财务报告基本信息 - 2022年年度报告印刷版将于2023年4月21日发送给公司股份的注册持有人，并可在联交所网站和公司网站查看[1] - 报告期为2022年1月1日至2022年12月31日，同期为2021年1月1日至2021年12月31日[11] - 2023年3月28日发布2022年年度业绩公告[17] 公司基本情况 - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利情况为否[7] - 公司普通股每股面值为0.004美元[11] - 公司是依《开曼群岛公司法》设立的红筹企业，公司治理与境内上市公司存在差异[70] - 公司记账本位币为美元，部分交易用外币计价，虽有对冲工具，但汇率大幅波动仍有汇兑损失风险[67] - 报告期内公司无控股股东和实际控制人，单一股东持股低于30%，董事提名人数低于董事总数二分之一[68] - 公司及子公司需遵守不同国家和地区法律法规，法规变化可能影响经营管理[71] - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务[34] - 公司处于集成电路晶圆代工业，是技术、人才和资金密集型行业[39] 审计相关信息 - 安永会计师事务所为公司出具了标准无保留意见的审计报告[7] - 公司财务报表由安永会计师事务所审计[117] 整体财务数据关键指标变化 - 2022年全年销售收入达72亿美元，同比增长34%[13] - 2022年毛利率增长到38%[13] - 2022年归属上市公司股东净利润超18亿美元[13] - 截至2022年末，资产总额为438亿美元，较上年增长21%[13] - 2022年末资产负债率为34%[13] - 2022年公司收入72.73亿美元，较2021年增长33.6%[21] - 2022年归属上市公司股东净利润18.18亿美元，较2021年增长6.8%[21] - 2022年归属上市公司股东扣非净利润14.70亿美元，较2021年增长78.1%[21] - 2022年经营活动现金流净额53.48亿美元，较2021年增长77.6%[21] - 2022年毛利率38.0%，较2021年增加7.2个百分点[22] - 2022年净利率30.2%，较2021年减少2.4个百分点[22] - 2022年基本每股收益0.23美元，较2020年增长109.1%[22] - 2022年加权平均净资产收益率10.0%，较2021年减少0.5个百分点[22] - 2022年研发投入占比10.1%，较2021年减少1.6个百分点[22] - 2022年出售不动产等收益4.58亿美元，较2021年增长27.2%[27] - 2022年采用公允价值计量的项目合计703,207千美元，较2021年的371,601千美元变动331,606千美元，对当期利润影响金额为12,257千美元[28] - 2022年净利润为2,198,082千美元，2021年为1,775,158千美元，2020年为669,098千美元[29] - 2022年收入为7,273,284千美元，销售成本为4,511,636千美元，毛利为2,761,648千美元[30] - 2022年毛利率为38.0%，净利率为30.2%[30] - 2022年公司实现收入7,273.3百万美元，同比增加33.6%[33] - 报告期内公司实现收入7273.3百万美元，同比增加33.6%；净利润2198.1百万美元，同比增加23.8%[75] - 经营活动所得现金为5347.9百万美元，较上年同期增加77.6%；对不动产、厂房及设备等付款为6260.5百万美元，较上年同期增加44.2%[75] - 销售成本由上年3767.3百万美元增加19.8%至本年4511.6百万美元[77] - 毛利由上年1675.8百万美元增加64.8%至本年2761.6百万美元[78] - 年内经营利润由上年1392.6百万美元增加至本年1835.7百万美元[78] - 研究及开发开支由上年638.8百万美元增长至本年733.1百万美元[78] - 一般及行政开支由上年275.7百万美元增加至本年493.7百万美元[78] - 其他经营收入由上年658.0百万美元减少至本年335.3百万美元[78] - 集成电路行业销售收入7273284千美元，销售成本4511636千美元，毛利率38.0%，较上年增加7.2个百分点[81] - 