠疫情曾致全球经济活动减少，现虽推动经济增长和通胀，但供应链仍面临挑战[174] - 公司全球制造基地目前正常运营，但疫情可能致临时减产或停产[175] - 公司正评估美国新规对财务和运营的潜在影响，可能导致剩余履约义务大幅减少或退还客户定金[169] 公司业务区域分布 - 公司大部分收入来自亚洲，预计这一趋势将持续[188] 公司债务与融资情况 - 2022年6月，公司发行30亿美元高级无担保票据，包括10亿美元利率4.650%、12亿美元利率4.950%和8亿美元利率5.250%的票据[200] - 截至2022年12月31日，循环信贷安排下借款本金总额为2.25亿美元，利率和承诺费受信用评级和环境可持续性指标影响[224][226] 公司金融风险评估 - 截至2022年12月31日，公司固定收益证券投资组合为10.6亿美元，市场利率上升100个基点，组合公允价值将下降940万美元[235] - 截至2022年12月31日，公司高级无担保票据本金、公允价值和账面价值分别为59.5亿美元、55.8亿美元和58.9亿美元[236] - 截至2022年12月31日，公司对一家上市公司的股权投资公允价值为1930万美元，市场价格下跌50%，投资价值可能减少约1000万美元[238] - 截至2022年12月31日，公司有净远期和期权合约购买1.189亿美元外汇，汇率不利变动10%，合约公允价值将减少9310万美元[240] - 截至2022年12月31日，公司固定收益证券投资组合为10.6亿美元，若市场利率立即且统一提高100个基点，该投资组合公允价值将下降940万美元[235] - 截至2022年12月31日，公司固定利率高级票据本金、公允价值和账面价值分别为59.5亿美元、55.8亿美元和58.9亿美元，到期日从2025年到2063年不等[236] - 截至2022年12月31日，公司循环信贷安排下有2.25亿美元未偿还借款，若SOFR利率提高100个基点，年度利息费用将增加约200万美元[237] - 截至2022年12月31日，公司循环信贷安排的年度承诺费为9个基点，若信用评级降至投资级以下，年度承诺费最高可能增加约100万美元[237] - 截至2022年12月31日，公司对一家上市公司的股权投资公允价值为1930万美元，若市场价格下跌50%，该投资价值可能减少约1000万美元[238] - 截至2022年12月31日，公司有净远期和期权合约购买1.189亿美元外汇用于对冲，若汇率不利变动10%，合约公允价值将减少9310万美元[240] 公司内部控制情况 - 公司对披露控制和程序有效性进行评估，截至报告期末，披露控制在合理保证水平上有效[241] - 公司管理层认为披露控制和财务报告内部控制无法防止所有错误和欺诈，控制系统存在固有局限性[244] - 最近一个财季，公司财务报告内部控制未发生重大影响或可能重大影响的变化[245] 公司金融工具使用 - 公司利用外汇套期保值等衍生金融工具来降低金融市场风险，包括利率、外汇汇率和有价证券价格变化的风险[234]