2022年中国区主营业务收入占比74.2%，较2021年的69.9%有所提升；美国区占比20.8%，较2021年的22.3%有所下降；欧亚区占比5.0%，较2021年的7.8%有所下降[81] - 集成电路行业生产成本4511636千美元，较2021年的3767342千美元增加19.8%[83] - 2022年经营活动所得现金净额5347916千美元，较2021年的3011895千美元增加77.6%；投资活动所用现金净额-10391505千美元，较2021年的-6655435千美元增加56.1%；融资活动所得现金净额3614290千美元，较2021年的2357325千美元增加53.3%[88] - 2022年净债务为-9967019千美元，2021年为-9665845千美元[89] - 本报告期末，集团有息债务金额为8694.4百万美元，其中一年内到期的债务金额是1320.1百万美元[90] - 2022年末建造房屋建筑物支出承诺1163.1百万美元，采购机器设备支出承诺11213.4百万美元，采购无形资产支出承诺45.2百万美元，出资承诺209.7百万美元[92] - 其他经营收入中的政府资金为288504千美元，占净利润比例13.1%，不具有可持续性[94] - 2022年末不动产、厂房及设备为18855532千美元，较2021年末增加32.2%，原因是新厂建设和产能扩充[95] - 2022年末以摊余成本计量的金融资产－非流动为5553445千美元，较2021年末增加49.0%，原因是新增1年以上定期存款[95] - 2022年末存货为1911487千美元，较2021年末增加60.1%，原因是期末备货[95] - 2022年末贸易及其他应付款项为3217001千美元，较2021年末增加75.8%，原因是设备采购和原材料采购增加[95] - 2022年末合同负债为1977058千美元，较2021年末增加93.3%，原因是与产品销售有关的预收款增加[95] - 2022年末净债务权益比为 -34.4%，2021年末为 -38.0%[98] - 2022年对联营企业注资100697千美元，较2021年减少45.7%[99] - 2022 - 2026年全球晶圆代工销售收入年复合增长率为5%[108] - 公司预计2023全年营收同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右[110] - 公司预计2023年折旧同比增长超两成，资本开支与上一年大致持平[110] - 公司预计2023年底月产能增量与上一年相近[110] - 公司2022年12月31日可供分派予股东的储备为4217.4百万美元[113] - 公司2022年无普通股宣派或派付任何现金股息[113] - 公司2022年于香港联交所购回若干股份[113] - 公司2022年已做出不同的股份奖励计划，于2022年12月31日仍然存续[113] - 公司2022年报告期内无重大资产和股权出售[113] 晶圆代工业务线数据关键指标变化 - 2022年晶圆代工业务营收为6,735.6百万美元，同比增长35.2%[33] - 集成电路晶圆制造代工销售收入6735640千美元，销售成本4241209千美元，毛利率37.0%，较上年增加7.5个百分点[81] - 销售晶圆数量由上年674.7万片约当8吋晶圆增加5.2%至本年709.8万片约当8吋晶圆[77] - 晶圆平均售价由上年738美元增加至本年949美元[77] - 晶圆生产量7510811片，销售量7098458片，库存量516724片，生产量较上年增加11.2%，销售量增加5.2%，库存量增加395.1%[82] 社会责任相关数据 - “芯肝宝贝”项目累计募集善款近人民币4000万[13] - “芯肝宝贝”项目帮助745名肝病患儿完成手术[13] 研发相关数据 - 公司研发流程包括项目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产七个阶段[35] - 2022年，28纳米高压显示驱动、55纳米BCD第一阶段、90纳米BCD和0.11微米硅基OLED工艺平台完成研发并进入小批量试产[43] - 2022年新增发明专利申请792个、获得379个，实用新型专利申请25个、获得21个，累计申请专利18,893个、获得12,963个[44] - 28纳米HKD超低功耗等多个在研项目按计划推进，部分项目已完成工艺验证进入产品导入验证阶段[46] - 2022年费用化研发投入733,096千美元，较2021年的638,842千美元增长14.8%；研发投入总额占营业收入比例为10.1%，较2021年减少1.6个百分点[45] - 2022年研发人员数量2,326人，占集团总人数的10.8%，薪酬合计153,516千美元，平均薪酬66千美元；2021年研发人员数量1,758人，占比9.9%，薪酬合计114,270千美元，平均薪酬65千美元[48] - 研发人员学历结构中博士研究生409人、硕士研究生1,275人、本科326人、专科及以下316人[48] - 研发人员年龄结构中30岁以下1,154人、30 - 40岁814人、40 - 50岁332人、50岁及以上26人[48] - 公司拥有研发平台优势，以客户需求为导向提升工艺研发和创新能力[49] - 公司拥有研发团队优势，核心管理和骨干研发人员经验丰富[49] - 公司拥有丰富产品平台和知名品牌优势，开发多种技术节点，具备多平台量产能力[50] - 截至2022年12月31日，公司累计获得授权专利12,869件，其中发明专利11,079件，拥有集成电路布图设计权94件[51] 行业环境相关 - 2022年全球集成电路产业进入阶段性增速放缓，智能手机和个人电脑出货需求减弱，库存增加[39] - 中国大陆集成电路设计业产品品类延展，推动晶圆代工产业规模与工艺技术发展，但本土产业规模无法满足市场需求，工艺技术能力有差距[39] - 根据2022年销售额情况排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一[40] - 近年来晶圆代工行业头部优势愈加显现，头部企业凭高资金投入和高技术壁垒提升市场份额[42] - 集成电路在封装、设计服务以及光掩模等技术领域持续发展[42] - 晶圆代工企业需重视产业生态布局，具备可持续的人才和资金投入，强化技术壁垒[42] 公司面临风险 - 集成电路晶圆代工行业技术迭代快、资金投入大、研发周期长，若公司技术研发投入不足，可能影响持续竞争力[54] - 集成电路晶圆代工行业人才短缺，若公司大量优秀技术研发人才离职且无法及时补充，可能影响工艺研发进度[55] - 公司虽有保密制度和协议，但仍存在核心技术泄密风险[56] - 集成电路晶圆代工行业属资本密集型，若公司资金投入减少，可能影响竞争优势[57] - 公司可能面临客户集中度过高或过低风险，影响业绩稳定性等[58] - 集成电路晶圆代工行业部分重要原材料等供应商少且多在境外，供应问题可能影响公司生产经营[59] - 宏观环境等因素可能导致公司面临成本增加、产能利用率未达预期等业绩波动风险[61] - 公司被列入美国“中国涉军企业清单”“实体清单”，美国限制投资“中国军工复合体企业”，影响公司证券交易及生产资料供应[66] - 公司固定资产规模大，若资产出现减值迹象，会对利润表产生不利影响[62] - 公司主要客户信用高，但部分客户经营不利时，公司有应收账款坏账损失风险[62] - 公司销售规模增长，存货余额呈上升趋势，市场需求变化时，有存货跌价损失增加风险[62] - 集成电路产业政策若出现重大不利变化，将对公司发展产生不利影响[63] - 全球晶圆代工市场竞争激烈，公司与行业龙头技术差距大，市场占有率不高[64] 股东相关信息 - 年报截止日公众人士持有超过公司已发行股本的25%[117] - 单独或者合计持有公司10%（含10%）以上股份的股东有权请求召开股东特别大会[123] - 可在股东周年大会提呈提案的股东须单独或合并持有公司发行在外有表决权股份总数的3%（含3%）以上[125] - 2022年股东周年大会于2022年6月24日召开，决议刊登在香港联交所网站和上交所网站，披露日期为2022年6月24日/2022年6月25日[127] - 2022年股东周年大会批准授予董事会配發不超過已发行港股股份数目20%的额外港股股份的一般授权[129] - 2022年股东周年大会批准授予董事会购回不超過已发行港股股份数目10%的港股股份的一般授权[129] - 2022年股东周年大会批准2021年度不进行利润分配的预案[127]